一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构制造技术

技术编号:19272550 阅读:55 留言:0更新日期:2018-10-27 09:53
本实用新型专利技术涉及一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构,壳体内部四相相线导体中每两相相线导体密集接触构成两组导体组,位于插接口位置的外壳体、内壳体去除上段材料构成插接窗口,插接窗口内通过绝缘底座、绝缘封板、绝缘垫、上隔块与绝缘插板配合构成全方位绝缘结构,确保两两分组的密集组合后再分体安装的相线导体与外壳体、内壳体爬电距离,以及插脚组件之间的爬电距离和电气间隙,综合了密集型母线槽散热性能好和空气型母线槽插接口位置短、占用空间小的特点,绝缘性能好,每相导体都可以通过外壳传导、对流直接散热,散热快,温升低,安全系数高;经试验验证,电气间隙与爬电距离能够达到GB、IEC、UL以及JIS标准规定要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构
本专利技术涉及一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构。
技术介绍
传统母线槽产品一般为密集型或空气型结构,密集型母线槽产品的插口部位需以一字排开的方式分布设置各相相线导体的插接桩头,插口部位长度较长,占用空间大,原材料消耗多,生产安装效率低;空气型母线槽产品插口部位中间两相导体插接配合后没有散热空间,散热效果不好,温升较高,影响母线槽产品使用寿命;母线槽的各相相线导体需在插口部位通过焊接或铆接连接插接桩头,需破坏相线导体整体结构,降低了相线导体导电效率,特别是相线导体采用铝导体、铜包铝导体或者薄型导体的母线槽产品,不能通过焊接方式连接插接桩头;传统母线槽的密集型结构与空气型结构不能兼容,两者不能同时应用到同一供电线路,传统母线槽产品上供设备插接分接电流位置的插接结构也不能适用于密集型与空气型相结合的混合母线结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种无需焊接插接桩头,绝缘性能好,插接操作方便的用于分体式密集母线槽的免焊插接结构。本专利技术用于分体式密集母线槽的免焊插接结构,包括壳体,壳体内部通过导体安置腔安置有四相相线导体,所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构,包括壳体,壳体内部通过导体安置腔安置有四相相线导体,所述壳体包括两块具有相同截面形状的外壳体和两块具有相同截面形状的内壳体,两块外壳体与两块内壳体相互相相对设置构成互相对称的上壳体、下壳体,所述四相相线导体中每两相相线导体密集接触构成两组导体组,上壳体、下壳体内腔分别安置一组导体组;其特征在于:位于插接口位置的外壳体、内壳体去除上段材料构成插接窗口,插接窗口内设置有插孔底座,插孔底座内设置有绝缘底座,插孔底座、绝缘底座底板与两组导体组相对应的位置设置有能够供导体组伸入至绝缘底座内腔的开口槽,每相相线导体位于绝缘底座内腔的上段部分材料构成插接桩头;绝缘...

【技术特征摘要】
1.一种用于分体式密集母线槽的免焊插接结构,包括壳体,壳体内部通过导体安置腔安置有四相相线导体,所述壳体包括两块具有相同截面形状的外壳体和两块具有相同截面形状的内壳体,两块外壳体与两块内壳体相互相相对设置构成互相对称的上壳体、下壳体,所述四相相线导体中每两相相线导体密集接触构成两组导体组,上壳体、下壳体内腔分别安置一组导体组;其特征在于:位于插接口位置的外壳体、内壳体去除上段材料构成插接窗口,插接窗口内设置有插孔底座,插孔底座内设置有绝缘底座,插孔底座、绝缘底座底板与两组导体组相对应的位置设置有能够供导体组伸入至绝缘底座内腔的开口槽,每相相线导体位于绝缘底座内腔的上段部分材料构成插接桩头;绝缘底座内腔中部设置有中隔板,中隔板将绝缘底座内腔分隔为分别与两组导体组相适应的两个插接配合腔,用电设备插接单元的插脚组件能够伸入插接配合腔内相线导体的插接桩头插接配合,插接单元的插脚组件根部设置有能够封闭遮盖在绝缘底座上端的绝缘封板;每个插接配合腔内绝缘底座的侧壁与中隔板之间设置有上隔块,上隔块下段设置有供每组导体组的两相相线导体之间绝缘层插入的插槽,上隔块上段为具有八字形导向斜面的导向段,插接单元的插脚组件中部设置有绝缘插板,绝缘插板下段为能...

【专利技术属性】
技术研发人员:王署斌
申请(专利权)人:威腾电气集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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