一种金属基板表面专用导热胶膜制造技术

本发明专利技术公开了一种金属基板表面专用导热胶膜，属于导热胶膜制备技术领域。本发明专利技术将固化剂与溶剂置于混料机中，于转速为300～500r/min条件下，搅拌混合40～60min，得混合液；将环氧树脂，酚醛树脂，改性微囊，预处理混合填料依次加入上述所得混合液中，于转速为300～500r/min条件下，搅拌混合30～50min，得成膜液；将上述所得成膜液置于制膜机中，模压成型，即得金属基板表面专用导热胶膜。本发明专利技术提供的金属基板表面专用导热胶膜具有优异的导热性能。

A special heat conductive adhesive film on the surface of metal substrate

The invention discloses a heat conductive adhesive film for metal substrate surface, belonging to the technical field of heat conductive adhesive film preparation. The curing agent and the solvent are placed in the mixer, and the mixing solution is obtained by mixing the curing agent and the solvent for 40-60 minutes at the rotational speed of 300-500 r/min; the epoxy resin, phenolic resin, modified microcapsule, and the pretreated mixed filler are added into the mixing solution in turn, and the mixing solution is stirred for 30-50 minutes at the rotational speed of 300-500 r/min. The film forming fluid is obtained, and the film forming fluid is placed in the film making machine and molded into a special heat conductive film on the surface of the metal substrate. The special heat conductive adhesive film on the surface of the metal substrate provided by the invention has excellent thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种金属基板表面专用导热胶膜
本专利技术公开了一种金属基板表面专用导热胶膜，属于导热胶膜制备

技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去。然而，传统的FR-4覆铜板的热导率比较低，为0.18～0.25W/（m·k），无法满足高导热的需求。当前出现了一些高导热的覆铜板，如Arlon的99N、91ML系列产品，采用玻纤布作为增强材料，由于玻纤布为热不良导体，因此，对覆铜板的热导率有较大的影响，热导率偏低。近年来，高散热的金属基覆铜板，尤其是铝基覆铜板，作为新兴基板材料，广泛应用于大功率LED、军用电子及高频微电子设备中。与FR-4相比，高导热的铝基板具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体积电阻和表面电阻，耐高温等优异性能。金属基覆铜板的结构：基板包括三部分，一是底层散热层，一般所用的材料包括金属铝板，铜板和铁板，中间部分是介电绝缘层，主要起绝缘和散热作用，最上面一层是线路层。线路板与金属基板之间的介电绝缘层是高导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基板表面专用导热胶膜，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂           60～80份酚醛树脂           30～40份改性微囊           10～20份预处理混合填料     10～20份固化剂             5～8份溶剂               60～80份所述金属基板表面专用导热胶膜的制备步骤为：（1）按原料组成称量各组分原料；（2）将固化剂加入溶剂中，搅拌混合，得混合液；（3）将环氧树脂，酚醛树脂，改性微囊，预处理混合填料依次加入上述所得混合液中，搅拌混合，得成膜液；（4）将上述所得成膜液置于制膜机中，模压成型，即得金属基板表...

【技术特征摘要】
1.一种金属基板表面专用导热胶膜，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂60～80份酚醛树脂30～40份改性微囊10～20份预处理混合填料10～20份固化剂5～8份溶剂60～80份所述金属基板表面专用导热胶膜的制备步骤为：（1）按原料组成称量各组分原料；（2）将固化剂加入溶剂中，搅拌混合，得混合液；（3）将环氧树脂，酚醛树脂，改性微囊，预处理混合填料依次加入上述所得混合液中，搅拌混合，得成膜液；（4）将上述所得成膜液置于制膜机中，模压成型，即得金属基板表面专用导热胶膜。2.根据权利要求1所述一种金属基板表面专用导热胶膜，其特征在于：所述环氧树脂为环氧树脂142，环氧树脂144或环氧树脂152中任意一种。3.根据权利要求1所述一种金属基板表面专用导热胶膜，其特征在于：所述酚醛树脂为酚醛树脂2122，酚醛树脂264或酚醛树脂21...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，兰梅菊，朱东东，
申请(专利权)人：石磊，
类型：发明
国别省市：江苏,32