The invention discloses a high thermal conductivity epoxy resin-based alumina boron nitride micro-nano composite insulating material. The filler forms a high thermal conductivity filler system and forms a filler bearing ball structure in the epoxy resin matrix. The material has excellent thermal conductivity, can meet the heat dissipation requirements of power components, and has stable electrical insulation performance. The characteristics of the system can ensure the safe operation of electrical and electronic equipment. The method has the advantages of simple processing technology and good universality, and can be used to produce high thermal conductivity epoxy resin-based composite insulation materials.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热环氧树脂基氧化铝-氮化硼微纳米复合绝缘材料
本专利技术涉及一种高导热绝缘材料，具体是涉及一种环氧树脂基氧化铝-氮化硼微纳米复合绝缘材料的制备方法，填料构成具有轴承滚珠结构的高导热填料体系。
技术介绍
环氧树脂由于具有耐腐蚀性、优异的粘结性、优良的介电性能和可加工工艺性等优点而被广泛用于电气设备绝缘和微电子设备封装。然而，纯环氧树脂的热导率很低，仅约为0.18W/(m·K)。因此，为提高以环氧树脂作为绝缘材料或封装材料的高功率密度电气电子设备的散热能力，就必须对环氧树脂进行改性以提高其热导率。用不同种类、不同形状尺寸的无机导热填料填充环氧树脂，能够提高复合材料导热性能，并保证其电气绝缘性能。因此，需要提供一种高导热的绝缘材料。
技术实现思路
本专利技术提供了一种由具有轴承滚珠结构高导热填料体系与环氧树脂复合而成的高导热绝缘材料。该绝缘材料能够应用于电气电子设备，增强电气电子设备散热能力，保障电气电子设备的有效运行。本专利技术采用下述技术方案：一种高导热绝缘材料，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥双酚F型环氧树脂、固化剂甲基六氢苯酐、促进剂苄基二甲胺、无...
【技术保护点】
1.一种高导热绝缘材料，其特征在于，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥双酚F型环氧树脂、固化剂甲基六氢苯酐、促进剂苄基二甲胺、填料和硅烷偶联剂；2)混合环氧树脂和固化剂甲基六氢苯酐，再加入硅烷偶联剂，充分搅拌后脱泡；3)高导热填料体系加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)在步骤4)的混合物中加入促进剂苄基二甲胺后进行充分搅拌脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化，固化温度依次为80℃、120℃和150℃；其中原料的质量份数如下：
【技术特征摘要】
1.一种高导热绝缘材料，其特征在于，该绝缘材料的制备方法包括如下步骤：1)干燥双酚F型环氧树脂、固化剂甲基六氢苯酐、促进剂苄基二甲胺、填料和硅烷偶联剂；2)混合环氧树脂和固化剂甲基六氢苯酐，再加入硅烷偶联剂，充分搅拌后脱泡；3)高导热填料体系加入到步骤2)的混合物中，充分搅拌后进行脱泡处理；4)超声震荡步骤3)的混合物；5)在步骤4)的混合物中加入促进剂苄基二甲胺后进行充分搅拌脱泡；6)将步骤5)的混合物倒入模具，于干燥箱中加热固化，固化温度依次为80℃、120℃和150℃；其中原料的质量份数如下：所述的环氧树脂为双酚F型环氧树脂；所述的高导热填料体系为氧化铝微米片和氮化硼颗粒中的一种或多种。高导热填料体系：氧化铝微米片，100um、20um和3...
【专利技术属性】
技术研发人员：田付强，
申请(专利权)人：深圳市圳田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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