连接结构及硬件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接结构及硬件，涉及电子设备领域。本实用新型专利技术的主要技术方案为：连接结构，包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。本实用新型专利技术提供的连接结构，其能够减少振动传递给硬件插接端口模块以及减少振动传递给硬件。

【技术实现步骤摘要】
连接结构及硬件
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种连接结构及硬件。
技术介绍
电子设备中设置有多个硬件模块，通过这些硬件模块对电子设备的运行进行支撑，以及实现电子设备的各种功能。其中，上述的多个硬件模块包括需要与电子设备本体经常插拔的硬件模块，例如电池、硬盘以及光驱等，为了方便这些硬件模块的插拔，这些硬件模块插接在电子设备本体上之后，硬件模块的四周与电子设备本体之间需要留有一定的活动间隙。但是，上述活动间隙的设置使电子设备在振动、跌落或者移动碰撞时，这些硬件模块也会产生振动，以及容易与电子设备本体之间发生磕碰，从而导致损坏，由其是硬件模块的插接处，一旦损坏硬件模块便不能与电子设备本体之间进行通信，导致电子设备无法使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种连接结构及硬件，主要目的是使硬件插接端口模块与电子设备本体之间进行减震。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：一方面，本技术实施例提供了一种连接结构，包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量至少为两个。优选的，前述的连接结构，其中所述固定通孔的数量为两个，两个所述固定通孔相对的设置在所述电路板的两端。优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件为片状，所述弹性部件的厚度与所述电路板的厚度相同。优选的，前述的连接结构，其中所述连接通孔设置在所述弹性部件的中部。优选的，前述的连接结构，其中所述弹性部件采用泡棉制造。优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括压冒，所述压冒的面积大于所述固定通孔的面积，所述压冒压持在所述电路板上。优选的，前述的连接结构，其中所述连接部件包括连接杆，所述连接杆的第一端设置有连接螺纹或连接卡块，所述连接杆的第二端与所述压冒连接；其中，所述连接杆穿过所述连接通孔，所述连接杆的第一端用于与电子设备本体固定连接。优选的，前述的连接结构，其中所述连接杆为台阶形杆，包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶位于所述连接杆的第一端，所述第二台阶位于所述连接杆的第二端，所述第一台阶的截面积小于所述第二台阶的截面积；其中，所述第一台阶用于与电子设备本体固定连接，所述第二台阶与所述连接通孔相适配。另一方面，本技术实施例还提供一种硬件，其包括：连接结构；所述连接结构包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。借由上述技术方案，本技术连接结构及硬件至少具有下列优点：本技术技术方案中，连接结构包括电路板、弹性部件以及连接部件，电路板上设置有硬件插接端口，并通过弹性部件和连接部件固定在电子设备本体上，其中弹性部件设置在电路板的固定通孔中，连接部件穿过弹性部件的连接通孔之后将电路板固定在电子设备本体上。这样在电子设备发生振动、跌落或者移动碰撞时，振动需要通过弹性部件再传到电路板上，弹性部件能够减少振动的传递，对电路板的振动有缓冲作用；弹性部件能够通过变形使连接在电路板上的硬件模块在振动时发生小幅的往复摆动，在避免硬件模块与电子设备本体碰撞的同时，给硬件模块一定的缓冲运动空间，避免硬连接在振动时对硬件模块带来的损伤；此外，减少振动传递给连接在电路板上的硬件模块，进而减小了硬件模块相对电路板上插接端口的振幅，能够有效避免插接端口的损坏。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1为本技术实施例提供的一种连接结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种连接结构的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的连接结构及硬件，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例一如图1所示，本技术的实施例一提出的一种连接结构，其包括：电路板1、弹性部件2以及连接部件3，所述电路板1上设置有硬件插接端口11和固定通孔12；所述弹性部件2设置有连接通孔21，所述弹性部件2的外轮廓与所述固定通孔12相适配，所述弹性部件2设置在所述固定通孔12中；所述连接部件3穿过所述连接通孔21将所述电路板1固定在电子设备本体4上。具体的，本技术提供的连接结构主要用于硬件插接端口模块与电子设备本体之间的连接，硬件插接端口模块可以是任意一种用于连接硬件的端口模块，例如用于连接硬盘、电池、风扇等的硬件插接端口模块。电路板最好是印刷电路板，其结构大小可以根据设置在其上的硬件插接端口的结构尺寸，以及电子设备预留空间尺寸进行具体的设定，硬件插接端口与电路板的连接可以参考现有技术中常用的技术手段进行连接，电路板上的固定通孔数量最好大于等于两个，且最好分布在电路板的两端或者空余位置，以能够固定住电路板为主，固定通孔的形状最好为圆形，也可以是矩形、三角形等其他形状。弹性部件的外形需要与固定通孔相适配，即弹性部件需要能够安装在固定通孔中，并且弹性部件的侧壁与固定通孔内壁相接触，也可以使弹性部件的侧壁与固定通孔内壁相抵触；弹性部件的厚度最好与电路板的厚度相同，或者略大于电路板的厚度；弹性部件上的连接通孔最好设置在弹性部件的中部，并且最好连接通孔与固定通孔同心设置；弹性部件最好使用具有一定弹力的材料制造，但是弹性部件的弹性模量不可过大，例如使用泡棉材料制造。连接部件可以是螺栓，但是需要其螺帽的尺寸大于固定通孔的尺寸，以便连接部件能够通过穿过弹性部件的连接通孔与电子设备本体连接，并通过螺帽压持固定电路板；连接部件的长度可以根据电路板的厚度进行具体的设置。本技术技术方案中，连接结构包括电路板、弹性部件以及连接部件，电路板上设置有硬件插接端口，并通过弹性部件和连接部件固定在电子设备本体上，其中弹性部件设置在电路板的固定通孔中，连接部件穿过弹性部件的连接通孔之后将电路板固定在电子设备本体上。这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有硬件插接端口和固定通孔；弹性部件，所述弹性部件设置有连接通孔，所述弹性部件的外轮廓与所述固定通孔相适配，所述弹性部件设置在所述固定通孔中；连接部件，所述连接部件穿过所述连接通孔固定所述电路板。2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述固定通孔的数量至少为两个。3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述固定通孔的数量为两个，两个所述固定通孔相对的设置在所述电路板的两端。4.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述弹性部件为片状，所述弹性部件的厚度与所述电路板的厚度相同。5.根据权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述连接通孔设置在所述弹性部件的中部。6.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述弹性部件采用泡棉制造。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：余明江，
申请(专利权)人：联想长风科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11