【技术实现步骤摘要】
部件吸持头
本专利技术涉及一种用于将IC芯片等的部件(电子部件)贴装到基板的部件贴装机的部件吸持头。
技术介绍
通常,部件贴装机构成为将部件吸持头移动至部件供应部的上方,使配备于部件吸持头的主轴和吸嘴下降以在吸嘴的下端部将部件真空吸附并拾取,然后在将部件吸持头移动至基板的上方之后,在基板的上方使吸嘴下降,进而将部件贴装于基板的预定坐标位置。为了将部件吸附于吸嘴或将吸附于吸嘴的部件贴装于基板,需要对吸嘴施加负压或正压。为此,需要调节作用于部件贴装机的吸嘴的气压,并且部件贴装机包括这种调节所需的正压管道、负压管道、滑阀等各种装置及设备。例如,日本公开专利第3718995号公开了与吸嘴轴连通的阀通过管而连接于真空罐的电子部件贴装装置。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面,主要的课题在于,实现一种能够对滑阀部进行精密控制的部件吸持头。根据本专利技术的一方面,提供一种部件吸持头,包括:头主体部;头接块部,设置于所述头主体部,且设置为使多个主轴部能够上下移动;吸嘴部,设置于所述多个主轴部的各个下端;滑阀部,设置于所述头接块部,且对所述吸嘴部施加气压;滑阀致动部,致动所述滑阀部; ...
【技术保护点】
1.一种部件吸持头,其中,包括:头主体部;头接块部,设置于所述头主体部,且设置为使多个主轴部能够上下移动;吸嘴部,设置于所述多个主轴部的各个下端;滑阀部,设置于所述头接块部,且对所述吸嘴部施加气压;滑阀致动部,使所述滑阀部动作;至少一个的驱动构件部,使所述滑阀致动部运动;引导部,引导所述至少一个驱动构件部的运动,且设置于所述头主体部;凸轮从动部,设置于所述驱动构件部;凸轮部,使所述凸轮从动部运动;以及滑阀驱动电机部,设置于所述头主体部,产生使所述凸轮部旋转的动力。
【技术特征摘要】
2017.03.30 KR 10-2017-00407881.一种部件吸持头,其中,包括:头主体部;头接块部,设置于所述头主体部,且设置为使多个主轴部能够上下移动;吸嘴部,设置于所述多个主轴部的各个下端;滑阀部,设置于所述头接块部,且对所述吸嘴部施加气压;滑阀致动部,使所述滑阀部动作;至少一个的驱动构件部,使所述滑阀致动部运动;引导部,引导所述至少一个驱动构件部的运动,且设置于所述头主体部;凸轮从动部,设置于所述驱动构件部;凸轮部,使所述凸轮从动部运动;以及滑阀驱动电机部,设置于所述头主体部,产生使所述凸轮部旋转的动力。2.如权利要求1所述的部件吸持头,其中,所述滑阀部包括:滑阀设置孔,设置于所述头接块部;滑阀,设置于所述滑阀设置孔;作用部,设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:平川敏朗,小畑秀行,南海基,
申请(专利权)人:韩华精密机械株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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