医疗设备用防附着膜和医疗设备制造技术

一种医疗设备用防附着膜，其是在医疗设备的表面形成的单层或多层的防附着膜。医疗设备用防附着膜包含具有连续使用温度为200℃以上的树脂和多个导电性颗粒的最外层。在最外层的表面，多个导电性颗粒的一部分从树脂露出，由此形成了凹凸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】医疗设备用防附着膜和医疗设备
本专利技术涉及医疗设备用防附着膜和医疗设备。本申请基于2016年2月22日在日本提交的日本特愿2016-031151号和2016年10月21日在日本提交的日本特愿2016-207295号要求优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
为了抑制生物体物质等附着于医疗用器具的表面，有时在医疗用器具的表面涂布防附着膜。但是，例如对于向生物体物质放出高频电力的医疗用器具而言，由于生物体物质的蛋白质成分等在高温下发生变性，生物体物质会牢固地附着在医疗用器具的表面。因此，对于向生物体物质放出高频电力的医疗用器具，强烈要求进一步提高防附着性能。例如，在用于切断粘合带等粘合性被切断物的刀具的
中，如专利文献1所记载，已知有第1层使用二氧化硅连续覆膜层、第2层使用二氧化硅颗粒不连续层、第3层使用有机硅层的防附着膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-018112号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，上述的现有技术存在以下的问题。专利文献1记载的防附着膜不具有导电性，因而并非为能够在例如高频处置器具这样的要求导电性的医疗设备中采用的技术。作为对防附着膜赋予导电性的技术，已知有用于半导体晶片的集成电路芯片的通电检査的探针的防附着膜。本专利技术是鉴于上述这样的问题而进行的，其目的在于提供一种医疗设备用防附着膜，该防附着膜即使用于向生物体物质放出高频电力这样的医疗设备中也能够提高生物体物质的防附着性能。本专利技术的目的还在于提供一种能够提高生物体物质的防附着性能的医疗设备。用于解决课题的手段根据本专利技术第1方式中的医疗设备用防附着膜，其为一种在医疗设备的表面形成的单层或多层的防附着膜，该防附着膜具备具有连续使用温度为200℃以上的树脂和多个导电性颗粒的最外层，在上述最外层的表面，通过上述多个导电性颗粒的一部分从上述树脂露出而形成了凹凸。此处，树脂的“连续使用温度”定义为依照ISO-75在0.45MPa负荷下的树脂的热变形温度。“连续使用温度为200℃以上的树脂”是指上述热变形温度为200℃以上的树脂。根据本专利技术第2方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1方式中，上述树脂可以包含选自由有机硅树脂、呋喃树脂、聚酰胺树脂、烯丙基树脂、聚酰亚胺树脂、PEEK(聚醚醚酮)树脂、环氧树脂组成的组中的1种以上的树脂。根据本专利技术第3方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1方式中，上述树脂可以为有机硅树脂。根据本专利技术第4方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1～第3的任一方式中，上述多个导电性颗粒可以包含中值径不同的至少2个导电性颗粒群。根据本专利技术第5方式中的上述医疗设备用防附着膜，在上述第1～第4的任一方式中，上述最外层的表面的凹凸的尺寸以最大高度Rz计可以为0.3μm以上。根据本专利技术第6方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1～第5的任一方式中，上述多个导电性颗粒可以包含中值径为1μm以上20μm以下的第1导电性颗粒群、以及中值径为0.01μm以上0.5μm以下的第2导电性颗粒群。根据本专利技术第7方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第6方式中，上述第1导电性颗粒群可以包含复合颗粒，该复合颗粒具有由非导体构成的颗粒状的基材、以及层积在上述基材表面的金属层。根据本专利技术第8方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1～第6的任一方式中，上述多个导电性颗粒可以包含复合颗粒，该复合颗粒具有由非导体构成的颗粒状的基材、以及层积在上述基材表面的金属层。根据本专利技术第9方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1～第6的任一方式中，上述多个导电性颗粒可以包含选自由银、铂、铜、镍和金组成的组中的1种以上的金属。根据本专利技术第10方式中的医疗设备用防附着膜，在上述第1～第8的任一方式中，在上述最外层的下层侧，可以具备以二氧化硅为主要成分且与上述医疗设备的表面密合的最下层。根据本专利技术第11方式中的医疗设备，其具备上述第1～第10的任一方式中的医疗设备用防附着膜。