【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频定位技术以及相关联的系统、装置和方法相关申请的交叉引用本申请按照35U.S.C.§119要求以下申请的权益:于2015年12月17日提交的题为“FREQUENCY-SHIFTTRANSPONDER”的美国临时申请序列第62/268,741号;于2015年12月17日提交的题为“RADARONACHIP”的美国临时申请序列第62/268,745号;于2016年1月6日提交的题为“HIGH-PRECISIONPOSITIONINGSYSTEMFORAGROUNDPENETRATINGRADARSYSTEM”的美国临时申请序列第62/275,400号;于2016年3月10日提交的题为“HIGH-PRECISIONTIMEOFFLIGHTMEASUREMENTSYSTEMFORPICKINGANDPACKING”的美国临时申请序列第62/306,469号;于2016年3月10日提交的题为“HIGH-PRECISIONTIMEOFFLIGHTMEASUREMENTSYSTEMFORMICRONAVIGATIONANDLOCALIZATION”的美国临时申请序列第62/306,478号;以及于2016年3月10日提交的题为“HIGH-PRECISIONTIMEOFFLIGHTMEASUREMENTSYSTEMONACHIP”的美国临时申请序列第62/306,483号,上述临时申请中的每一个通过引用并入本文中。
技术介绍
准确确定对象或目标的位置的能力对于许多应用具有潜在的益处。受益于对象定位的一些示例性应用包括运动跟踪、虚拟现实、游戏、自主系统、机器人等。已经推行寻求提 ...
【技术保护点】
1.一种装置,包括:基板;半导体管芯,其安装在所述基板上;发射天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以第一中心频率发射射频(RF)信号;接收天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以与所述第一中心频率不同的第二中心频率接收RF信号;以及电路系统,其与所述半导体管芯集成并且被配置成向所述发射天线提供RF信号以及从所述接收天线接收RF信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.17 US 62/268,745;2015.12.17 US 62/268,741;1.一种装置,包括:基板;半导体管芯,其安装在所述基板上;发射天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以第一中心频率发射射频(RF)信号;接收天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以与所述第一中心频率不同的第二中心频率接收RF信号;以及电路系统,其与所述半导体管芯集成并且被配置成向所述发射天线提供RF信号以及从所述接收天线接收RF信号。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述半导体管芯以倒装芯片方式接合至所述基板。3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述装置是封装装置,所述封装装置包括:第一级连接,所述第一级连接通过将所述半导体管芯以倒装芯片方式接合至所述基板而形成;第二级连接,所述第二级连接被配置成将所述封装装置连接至印刷电路板;以及用于至少所述半导体管芯的保护性封装。4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述第二级连接包括形成在所述基板的底表面上的球栅阵列。5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述基板包括具有至少一个导电层的印刷电路板,并且其中,所述发射天线和所述接收天线通过使所述至少一个导电层图案化而被制造在所述基板上。6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述发射天线和所述接收天线中的至少一个是各向同性的。7.根据权利要求5所述的装置,其中,所述发射天线和所述接收天线中的至少一个是定向的。8.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第二中心频率大于所述第一中心频率并且所述第二中心频率是所述第一中心频率的谐波。9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述发射天线被配置成向目标装置发射第一RF信号,其中,所述接收天线被配置成从所述目标装置接收第二RF信号,并且其中,所述电路系统包括混频器,所述混频器被配置成使用所述第一RF信号和所述第二RF信号来生成指示所述装置与所述目标装置之间的距离的第一混合RF信号。10.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一中心频率大于所述第二中心频率并且所述第一中心频率是所述第二中心频率的谐波。11.根据权利要求1所述的装置,其中,所述电路系统包括倍频器,所述倍频器用于将接收到的具有所述第二中心频率的RF信号变换成具有所述第一中心频率的RF信号。12.根据权利要求1所述的装置,其中,所述发射天线被配置成发射微波RF信号,并且所述接收天线被配置成接收微波RF信号。13.一种装置,包括:基板;第一发射天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以第一中心频率发射射频(RF)信号;第一接收天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以与所述第一中心频率不同的第二中心频率接收RF信号;第二接收天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以所述第一中心频率接收RF信号;以及第二发射天线,其被制造在所述基板上并且被配置成至少以所述第二中心频率发射RF信号;半导体管芯,其安装至所述基板并且耦接至所述第一发射天线、所述第一接收天线、所述第二发射天线和所述第二接收天线,所述半导体管芯包括:询问器电路系统,其被配置成向所述第一发射天线提供具有所述第一中心频率的RF信号并且从所述第一接收天线接收具有所述第二中心频率的RF信号;以及目标装置电路系统,其被配置成从所述第二接收天线接收具有所述第一中心频率的RF信号并且向所述第二发射天线提供具有所述第二中心频率的RF信号。14.根据权利要求13所述的装置,其中,所述询问器电路系统被配置成向所述第一发射天线提供具有所述第一中心频率的第一RF信号并且从所述第一接收天线接收具有所述第二中心频率的第二RF信号,以及其中,所述询问器电路系统包括混频器,所述混频器被配置成使用所述第一RF信号和所述第二RF信号来生成指示所述装置与发射所述第二RF信号的外部装置之间的距离的混合RF信号。15.根据权利要求13所述的装置,其中,所述目标装置电路系统包括倍频器,并且其中,所述目标...
【专利技术属性】
技术研发人员:格雷戈里·L·哈尔瓦特,托马斯·H·李,大卫·A·明代尔,
申请(专利权)人:修麦提克斯公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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