【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相控阵列中的低热阻抗结构根据美国法典第35条第119(e)款,本申请要求2015年12月29日提交的、标题为“ALowThermalImpedanceStructureinaPhasedArray”的序列号为62/272,201的临时申请的权益,其全部内容通过引用而并入于此。
本专利技术一般涉及诸如用于蜂窝或无线本地局域网等的相控阵列(phasedarray),更特别地涉及这种相控阵列的热管理。
技术介绍
相控阵列在自由空间中创建波束辐射图案以允许选择性通信信道的形成。通过在平面上以网格图案放置多个天线来形成相控阵列,其中这些天线通常以射频(RF)信号的波长的1/2彼此间隔开。相控阵列可以通过调整施加到每个天线的RF信号的相位和幅度来在优选方向上生成辐射图案。通过这些调整,发射的无线RF信号可以在特定方向上得到加强,而在其它方向上受到抑制。同样,相控阵列可以用于增强从自由空间的优选方向的无线RF信号的接收,同时抑制从其它方向到达的无线RF信号。在相控阵列捕获到传入RF信号之后,对这些传入RF信号进行相位和幅度调整和组合以加强从自由空间的期望区域接收到的RF信号并抑 ...
【技术保护点】
1.一种天线系统,包括:多个天线模块;导热的支撑板;以及主板,其位于所述支撑板上,所述主板包括用于将信号传送至所述多个天线模块的信号路径、并且包括多个I/O连接器,其中,所述多个天线模块电气连接至所述主板,以及所述多个天线模块中的各天线模块包括:导热的基板,其具有正面和背面;多个导热的支柱;天线元件,其布置在所述基板的正面、并且远离所述基板的正面而延伸;电路板,其具有正面和背面并且包括位于所述电路板的背面的接地平面,所述电路板的所述接地平面紧邻所述基板的背面并且与所述基板的背面热接触;多个电气组件,其安装在所述电路板上,所述多个电气组件包括I/O连接器,其中该I/O连接器与 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.29 US 62/272,2011.一种天线系统,包括:多个天线模块;导热的支撑板;以及主板,其位于所述支撑板上,所述主板包括用于将信号传送至所述多个天线模块的信号路径、并且包括多个I/O连接器,其中,所述多个天线模块电气连接至所述主板,以及所述多个天线模块中的各天线模块包括:导热的基板,其具有正面和背面;多个导热的支柱;天线元件,其布置在所述基板的正面、并且远离所述基板的正面而延伸;电路板,其具有正面和背面并且包括位于所述电路板的背面的接地平面,所述电路板的所述接地平面紧邻所述基板的背面并且与所述基板的背面热接触;多个电气组件,其安装在所述电路板上,所述多个电气组件包括I/O连接器,其中该I/O连接器与所述主板上的多个I/O连接器中的相应I/O连接器配合以将所述电路板电气连接至所述主板;以及功率放大器,其与所述基板热接触,所述功率放大器用于使用发送信号来驱动所述天线元件,其中,所述多个天线模块中的各天线模块的多个导热的支柱将该天线模块的基板热连接至所述支撑板。2.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述功率放大器直接安装在所述基板上。3.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述功率放大器安装在所述电路板上。4.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述多个天线模块彼此相同。5.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述多个天线模块中的各天线模块包括多个天线。6.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述支撑板和所述多个天线模块的所述基板由金属制成。7.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述主板具有多个孔,其中多个支柱穿过所述多个孔由此将所述多个天线模块的所述基板热连接至所述支撑板。8.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述主板仅包括无源电气组件。9.根据权利要求1所述的天线系统,还包括:RF透明天线罩,其覆盖并保护所述多个天线模块和所述主板。10.根据权利要求1所述的天线系统,还包括:散热组件,其热连接至所述支撑板,所述散热组件用于使所述多个天线模块内的电路板所产生的热量耗散。11.根据权利要求10所述的天线系统,其中,所述散热组件包括用于对流地耗散热量的多个金属翅片。12.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述主板上的信号路径用于将IF信号和本地振荡器信号传送至所述多个天线模块的各天线模块中的电路板。13.根据权利要求1所述的天线系统,其中,所述多个天线模块的各天线模块中的电路板是印刷线路板。14.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·埃默里克,R·M·哈尼科特,
申请(专利权)人:蓝色多瑙河系统有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。