The invention relates to a method for cleaning target materials, a method for manufacturing target materials, a method for manufacturing recycled ingots and a recycled ingot. The invention provides a method for cleaning a target material, which comprises the following steps: separating a target material from a sputtering target formed by combining a target material mainly composed of metal with a supporting member with a bonding material; and treating a target material with a bonding surface of the supporting member with alkali.
【技术实现步骤摘要】
清洗靶材的方法、靶材的制造方法、再循环铸锭的制造方法及再循环铸锭
本专利技术涉及回收靶材并进行清洗处理的方法、靶材的制造方法、再循环铸锭的制造方法及再循环铸锭。
技术介绍
溅射靶(sputteringtarget)通常是用接合材料将由金属、合金或陶瓷构成的靶材与支承构件结合(粘结(bonding))而形成的。对于靶材而言,可以在对其加以利用后进行回收,将金属再次熔化并进行铸造,由此以铸锭(扁坯(slab)、铸块(ingot))的形式进行再利用(再循环(recycle))。关于靶材的再利用,例如,在日本特开2005-23350号公报、日本特开2005-23349号公报、国际公开第2015/151498号小册子中,公开了利用酸来除去溅射靶的表面附着物。
技术实现思路
本申请的专利技术人进行了深入研究,结果发现,通过从用接合材料将靶材与支承构件结合而形成的溅射靶分离靶材,并用碱对靶材的与支承构件的结合面进行处理,由此可将附着在靶材上的接合材料等杂质从靶材剥离、除去,从而完成了本专利技术。本申请涉及以下的专利技术。[1]清洗靶材的方法,其是对在溅射中使用后的溅射靶的靶材进行清 ...
【技术保护点】
1.清洗靶材的方法,其是对在溅射中使用后的溅射靶的靶材进行清洗的方法,所述溅射靶是用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的,所述方法包括:将所述靶材从所述溅射靶分离的工序;以及用碱对由所述工序得到的靶材的与所述支承构件的结合面进行处理的工序。
【技术特征摘要】
2017.03.30 JP 2017-0684801.清洗靶材的方法,其是对在溅射中使用后的溅射靶的靶材进行清洗的方法,所述溅射靶是用接合材料将主要由金属构成的靶材与支承构件结合而形成的,所述方法包括:将所述靶材从所述溅射靶分离的工序;以及用碱对由所述工序得到的靶材的与所述支承构件的结合面进行处理的工序。2.如权利要求1所述的方法,其中,在用所述碱进行处理的工序之后,还包括用酸对靶材的与所述支承构件的结合面进...
【专利技术属性】
技术研发人员:西冈宏司,塚田洋行,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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