一种背光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种背光源结构。在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。使用FPC替代PCB，在FPC板端部设置正极电线引线和负极电线引线，便于外部连接。在FPC板上设置加强板，保证焊接强度。简化胶架结构，不增加背光源结构的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种背光源结构
本技术涉及电路板和背光
，具体涉及一种背光源结构。
技术介绍
目前的一种背光源结构，如图1所示，电路板5a采用PCB，LED6a置于导光板2a侧面形成侧发光。所述背光源结构通常设置胶架8a，所述胶架8a包括侧支撑部80a和底支撑部81a，所述侧支撑部80a和所述底支撑部81a在放置电路板5a的区域形成避空区50a，便于放置PCB和减少部件装配干涉。当背光源结构中的电路板5a的引脚为电线时，为保证电路焊接后的稳定性，电路板5a一般采用硬板，例如PCB。但是硬板较厚，其厚度一般为0.8mm，会增加背光整体厚度，限制背光源的结构设计。在背光源结构中导光板2a的背面厚度包括底支撑部81a的厚度、反射片4a的厚度和金属框7a的厚度。胶架8a整面成型最薄厚度为0.6mm，一般底支撑部81a的厚度和反射片4a的厚度之和不小于电路板5a的厚度。为了不增加背光源结构的厚度，应不增加导光板2a的背面厚度。
技术实现思路
针对上述问题，本技术解决的技术问题是：本技术提供了一种背光源结构，在FPC板设置正极电线引线和负极电线引线，用于与设备电源电性连接；使用较薄的电路板，实现搭配电线引线且不增加背光厚度；在FPC板设置加强板，加强焊接强度；减小背光源结构的厚度，满足客户对产品轻薄化的需求。为了解决上述技术问题，本技术的解决方案是：一种背光源结构，包括光学膜、导光板、反射片、LED、胶架和金属框；所述导光板包括入光面、出光面和背面；所述光学膜置于所述导光板出光面，所述反射片置于所述导光板背面，所述LED置于所述导光板入光面一侧；所述胶架和所述金属框作为支撑结构。在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述焊盘区的长度尺寸大于所述引线区的长度尺寸。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述引线区的宽度尺寸大于所述焊盘区的宽度尺寸。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述引线区的长度尺寸大于所述焊盘区的长度尺寸。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述加强板的形状与所述焊盘区的形状相同。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述加强板为PI材料。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述FPC板的厚度为0.1mm。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，所述FPC板上设置整面加强板，其厚度为0.3mm。作为本技术提供的背光源结构的一种改进，在所述金属框和所述导光板之间设置填充物。与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用FPC替代PCB，减少放置电路板的空间需求，实现搭配电线引线且不增加背光厚度。在FPC板端部设置正极电线引线和负极电线引线，便于与设备电源电性连接。在FPC板上设置加强板，保证焊接强度。在FPC板与导光板之间的台阶，可在反射片下方增加一层填充物，不仅弥补了去掉底支撑部所造成的台阶问题，减小背光源结构的厚度同时使胶架的结构简化，解决胶架底面平整度及注塑薄型化的问题。附图说明图1为现有技术中的一种背光源结构示意图；图2为本技术提出的一种背光源结构示意图；图3为所述FPC板结构示意图；图4为所述加强板示意图；图5为本技术提出的又一种背光源结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图2所示，其显示本技术提出的一种背光源结构1，包括光学膜3、导光板2、反射片4、LED6、胶架8和金属框7；所述导光板2包括入光面、出光面和背面；所述光学膜3置于所述导光板2出光面，所述反射片4置于所述导光板2背面，所述LED6置于所述导光板2入光面一侧；所述胶架8和所述金属框7作为支撑结构，所述胶架8置于所述金属框7内。做进一步改进，在所述背光源结构1内设置FPC板5，如图3所示。所述FPC板5包括焊盘区51和位于所述焊盘区51一端的引线区52。所述引线区52和所述焊盘区51的厚度为0.1mm，普通PCB板的厚度为0.8mm，厚度明显减小，从而可减小背光源结构的厚度。所述引线区52的长度尺寸小于所述焊盘区51的长度尺寸，所述引线区52的宽度尺寸大于所述焊盘区51的宽度尺寸。所述焊盘区51呈长条型，在所述焊盘区51横向上设置若干焊盘组53，每一焊盘组53均包括两个元件焊盘用于与所述LED6电性连接，所述焊盘组53之间串联或并联设置。若干所述焊盘组53在所述焊盘区51上的位置可视情况而定。更进一步的，所述焊盘组53在所述焊盘区51上等间距设置。在所述引线区52上设置正极焊盘56和负极焊盘57，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，A表示正极，K表示负极。正极电线引线55和负极电线引线54与若干所述焊盘组53形成回路。做进一步改进，如图4所示，在所述引线区52上设置加强板58，其可采用PI材料。所述PI材料是一种补强胶片，一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。所述加强板58的形状与所述引线区52的形状相同，便于焊接固定，可提高焊接强度。更优选地，在所述FPC板5上设置整面加强板，其厚度为0.3mm，可保证焊接强度。相比普通PCB板的厚度为0.8mm，厚度也明显减小。做进一步改进，在所述FPC板5与所述金属框7之间设置导热胶10。导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料。导热胶对金属表面有较强的附着力，不易剥落，可起到固定连接作用，可代替传统的卡片和螺钉连接方式。在使用过程中对所述FPC板5起到散热作用，提高了产品的使用性能及寿命。做进一步改进，在所述金属框7外表面涂覆遮光材料9，减小杂散光线对显示效果的影响，可采用遮光胶或者泡棉胶。做进一步改进，所述反射片4置于所述导光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源结构，包括光学膜、导光板、反射片、LED、胶架和金属框；所述导光板包括入光面、出光面和背面；所述光学膜置于所述导光板出光面，所述反射片置于所述导光板背面，所述LED置于所述导光板入光面一侧；所述胶架和所述金属框作为支撑结构；其特征在于，在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。

【技术特征摘要】
1.一种背光源结构，包括光学膜、导光板、反射片、LED、胶架和金属框；所述导光板包括入光面、出光面和背面；所述光学膜置于所述导光板出光面，所述反射片置于所述导光板背面，所述LED置于所述导光板入光面一侧；所述胶架和所述金属框作为支撑结构；其特征在于，在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家驰，赖春桃，何纯通，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44