一种电子装置及前壳组件制造方法及图纸

技术编号:19266985 阅读:35 留言:0更新日期:2018-10-27 04:20
本申请公开了一种电子装置及一种前壳组件。该电子装置包括后壳、前壳组件和麦克风,后壳开设有容置槽,容置槽的侧壁开设有第一进音孔,前壳组件盖设在后壳上且抵接在容置槽的侧壁上,前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体,塑胶壳体和金属壳体为一体注塑结构,塑胶壳体开设有与第一进音孔相通的第二进音孔、与第二进音孔相贯通的进音腔,麦克风用于拾取依次从第一进音孔、第二进音孔和进音腔传入的外部声音,其中,金属壳体至少在邻近进音腔处设置有拉胶结构,以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。本申请可以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置及前壳组件
本申请涉及电子装置的
,特别是涉及一种电子装置及前壳组件。
技术介绍
随着电子装置,如智能手机、平板电脑、个人计算机等电子产品的普及,这些电子装置己成为人们生活中必不可缺少的一部分。电子装置的轻薄化是用户所喜爱的,为了在降低电子装置的厚度时,电子装置的整体强度不降低,电子装置的前壳通常由塑胶壳体和金属壳体组成。在这些电子装置内部通常设置有麦克风,麦克风是用来拾取电子装置外部的声音,声音在传导的过程中会导致塑胶壳体和金属壳体之间的震动,进而导致塑胶壳体和金属壳体之间断裂,从而破坏麦克风的密封性,麦克风的密封性会直接影响到声音的接收质量。因此迫切的需要提高塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。新申请内容本申请实施方式提供了一种电子装置,该电子装置包括后壳、前壳组件和麦克风,后壳开设有容置槽,容置槽的侧壁开设有第一进音孔,前壳组件盖设在后壳上且抵接在容置槽的侧壁上,前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体,塑胶壳体和金属壳体为一体注塑结构,塑胶壳体开设有与第一进音孔相通的第二进音孔、与第二进音孔相贯通的进音腔,麦克风用于拾取依次从第一进音孔、第二进音孔和进音腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,后壳,开设有容置槽,所述容置槽的侧壁开设有第一进音孔;前壳组件,盖设在所述后壳上且抵接在所述容置槽的侧壁上,所述前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体,所述塑胶壳体和所述金属壳体为一体注塑结构,所述塑胶壳体开设有与所述第一进音孔相通的第二进音孔、与所述第二进音孔相贯通的进音腔;以及麦克风,用于拾取依次从所述第一进音孔、所述第二进音孔和所述进音腔传入的外部声音;其中,所述金属壳体至少在邻近所述进音腔处设置有拉胶结构,以增强所述塑胶壳体的进音腔所处的位置与所述金属壳体的连接强度。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,后壳,开设有容置槽,所述容置槽的侧壁开设有第一进音孔;前壳组件,盖设在所述后壳上且抵接在所述容置槽的侧壁上,所述前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体,所述塑胶壳体和所述金属壳体为一体注塑结构,所述塑胶壳体开设有与所述第一进音孔相通的第二进音孔、与所述第二进音孔相贯通的进音腔;以及麦克风,用于拾取依次从所述第一进音孔、所述第二进音孔和所述进音腔传入的外部声音;其中,所述金属壳体至少在邻近所述进音腔处设置有拉胶结构,以增强所述塑胶壳体的进音腔所处的位置与所述金属壳体的连接强度。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述拉胶结构包括通孔、凹槽和凸起中之一、之二或者之三,且所述拉胶结构对应所述进音腔一侧设置、或对应所述进音腔两相对侧设置、或环绕对应所述进音腔设置。3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述进音腔朝向所述容置槽的一侧为开放结构;所述电子装置进一步包括密封垫和电路板,所述电路板将所述密封垫压封在所述开放结构上,所述电路板开设有第三进音孔,所述麦克风设置在所述电路板远离所述密封垫的一侧,且通过所述第三进音孔与所述进音腔相通。4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述后壳包括盖板和边框,所述边框环绕所述盖板设置以形成所述容置槽,所述第一进音孔开设在所述边框上。5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,所述盖板为玻璃盖板或者陶瓷盖板,所述边框为塑胶边框或者金属边框...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡志勤吴桂坤陈乾强张永发
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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