专利技术效果根据上述第1～第10方式中的医疗设备用防附着膜，即使用于向生物体物质放出高频电力这样的医疗设备中，也能够提高生物体物质的防附着性能。根据上述第11方式中的医疗设备，能够提高生物体物质的防附着性能。附图说明图1是示出本专利技术第1实施方式的医疗设备用防附着膜的构成例的示意性截面图。图2是示出本专利技术第2实施方式的医疗设备用防附着膜的构成例的示意性截面图。图3是示出本专利技术第3实施方式的医疗设备用防附着膜的构成例的示意性截面图。图4是示出本专利技术第4实施方式的医疗设备的一例的示意性构成图。图5是图4中的A-A截面图。具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在全部的附图中，即使在实施方式不同的情况下，对相同或相应的部件也附以相同的符号并省略相同的说明。[第1实施方式]对本专利技术第1实施方式的医疗设备用防附着膜进行说明。图1是示出本专利技术第1实施方式的医疗设备用防附着膜的构成例的示意性截面图。需要说明的是，由于各附图为示意图，因而形状、尺寸进行了夸大(以下的附图也同样)。图1是对医疗设备中握持生物体的握持部的表面附近的结构进行说明的截面图。图1所示的握持部具有对握持部所握持的生物体施加高频的构成。在医疗设备中握持部的表面附近的医疗设备表面部1，形成有非绝缘性(导电性)的防附着膜2(医疗设备用防附着膜、最外层)。对本实施方式的防附着膜2进行说明。防附着膜2构成医疗设备中的非绝缘部。在本实施方式中，防附着膜2为单层。防附着膜2层积在医疗设备表面部1的表面1a上。在下文中，在不会带来误解的情况下，在防附着膜2的膜厚方向上将朝向表面1a的方向作为下方向、将从表面1a朝向与表面1a相反侧的表面2a(最外层的表面)的方向作为上方向来进行说明。有时与这样的上下方向对应地使用下侧、下部、上侧、上部等术语。图1为放大图，因此描绘了在整个表面1a上形成有防附着膜2的状态。但是，防附着膜2的形成部位也可以仅为需要非绝缘部的部分。关于表面1a的形状，只要防附着膜2能够密合就没有特别限定。例如，表面1a可以为平面、也可以为弯曲面。为了使防附着膜2相对于表面1a更牢固地密合，表面1a可以为粗糙面。此处，粗糙面是指形成了算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上2.0μm以下的凹凸形状的面。算术平均粗糙度Ra例如可以利用激光显微镜进行测定。具有这样的表面粗糙度的粗糙面例如可以通过实施使用喷砂处理的粗化加工来形成。防附着膜2包含有机硅4、多个第1导电性颗粒5A(第1导电性颗粒群)和多个第2导电性颗粒5B(第2导电性颗粒群)而构成。有机硅4为防附着膜2中的基础树脂。多个第1导电性颗粒5A和多个第2导电性颗粒5B为分别分散在有机硅4中的导电性颗粒群。有机硅4与医疗设备表面部1的表面1a密合。有机硅4保持各第1导电性颗粒5A和各第2导电性颗粒5B。关于形成有机硅4的有机硅树脂的种类，只要连续使用温度为200℃以上就没有特别限定。树脂的连续使用温度定义为依照ISO-75在0.45MPa负荷下的树脂的热变形温度。作为有机硅树脂，例如可以使用电子用有机硅树脂SILRES(注册商标)系列(商品名；WackerAsahikaseiSiliconeCo.,Ltd.制造)等。在防附着膜2中，使用了具有高耐热性的有机硅树脂作为基础树脂，因而作为从非本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种医疗设备用防附着膜，其是在医疗设备的表面形成的单层或多层的防附着膜，该防附着膜具备具有连续使用温度为200℃以上的树脂和多个导电性颗粒的最外层，在所述最外层的表面，通过所述多个导电性颗粒的一部分从所述树脂露出而形成了凹凸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.22 JP 2016-031151;2016.10.21 JP 2016-207291.一种医疗设备用防附着膜，其是在医疗设备的表面形成的单层或多层的防附着膜，该防附着膜具备具有连续使用温度为200℃以上的树脂和多个导电性颗粒的最外层，在所述最外层的表面，通过所述多个导电性颗粒的一部分从所述树脂露出而形成了凹凸。2.如权利要求1所述的医疗设备用防附着膜，其中，所述树脂包含选自由有机硅树脂、呋喃树脂、聚酰胺树脂、烯丙基树脂、聚酰亚胺树脂、PEEK树脂、环氧树脂组成的组中的1种以上的树脂。3.如权利要求1所述的医疗设备用防附着膜，其中，所述树脂为有机硅树脂。4.如权利要求1～3中任一项所述的医疗设备用防附着膜，其中，所述多个导电性颗粒包含中值径不同的至少2个导电性颗粒群。5.如权利要求1～4中任一项所述的医疗设备用防附着膜，其中，所述最外层的表面的凹凸的尺寸以最大高度R...

【专利技术属性】
技术研发人员：村野由，藤原卓矢，出口武司，葛西广明，白水航平，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP