激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种激光加工装置。声光偏转器将激光束转向截止器路径、第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径。光束偏转器分别配置在第1加工路径及第2加工路径上。控制装置重复进行如下步骤：使光束偏转器动作的步骤、及控制声光偏转器从而从原始激光脉冲向第1加工路径切取激光脉冲，之后向第2加工路径切取激光脉冲的步骤。在重复该步骤的过程中，从指示激光光源开始振荡的时刻到向第1加工路径切取激光脉冲的时刻为止的经过时间不变。即使使向第1加工路径切取的激光脉冲的脉冲宽度发生变化，向声光偏转器发送向第1加工路径的切取信号到发送向第2加工路径的切取信号为止的经过时间也不会发生变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置
本专利技术涉及一种在时间轴上从一个激光脉冲切取至少两个激光脉冲并在至少两个轴上进行激光加工的激光加工装置。
技术介绍
在下述专利文献1中公开了，利用激光束进行钻孔加工的激光加工装置。该激光加工装置包括激光光源及声光元件(声光偏转器)。声光元件将从激光光源输出的脉冲激光束转向朝向光束截止器的路径、朝向加工对象物的第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径。转向第1加工路径或者第2加工路径的脉冲激光束被加尔瓦诺扫描仪偏转之后，入射到加工对象物的目标位置。在一个激光脉冲的脉冲宽度内的某一期间激光束转向第1加工路径，而在其他某一期间转向第2加工路径，在剩余期间转向截止器路径。由此，能够从一个激光脉冲切取两个激光脉冲，并在两个轴上进行激光加工。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-186822号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题从二氧化碳激光器等输出的激光脉冲的光强度通常从上升时刻开始随着时间的经过而下降。从一个激光脉冲切取多个激光脉冲的情况下，时间上相对性靠后切取的激光脉冲的光强度弱于时间上相对性靠前切取的激光脉冲的光强度。因此，难以使各个加工轴上的加工品质均等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：激光光源，其输出激光束；声光偏转器，其配置于从所述激光光源输出的激光束的路径上，并将入射的激光束转向朝向光束截止器的截止器路径、第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径；工作台，将加工对象物保持在转向所述第1加工路径的第1激光脉冲入射的位置及转向所述第2加工路径的第2激光脉冲入射的位置；第1光束偏转器及第2光束偏转器，其分别配置于所述第1加工路径及所述第2加工路径上，并且改变朝向保持在所述工作台的加工对象物的入射位置；及控制装置，其控制所述激光光源、所述声光偏转器、所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器，所述控制装置重复进行如下步骤：使所述第1光束偏转器...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.09 JP 2016-0453411.一种激光加工装置，其特征在于，具有：激光光源，其输出激光束；声光偏转器，其配置于从所述激光光源输出的激光束的路径上，并将入射的激光束转向朝向光束截止器的截止器路径、第1加工路径及第2加工路径中的任一个路径；工作台，将加工对象物保持在转向所述第1加工路径的第1激光脉冲入射的位置及转向所述第2加工路径的第2激光脉冲入射的位置；第1光束偏转器及第2光束偏转器，其分别配置于所述第1加工路径及所述第2加工路径上，并且改变朝向保持在所述工作台的加工对象物的入射位置；及控制装置，其控制所述激光光源、所述声光偏转器、所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器，所述控制装置重复进行如下步骤：使所述第1光束偏转器及所述第2光束偏转器动作，从而使所述第1激光脉冲及所述第2激光脉冲的入射位置移动到目标位置的步骤；指示所述激光光源开始振荡的步骤；控制所述声光偏转器，从而从所述激光光源所输出的原始激光脉冲向所述第1加工路径切取所述第1激光脉冲，之后从相同的原始激光脉冲向所述第2加工路径切取所述第2激光脉冲的步骤；及指示所述激光光源停止振荡的步骤，在重复所述步骤的过程中，从指示所述激光光源开始振荡的时刻到从所述激光光源所输出的原始激光脉冲向所述第1加工路径切取所述第1激光脉冲的时刻为止的经过时间不变，向所述第1加工路径切取的所述第1激光脉冲的脉冲宽度变化，向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥平恭之，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP