散热单元结合强化结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热单元结合强化结构，包括一壳体、至少一强化结构及至少一热管，该壳体具有一壳体腔室及至少一开口贯穿该壳体的一顶侧且连通该壳体腔室，该强化结构设于对应该开口上且设有一强化本体，该强化本体具有一连接孔系连通该壳体腔室，该热管具有一热管腔室，该热管的一端插接在相对该连接孔内，令该热管腔室连通该壳体腔室，且该强化本体的内侧紧贴结合在相对该热管的外侧。

【技术实现步骤摘要】
散热单元结合强化结构
本技术涉及一种散热单元结合强化结构，尤指一种可达到增加结合强度及增加结合面积的散热单元结合强化结构。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件都须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。所以业界为了有效解决电子设备内的元件散热问题，便分别提出具有导热效能较佳的均温板(Vaporchamber)及热管(Heatpipe)，以有效解决现阶段的散热问题。均温板(Vaporchamber包括呈矩型状的壳体及其壳体内部腔室壁面的毛细结构，且该壳体内部填充有工作液体，并该壳体的一侧(即蒸发区)系贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片、电晶体等)上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作液体于该壳体的蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至该壳体的冷凝区，该汽态的工作液体于冷凝区受冷却后冷凝为液态，该液态的工作液体再通过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果。热管(Heatpipe)的原理与理论架构与均温板相同，主要是在圆管口径的热管内的中空部分填入金属粉末，并通过烧结的方式于该热管的内壁形成一环状的毛细结构，其后将该热管抽真空并填充工作液体，最后封闭以形成热管结构。当工作液体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端，并该工作液体于该蒸发部是汽态，由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态，并且再通过毛细结构回流至该蒸发部。比较均温板与热管两者只有热传导的方式不同，均温板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式，然而热管的热传导方式是一维的热传导方式(即远端散热)。故现今的电子元件仅配合单一的热管或均温板已不敷使用，因此，如何将热管与均温板结合在一起使用，以期大幅提升热传导的效率，而有效解决高功率电子元件的散热问题，是目前业者所需改进的。
技术实现思路
为此，为有效解决上述的问题，本技术的主要目的是提供一种可达到增加结合强度的散热单元结合强化结构。本技术的另一目的是提供一种可达到增加结合面积以达到稳固结合及保护作用的散热单元结合强化结构。本技术的另一目的是提供一种具有提升饱和蒸气压的耐压效果的散热单元结合强化结构。本技术的另一目的是提供一种通过该热管与该壳体是相通结构，使热管内的一热管毛细结构连接壳体内的一壳体毛细结构，以达到提升热传效率的散热单元结合强化结构。为达上述目的，本技术提供一种散热单元结合强化结构，其特征是包括：一壳体，具有一壳体腔室及至少一开口，该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构，该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧，且连通该壳体腔室；至少一强化结构，设有一位于该至少一开口上的强化本体，该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔，该强化本体具有一内侧，该连接孔连通该壳体腔室；至少一热管，具有一封闭端、一开放端及一热管腔室，该热管的开放端插接于该连接孔内，且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧，该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间，且通过该开放端连通该壳体腔室，一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上，且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。所述的散热单元结合强化结构，其中：该强化本体沿相邻该至少一开口周缘从该壳体的顶侧向上延伸构成。所述的散热单元结合强化结构，其中：该壳体设有至少一结合槽，该至少一结合槽凹设于相邻该至少一开口的该壳体的顶侧上。所述的散热单元结合强化结构，其中：该强化本体设有一对接部及一强化连接部，该对接部从该强化连接部的一外周侧以水平方向向外延伸构成，且与该至少一结合槽相连接，该对接部的一上侧平齐相邻该壳体的顶侧，该连接孔贯穿该强化连接部，该强化连接部的内侧紧贴结合在相对该热管的外侧上。所述的散热单元结合强化结构，其中：该强化本体具有一唇部，该唇部从该强化连接部的一底端向下凸伸构成，且与对应该至少一开口的一内周侧相嵌接，且该唇部的内侧紧贴结合在相对该热管的外侧上。所述的散热单元结合强化结构，其中：该开放端处从该热管一体向外延伸出一延伸部，该延伸部在该壳体腔室内直接抵接该壳体腔室内的底侧，该热管毛细结构从该封闭端向该开放端延伸并直接连接接触该壳体腔室底侧的该壳体毛细结构。