一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压大于5V的高压芯片，所述低压芯片为导通电压小于5V的低压芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。本实用新型专利技术还公开了一种球泡灯，包括灯头、灯罩和灯芯，还包括上述的基于LED芯片的灯丝。本实用新型专利技术采用了一种基于高压LED芯片的灯丝，通过改变灯丝中LED芯片的型号、数量及排列方式，使灯丝安装更加快捷，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增强了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种基于LED芯片的灯丝及球泡灯。
技术介绍
随着LED技术的高速发展，LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品，因此LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选，由于LED灯的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，因此LED灯作为光源己广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。现有的LED球泡灯通常连接260V的电压，球泡灯内的灯丝采用的LED芯片电压一般小于3V，因此每根灯丝需要数量较多的LED芯片连接而成，但LED芯片数量过多会严重影响灯丝发光的一致性以及稳定性，造成灯丝的良品率及生产效率很低，成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种基于LED芯片的灯丝，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增加了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。在一种优选的实施方式中，所述基板两端分别连接有一引脚，所述引脚与LED芯片通过键合线连接。在一种优选的实施方式中，所述封装胶体为硅胶与荧光粉的颗粒混合体。在一种优选的实施方式中，所述基板的材质为陶瓷、蓝宝石、有机聚合物、铝或铜。本技术还公开了一种球泡灯，包括灯头、灯罩和灯芯，还包括上述的基于LED芯片的灯丝。在一种优选的实施方式中，所述灯芯一端置于灯头内，所述灯芯的另外一端置于灯罩内，所述基于LED芯片的灯丝固定于灯芯顶部。在一种优选的实施方式中，所述基于LED芯片的灯丝之间通过导线连接，所述最外侧导线分别与所述灯头内的火线与零线相连。在一种优选的实施方式中，所述灯头内设有驱动电路，所述灯头与外界电源电性连接后，实现球泡灯的发光发亮。本技术的有益效果是：本技术采用了一种基于高压LED芯片的灯丝，通过改变灯丝中LED芯片的型号、数量及排列方式，使灯丝安装更加快捷，提高了灯丝生产的良品率及生产效率，降低了生产成本，并增强了灯丝中LED芯片发光的一致性及稳定性。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。图1是现有技术灯丝的结构示意图；图2是本技术一种基于LED芯片的灯丝一个实施例的组成示意图；图3是本技术一种基于LED芯片的灯丝另一实施例的组成示意图；图4是本技术一种基于LED芯片的球泡灯一个实施例的结构示意图。图5是本技术一种基于LED芯片的球泡灯另一实施例的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。现有技术中的球泡灯一般外接260V电压驱动，球泡灯中连接有四根灯丝，每根灯丝电压的分流电压为67V，而现有的芯片电压一般小于3V，因此每根灯丝需25颗芯片串联，LED芯片数量较多。图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图，各LED芯片421串联连接，LED芯片421之间留有一定间隔，LED芯片421在基板41上呈直线排列，并通过键合线43串联连接，基板41两端还各设有一引脚45，该引脚45与LED芯片421之间通过键合线连接。图2为本技术一个实施例的灯丝结构示意图，该灯丝4的LED芯片422导通电压为6V，因单根灯丝的电压为67V，因此本实施例中每根灯丝仅需采用13颗LED芯片422，LED芯片422在基板41上呈直线排列，基板41可以是如陶瓷、蓝宝石、有机聚合物等绝缘基板，也可以是如铝、铜等技术基板，LED芯片422之间呈一定间隔，芯片422之间通过键合线43串联连接，LED芯片422的外表面包覆有封装胶体44，基板41两端各连接有一引脚45，引脚45可以与其他灯丝或电器元件连接，LED芯片422与引脚45之间通过键合线43连接，该封装胶体44为荧光胶，该荧光胶可以是硅胶与荧光粉颗粒的混合体。因LED芯片422的数量以及键合线43数量的减少，一方面降低了灯丝及球泡灯的生产成本，另一方面，封装胶体的点胶和LED芯片拾取次数也进一步缩减，使得生产时间降低，提高了生产效率。图3为本技术的灯丝另一实施例的结构示意图，本实施例中的灯丝4包括3种LED芯片，分别为3VLED芯片421、6VLED芯片422及9VLED芯片423，3VLED芯片421为3颗，6VLED芯片422为4颗，9VLED423芯片423为4颗，3VLED芯片421置于基板41中心，3VLED芯片421两侧分别排列两颗6VLED芯片422，9VLED芯片423置于基板41最外端，每端放置两颗，因9VLED芯片423的产热量最高，6VLED芯片422次之，3VLED芯片421发热量最少，采用此种排列方式，可以有效的分散基板41中部的温度，避免灯丝因产生热量过多而影响球泡灯的正常工作，提高了产品的可靠性。参照图4，球泡灯包括一个灯头1，灯头1外表面呈一螺旋状，可旋入与该灯头1相匹配的灯座中，为球泡灯正常工作接入外界电源，灯头1上方连接有一个灯芯2，灯芯2下端可插入灯头1中，灯芯2为一细长结构，其上端置于灯罩3中，灯罩3可采用透明材质，当球泡灯采用如图2或图3所示实施例的灯丝时，则球泡灯的正常工作需要四根该灯丝，该四根灯丝的两根灯丝先串联，再分别并联，灯丝之间通过导线5进行连接，连接好的灯丝固定连接于灯芯2上部，引出的导线5两端分别连接灯头1中的火线和零线，进而实现灯丝的发光发亮。参照图5，将如图1所示的现有技术中灯丝采用的3VLED芯片421更换为6VLED芯片422时，在每根灯丝中LED芯片数量不变的情况下，本实施例中的灯丝只需使用两根即可达到球泡灯正常工作需要的260V电压，因此在球泡灯中的灯丝成本降为原来的一半的基础上，提高了整灯的生产效率，该两根灯丝通过导线5串联即可，导线5两端同样连接灯头1中的火线及零线，球泡灯中的其他结构与如图4所示实施例的球泡灯可一致。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。

【技术特征摘要】
1.一种基于LED芯片的灯丝，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述LED芯片为高压芯片或者包括高压芯片和低压芯片，所述高压芯片为导通电压为6V或9V的芯片，所述低压芯片为导通电压为3V的芯片，所述LED芯片在所述基板上直线排布，所述LED芯片之间通过键合线串联，所述LED芯片上包覆有封装胶体。2.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述基板两端分别连接有一引脚，所述引脚与LED芯片通过键合线连接。3.根据权利要求1所述的基于LED芯片的灯丝，其特征在于，所述封装胶体为硅胶与荧光粉的颗粒混合体。4.根据权利要求1所述的基于LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽君，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44