一种背光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种背光源结构。在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。使用FPC替代PCB，在FPC板端部设置正极电线引线和负极电线引线，便于外部连接。在FPC板上设置加强板，保证焊接强度。简化胶架结构，不增加背光源结构的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种背光源结构
本技术涉及电路板和背光
，具体涉及一种背光源结构。
技术介绍
目前的一种背光源结构，如图1所示，电路板5a采用PCB，LED6a置于导光板2a侧面形成侧发光。所述背光源结构通常设置胶架8a，所述胶架8a包括侧支撑部80a和底支撑部81a，所述侧支撑部80a和所述底支撑部81a在放置电路板5a的区域形成避空区50a，便于放置PCB和减少部件装配干涉。当背光源结构中的电路板5a的引脚为电线时，为保证电路焊接后的稳定性，电路板5a一般采用硬板，例如PCB。但是硬板较厚，其厚度一般为0.8mm，会增加背光整体厚度，限制背光源的结构设计。在背光源结构中导光板2a的背面厚度包括底支撑部81a的厚度、反射片4a的厚度和金属框7a的厚度。胶架8a整面成型最薄厚度为0.6mm，一般底支撑部81a的厚度和反射片4a的厚度之和不小于电路板5a的厚度。为了不增加背光源结构的厚度，应不增加导光板2a的背面厚度。
技术实现思路
针对上述问题，本技术解决的技术问题是：本技术提供了一种背光源结构，在FPC板设置正极电线引线和负极电线引线，用于与设备电源电性连接；使用较薄的电路板，实现搭配电线引线且不增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光源结构，包括光学膜、导光板、反射片、LED、胶架和金属框；所述导光板包括入光面、出光面和背面；所述光学膜置于所述导光板出光面，所述反射片置于所述导光板背面，所述LED置于所述导光板入光面一侧；所述胶架和所述金属框作为支撑结构；其特征在于，在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路...

【技术特征摘要】
1.一种背光源结构，包括光学膜、导光板、反射片、LED、胶架和金属框；所述导光板包括入光面、出光面和背面；所述光学膜置于所述导光板出光面，所述反射片置于所述导光板背面，所述LED置于所述导光板入光面一侧；所述胶架和所述金属框作为支撑结构；其特征在于，在所述背光源结构内设置FPC板，其与所述LED电性连接；所述FPC板包括焊盘区和位于所述焊盘区一端的引线区；在所述焊盘区上设置若干焊盘组，每一焊盘组均包括两个元件焊盘用于与所述LED电性连接，所述焊盘组之间串联或并联设置；在所述引线区上设置正极焊盘和负极焊盘，分别通过焊接电线引线与设备电源电性连接，正极电线引线和负极电线引线与若干所述焊盘组形成回路；在所述引线区上设置加强板。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家驰，赖春桃，何纯通，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44