涂敷方法技术

本发明专利技术提供一种向基板涂敷药液的涂敷方法，该涂敷方法包括溶剂供给工序和药液供给工序。在溶剂供给工序中，向基板(W)供给溶剂。在溶剂供给工序之后，在药液供给工序中向基板供给药液。溶剂供给工序包括第一工序。在第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从溶剂喷嘴喷出溶剂(F)。

Coating method

The invention provides a coating method for coating a medicinal liquid on a substrate, which comprises a solvent supply process and a medicinal liquid supply process. In the solvent supply process, the substrate (W) is supplied to the solvent. After the solvent supply process, the liquid is supplied to the substrate in the liquid supply process. The solvent supply process includes the first process. In the first process, the substrate is rotated at the first speed to move the solvent nozzle between the central position above the center of the substrate and the peripheral position above the edge of the substrate, and the solvent (F) is ejected from the solvent nozzle.

【技术实现步骤摘要】
涂敷方法
本专利技术涉及向基板涂敷药液的涂敷方法。基板是半导体晶片、光掩膜用玻璃基板、液晶显示用基板、等离子体显示器用基板、有机EL用基板、FED(FieldEmissionDisplay：场致发射显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、光磁盘用基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
日本特开2002-175966号公报公开了在基板上形成抗蚀剂膜的涂敷方法。涂敷方法包括溶剂供给工序和药液供给工序。在溶剂供给工序中使溶剂滴在基板上。更详细地说，在溶剂供给工序中使溶剂滴在静止的基板的中心部。在滴下溶剂后，在溶剂供给工序中使基板旋转来甩开溶剂。在药液供给工序中，使基板旋转，并且使药液(具体而言为抗蚀剂膜材料)滴在基板上。在滴下药液后，在药液供给工序中使基板旋转来甩开药液。如上所述，涂敷方法包括溶剂供给工序。因此，在药液供给工序中，能够使药液同心圆状地扩散。换言之，在药液供给工序中，能够防止药液向基板的周缘部的一部分细长地延伸。由此，能够抑制在基板与药液之间产生气泡。然而，在具有这种结构的以往例的情况下存在如下的问题。在以往的涂敷方法中，有时难以将药液合适地涂敷于基板。例如，存在药液未被涂敷在基板的一部分的情况。这样的现象被称为“膜破裂”或“漏涂”等。而且，例如，存在形成于基板上的药液的涂膜不具有均匀的膜厚度的情况。特别地，当基板包括在其上表面上形成的凹部时，更难将药液合适地涂敷于基板。例如，存在药液仅进入一部分的凹部，而未进入其他凹部的情况。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的情况而提出，其目的在于，提供一种能够将药液合适地涂敷于基板的涂敷方法。为了达到这样的目的，本专利技术构成如下。即，本专利技术的涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，包括：溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。在第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动，并且从溶剂喷嘴喷出溶剂。当溶剂喷嘴位于中心位置时，溶剂喷嘴使溶剂落到基板的中心部。当溶剂喷嘴位于周缘位置时，溶剂喷嘴使溶剂落到基板的周缘部。这样，在第一工序中，向基板的中心部和基板的周缘部同样地供给溶剂。由此，在第一工序中，能够向整个基板均匀地供给溶剂。药液供给工序在溶剂供给工序之后进行。由于向整个基板均匀地供给溶剂，因此，在药液供给工序中，能够向基板合适地供给药液。这样，根据本涂敷方法，能够线基板合适地涂敷药液。在上述的涂敷方法中，优选地，所述第一转速大于0rpm且小于500rpm，所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数为基准值以上，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。第一转速较低。由此，假设在基板具有凹部的情况下，溶剂能够容易地进入凹部。由于溶剂进入凹部，因此，在药液供给工序中，能够使药液顺畅地进入凹部。而且，在第一工序中，在溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数为基准值以上。换言之，在第一工序中，在溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动的期间，基板旋转基准值以上的圈数。因此，溶剂落到基板的大部分区域。由此，在第一工序中，能够向整个基板更均匀地供给溶剂。在上述的涂敷方法中，优选地，在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间为第一基准时间以上，所述第一基准时间为所述基准值除以所述第一转速而得到的值。