包装箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种包装箱，该包装箱包括：开口箱，套设在待包装件上，开口箱具有开口；密封盖，密封盖上设置有让位结构，开口箱的具有开口的一端设置在让位结构内，密封盖通过让位结构密封开口箱。通过本实用新型专利技术提供的技术方案，解决了现有技术中的包装箱因密封性能不好而导致包装箱内易进灰尘或其他杂物的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
包装箱
本技术涉及包装箱
，具体而言，涉及一种包装箱。
技术介绍
目前，家电产品的包装方式主要包括通底箱和平口箱两种包装方式。通底箱是指包装箱底部具有通孔，将通底箱直接套设在产品上即可完成包装。而平口箱是指包装箱上下均设置有摇盖，将平口箱套设在产品后，再分别将包装箱上下的摇盖折叠封好。一般情况下，当产品高度不高时，采用平口箱进行包装即可。当产品高度比较高或者产品受到工艺限制时，只能使用通底箱打包，但通底箱包装的封闭性不强，通底包装箱底部与产品之间会存在有一定的间隙。这样，在运输过程中灰尘或其他外界物质会通过间隙进入到产品内部，进而影响到产品的安全性。
技术实现思路
本技术提供一种包装箱，以解决现有技术中的包装箱因密封性能不好而导致包装箱内易进灰尘或其他杂物的技术问题。本技术提供了一种包装箱，包括：开口箱，套设在待包装件上，开口箱具有开口；密封盖，密封盖上设置有让位结构，开口箱的具有开口的一端设置在让位结构内，密封盖通过让位结构密封开口箱。进一步地，让位结构包括让位槽，开口箱具有开口的一端插设在让位槽内。进一步地，让位槽环形设置在密封盖上。进一步地，密封盖具有第一容纳腔，第一容纳腔用于容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装箱，其特征在于，包括：开口箱(10)，套设在待包装件(40)上，所述开口箱(10)具有开口；密封盖(20)，所述密封盖(20)上设置有让位结构，所述开口箱(10)的具有开口的一端设置在所述让位结构内，所述密封盖(20)通过所述让位结构密封所述开口箱(10)。

【技术特征摘要】
1.一种包装箱，其特征在于，包括：开口箱(10)，套设在待包装件(40)上，所述开口箱(10)具有开口；密封盖(20)，所述密封盖(20)上设置有让位结构，所述开口箱(10)的具有开口的一端设置在所述让位结构内，所述密封盖(20)通过所述让位结构密封所述开口箱(10)。2.根据权利要求1所述的包装箱，其特征在于，所述让位结构包括让位槽(21)，所述开口箱(10)具有开口的一端插设在所述让位槽(21)内。3.根据权利要求2所述的包装箱，其特征在于，所述让位槽(21)环形设置在所述密封盖(20)上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的包装箱，其特征在于，所述密封盖(20)具有第一容纳腔，所述第一容纳腔用于容纳所述待包装件(40)。5.根据权利要求4所述的包装箱，其特征在于，所述让位结构环...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永昌，程海瑞，罗光红，郑立，李杰，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44