所述的散热单元结合强化结构，其中：位于该开放端的该热管内侧上的该热管毛细结构连接相邻该壳体腔室内的该顶侧上的该壳体毛细结构，并且该延伸部的内侧上的该热管毛细结构连接相邻该壳体腔室内的该底侧上的该壳体毛细结构。所述的散热单元结合强化结构，其中：该壳体为一均温板或一热板。所述的散热单元结合强化结构，其中：该强化本体为金属材质所构成。所述的散热单元结合强化结构，其中：该开放端与该延伸部之间形成一缺口形状。所述的散热单元结合强化结构，其中：该壳体具有一底侧、一侧边及一封管，该侧边环设在该顶侧与底侧之间，该封管贯穿地设在该侧边上，且连通该壳体腔室。通过本技术的结构设计，使得有效达到增加结合强度及结合面积，且还有效达到保护作用及耐压性佳的效果。附图说明图1为本技术的第一实施例的立体组合示意图。图2为本技术的第一实施例的立体分解示意图。图2A为本技术的第一实施例的组合剖面示意图。图3为本技术的第二实施例的立体组合示意图。图4为本技术的第二实施例的立体分解示意图。图4A为本技术的第二实施例的组合剖面示意图。附图标记说明：壳体1；顶侧10；底侧11；侧边12；壳体腔室13；开口14；壳体毛细结构16；结合槽17；封管18；强化本体2；连接孔21；内侧22；外周侧23；对接部24；强化连接部25；唇部26；热管3；外侧311；内侧312；封闭端32；开放端33；延伸部34；热管腔室35；热管毛细结构36。具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。本技术提供一种散热单元结合强化结构。图1为本技术的第一实施例的立体组合示意图；图2为本技术的第一实施例的立体分解示意图；图2A为本技术的第一实施例的组合剖面示意图。该散热单元结合强化结构包括一壳体1、至少一强化结构及至少一热管3，该壳体1(其可如金、银、铜、铝、不锈钢、钛、陶瓷等材质制成)于本实施例表示为一均温板，该壳体1具有一顶侧10、一底侧11、一侧边12、一壳体腔室13、一封管18及至少一开口14，该侧边12环设在该壳体1的顶侧10与底侧11之间，该封管18贯穿在该侧边12上，以连通该壳体腔室13。并该壳体腔室13界定在该顶侧10及底侧11及侧边12之间，该壳体腔室13具有一工作流体与一形成在该壳体腔室13内壁的壳体毛细结构16，该工作流体是经由该封管18填充入至该壳体1的壳体腔室13内，并于工作流体填充完成后，即将封管18密封，并该壳体毛细结构16于本实施例表示为一烧结粉末体，但不局限于此。其中前述壳体1也可改设计为一热板或一平板式热管3。该开口14贯穿在该壳体1的顶侧10上，且连通该壳体腔室13，该开口14于本实施例表示为4个开口14说明，但并不局限于此，于具体实施时，前述开口14的数量可为1个或1个以上，且所述开口14的数量是匹配对应热管3的数量而设计，例如1个开口14匹配对应1只热管3或2个开口14匹配对应2只热管3，依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热单元结合强化结构，其特征是包括：一壳体，具有一壳体腔室及至少一开口，该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构，该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧，且连通该壳体腔室；至少一强化结构，设有一位于该至少一开口上的强化本体，该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔，该强化本体具有一内侧，该连接孔连通该壳体腔室；至少一热管，具有一封闭端、一开放端及一热管腔室，该热管的开放端插接于该连接孔内，且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧，该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间，且通过该开放端连通该壳体腔室，一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上，且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。

【技术特征摘要】
1.一种散热单元结合强化结构，其特征是包括：一壳体，具有一壳体腔室及至少一开口，该壳体腔室具有一工作流体与一形成在该壳体腔室内壁的壳体毛细结构，该至少一开口贯穿该壳体的一顶侧，且连通该壳体腔室；至少一强化结构，设有一位于该至少一开口上的强化本体，该强化本体具有一贯穿该强化本体的连接孔，该强化本体具有一内侧，该连接孔连通该壳体腔室；至少一热管，具有一封闭端、一开放端及一热管腔室，该热管的开放端插接于该连接孔内，且该强化本体的内侧紧贴设于该热管的一外侧，该热管腔室位于该开放端与该封闭端之间，且通过该开放端连通该壳体腔室，一热管毛细结构形成在该热管的一内侧上，且连接于该壳体腔室内的该壳体毛细结构。2.根据权利要求1所述的散热单元结合强化结构，其特征在于：该强化本体沿相邻该至少一开口周缘从该壳体的顶侧向上延伸构成。3.根据权利要求1所述的散热单元结合强化结构，其特征在于：该壳体设有至少一结合槽，该至少一结合槽凹设于相邻该至少一开口的该壳体的顶侧上。4.根据权利要求3所述的散热单元结合强化结构，其特征在于：该强化本体设有一对接部及一强化连接部，该对接部从该强化连接部的一外周侧以水平方向向外延伸构成，且与该至少一结合槽相连接，该对接部的一上侧平齐相邻该壳体的顶侧，该连接孔贯穿该强化连接部，该强化连接部的内侧紧贴结合在相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉敏，张健，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71