换言之，在上述的涂敷方法中，优选地，在第一工序中，溶剂喷嘴经过第一基准时间以上的时间在中心位置与周缘位置之间移动。这样一来，溶剂同样地落到基板的大部分区域。由此，在第一工序中，能够向整个基板更均匀地供给溶剂。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂供给工序包括布满工序，在该布满工序中，保持在基板上布满溶剂的状态。在布满工序中，能够使溶剂合适地紧贴基板。假设在基板具有凹部的情况下，溶剂能够更容易地进入凹部。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂供给工序包括第二工序，在该第二工序中，使基板以第二转速旋转，使所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。第二工序是与第一工序类似的工序。即，在第二工序中，使基板旋转，使溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动，并且从溶剂喷嘴喷出溶剂。由此，在第二工序中，能够向整个基板均匀地供给溶剂。由于溶剂供给工序除了第一工序以外还包括第二工序，因此，能够向整个基板更均匀地供给溶剂。在上述的涂敷方法中，优选地，所述第二转速大于0rpm且小于500rpm。第二转速较低。由此，假设在基板具有凹部的情况下，溶剂能够容易地进入凹部。由于溶剂进入凹部，因此，在药液供给工序中能够使药液顺畅地进入凹部。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂供给工序包括薄膜化工序，在该薄膜化工序中，使基板旋转，使形成于基板上的溶剂的膜的厚度变小。溶剂供给工序包括薄膜化工序。因此，在药液供给工序中，向较薄的溶剂膜上供给药液。其结果，能够合适地防止药液的涂膜厚度产生偏差。在上述的涂敷方法中，优选地，所述第一转速为500rpm以上。第一转速较高。由此，假设在基板具有凹部的情况下，溶剂难以进入凹部。因此，假设在基板具有凹部的情况下，能够不利用溶剂充满凹部而覆盖凹部的上方。以下，将不利用溶剂充满凹部而利用溶剂覆盖凹部的上方的情况称为“利用溶剂覆盖凹部”。由于凹部被溶剂覆盖，因此，在药液供给工序中，能够不利用药液充满凹部而利用药液覆盖凹部的上方。以下，将不利用药液充满凹部而利用药液覆盖凹部的上方的情况称为“利用药液覆盖凹部”。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数在基准值的±20％的范围内，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。换言之，在上述的涂敷方法中，优选地，在第一工序中，在溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数在基准值的±20％的范围内。这样一来，溶剂落到基板的大部分区域。由此，在第一工序中，能够向整个基板更均匀地供给溶剂。在上述的涂敷方法中，优选地，在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间在第一基准时间的±20％的范围内，所述第一基准时间为所述基准值除以所述第一转速而得到的值。换言之，在上述的涂敷方法中，优选地，在第一工序中，溶剂喷嘴经过第一基准时间的±20％的范围内的时间在中心位置与周缘位置之间移动。这样一来，溶剂同样地落到基板的大部分区域。由此，在第一工序中，能够向整个基板更均匀地供给溶剂。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂供给工序包括薄膜化工序，在该薄膜化工序中，使基板旋转，使形成于基板上的溶剂的膜的厚度变小。溶剂供给工序包括薄膜化工序。因此，在药液供给工序中，向较薄的溶剂膜上供给药液。其结果，能够合适地防止药液的涂膜的厚度产生偏差。在上述的涂敷方法中，优选地，所述溶剂供给工序仅进行所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，包括：溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。

【技术特征摘要】
2017.04.24 JP 2017-0851421.一种涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，包括：溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。2.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，所述第一转速大于0rpm且小于500rpm，所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数为基准值以上，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。3.根据权利要求2所述的涂敷方法，其中，在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间为第一基准时间以上，所述第一基准时间为所述基准值除以所述第一转速而得到的值。4.根据权利要求2所述的涂敷方法，其中，所述溶剂供给工序包括布满工序，在该布满工序中，保持在基板上布满溶剂的状态。5.根据权利要求2所述的涂敷方法，其中，所述溶剂供给工序包括第二工序，在该第二工序中，使基板以第二转速旋转，使所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。6.根据权利要求5所述的涂敷方法，其中，所述第二转速大于0rpm且小于500rpm。7.根据权利要求2～6中任一项所述的涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田省吾，小椋浩之，吉田隆一，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP