一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压大于5V的高压芯片，所述低压芯片为导通电压小于5V的低压芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。本实用新型专利技术还公开了一种球泡灯，包括灯头、灯罩和灯芯，还包括上述的基于LED芯片的灯丝。本实用新型专利技术采用了一种基于高压LED芯片的灯丝，通过改变灯丝中LED芯片的型号、数量及排列方式，使灯丝安装更加快捷，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增强了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯。
技术介绍
随着LED技术的高速发展，LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品，因此LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选，由于LED灯的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，因此LED灯作为光源己广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。现有的LED球泡灯通常连接260V的电压，球泡灯内的灯丝采用的LED芯片电压一般小于3V，因此每根灯丝需要数量较多的LED芯片连接而成，但LED芯片数量过多会严重影响灯丝发光的一致性以及稳定性，造成灯丝的良品率及生产效率很低，成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种基于LED芯片的灯丝，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增加了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。

【技术特征摘要】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述基板两端分别连接有一引脚，所述引脚与LED芯片通过键合线连接。3.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述封装胶体为硅胶与荧光粉的颗粒混合体。4.根据权利要求1所述的基于LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽君，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44