摄像头模组、主板及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端，该摄像头模组包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。本发明专利技术中的摄像头模组，在与主板连接时，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高，同时该封装基板上可同时设置多台摄像头，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的空间。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组、主板及移动终端
本专利技术涉及一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。
技术介绍
摄像头是现在手机的标配之一，现在手机产品安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄及前后双摄，现在更有朝后置三摄方案发展的趋势。摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，摄像头器件无法做的更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做的更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。由于主板上进行了挖空处理，导致摄像头的输出引脚无法直接焊接在主板上，为了解决这一问题，现有技术当中，常采用BTB(BoardToBoard，板对板)连接器和FPC配合的方式来连接摄像头和主板，如图8所示，摄像头的输出引脚焊接在FPC的一端上，FPC的另一端焊接在BTB连接器上，而BTB连接器连接在主板上。上述这种连接方式，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，占用空间大，不利于设备的轻薄化；同时，FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，却需要占用相当大的一部分成本，导致设备生产成本高；此外，这种连接方式复杂，各摄像头之间的线路极易连接错，同时，由于摄像头的感光器件需通过键合线键合到基板上，基板需要是硬质的封装基板，这就导致感光器件的基板和FPC之间需要进行软硬结合连接，这种连接方式可靠性差，结合处容易撕裂。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种可直接焊接在主板上的摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。本专利技术提出一种摄像头模组，包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。上述摄像头模组，通过将摄像头设置在封装基板上，并在该封装基板的外围设置一板边焊盘，且还通过信号线建立板边焊盘与摄像头内的感光元件的电性连接，而该板边焊盘可直接焊接到主板的挖空当中，从而完成摄像头与主板的连接，该摄像头获取的图像信号可依次通过信号线及板边焊盘传导至主板上。因此本专利技术当中的摄像头模组，其可直接焊接在主板，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高。不仅如此，由于封装基板上可同时设置多台摄像头，以致于主板上只需要设置一个挖空即可完成所有摄像头的安装，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的有限空间。进一步地，所述摄像头模组还包括两个增厚板，所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上，所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。进一步地，所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。进一步地，所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器，所述壳体设于所述封装基板上，所述成像透镜设于所述壳体上，所述图像传感器位于所述壳体内，并与所述成像透镜正对。进一步地，所述壳体面向所述封装基板的一侧设有一开口，所述图像传感器落入在所述开口中并与所述封装基板抵靠连接，所述图像传感器还通过键合线与所述信号线连接。进一步地，所述壳体远离所述封装基板的一侧设有一通光孔，所述成像透镜盖设于所述通光孔的外侧。进一步地，所述摄像头模组的外缘设有一切角，所述信号线印刷在所述封装基板上。进一步地，所述摄像头模组包括两个所述摄像头，两个所述摄像头背对背设置，且分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上。本专利技术另一方面还提供一种主板，包括基板及设于所述基板上的摄像头模组，所述摄像头模组包括一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接，所述基板上设有一安装孔，所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘，所述摄像头模组设于所述安装孔内，且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接。本专利技术另一方面还提供一种移动终端，包括主板及至少一个保护镜片，所述主板包括基板及设于所述基板上的摄像头模组，所述摄像头模组包括一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接，所述基板上设有一安装孔，所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘，所述摄像头模组设于所述安装孔内，且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接，每个所述摄像头远离所述封装基板的一侧均贴靠设置一个所述保护镜片。附图说明图1为本专利技术第一实施例当中的摄像头模组的截面示意图；图2为本专利技术第一实施例当中的摄像头模组的俯视示意图；图3为本专利技术第二实施例当中的摄像头模组的截面示意图；图4为本专利技术第三实施例当中的主板的截面示意图；图5为图4当中I处的放大图；图6为本专利技术第三实施例当中的基板的俯视示意图；图7为本专利技术第四实施例当中的移动终端的截面示意图；图8为现有技术当中的摄像头的安装结构示意图。主要元件符号说明：摄像头模组10封装基板11摄像头12板边焊盘13外缘部111壳体121成像透镜122图像传感器123开口1211通光孔1212键合线124增厚板14切角15主板100基板20孔边焊盘30安装孔21倒角211保护镜片200焊接引脚131如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图2，所示为本专利技术第一实施例中的摄像头模组10，包括封装基板11，以及设于所述封装基板11上的两个摄像头12和一个板边焊盘13。两个所述摄像头12背对背设置，且分别设置在所述封装基板11的上表面和下表面上，所述封装基板11包括一外缘部111，所述外缘部111环绕于所述摄像头12的外围，所述板边焊盘13设于所述外缘部111上。其中，所述摄像头12包括壳体121、成像透镜122及图像传感器123，所述壳体121设于所述封装基板11上，所述壳体121面向所述封装基板11的一侧设有一开口1211，所述壳体121远离所述封装基板11的一侧设有一通光孔1212。所述成像透镜122设于所述壳体121上，且盖设于所述通光孔1212的外侧，所述图像传感器123本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括两个增厚板，所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上，所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器，所述壳体设于所述封装基板上，所述成像透镜设于所述壳体上，所述图像传感器位于所述壳体内，并与所述成像透镜正对。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体面向所述封装基板的一侧设有一开口，所述图像传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44