天线组件、壳体组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种天线组件、壳体组件及电子设备。该天线组件包括：玻璃壳体、第一密封件、第二密封件和天线结构，玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自第一开口向第二开口延伸的收容空间，第一密封件和第二密封件分别设置在第一开口与第二开口处，天线结构设置在第一密封件以及第二密封件上，其中天线结构上设有馈电点和接地点。本申请实施例在用于密封玻璃壳体两侧开口处的密封件上设置天线结构，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且当某一设置有天线结构的密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。

【技术实现步骤摘要】
天线组件、壳体组件及电子设备
本申请涉及移动通信
，尤其涉及移动设备
，具体涉及一种天线组件、壳体组件及电子设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
技术实现思路
本申请实施例提供一种天线组件、壳体组件及电子设备，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加天线的净空区域。本申请实施例提供一种天线组件，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。本申请实施例还提供一种壳体组件，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。本申请实施例还提供一种电子设备，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；功能组件，设置在所述收容空间内，所述功能组件包括至少包括一显示模组以及连接所述显示模组的控制电路；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处以将所述功能组件密封在所述玻璃壳体内；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构上设有馈电点和接地点，所述馈电点与所述控制电路电性连接，所述接地点与整机地连接。本申请实施例提供的天线组件，包括玻璃壳体、第一密封件、第二密封件和天线结构，玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自第一开口向第二开口延伸的收容空间，第一密封件和第二密封件分别设置在第一开口与第二开口处，天线结构设置在第一密封件以及第二密封件上，其中天线结构上设有馈电点和接地点。本申请实施例在用于密封玻璃壳体两侧开口处的密封件上设置天线结构，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且当某一设置有天线结构的密封件发生损坏时，只用更换对应的密封件即可，可以降低设备维护成本。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图8为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。图9为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。图10为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。图11为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。图13为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。图14为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。图15为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。图16为本申请实施例提供的电子设备的框图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。具体的，请参阅图1至图3，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、显示屏等电子设备。参考图1，该电子设备100包括玻璃壳体10、功能组件20、第一密封件30、第二密封件40、及天线结构50。其中，玻璃壳体10，该玻璃壳体10具有相对设置的第一开口11和第二开口13，以及自第一开口11向第二开口13延伸的收容空间12。其中，玻璃壳体10可以采用诸如蓝宝石等材料制成。玻璃壳体10具体第一表面101及第二表面102。例如，电子设备100单面显示时，第一表面102可以为电子设备的显示面，第二表面102可以为电子设备的后壳表面。例如，第一表面102以及第二表面102可以均为电子设备的显示面，以实现电子设备的双面显示。玻璃壳体10的至少一面可以为能够实现触控的触摸屏玻璃面。比如，玻璃壳体10可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线组件，其特征在于，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线结构包括第一天线结构以及第二天线结构，所述第一天线结构形成在所述第一密封件的外表面，所述第二天线结构形成在所述第二密封件的外表面。3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一密封件以及第二密封件的外表面分别设置有第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别从所述第一密封件的外表面贯穿至所述第一密封件的内表面，在所述第一凹槽、第一通孔以及第二通孔内填充导电材料，以形成所述第一天线结构，填充于所述第一通孔与第二通孔内的部分导电材料形成第一馈电点与第一接地点；所述第二凹槽设置有第三通孔和第四通孔，所述第三通孔和第四通孔分别从所述第二密封件的外表面贯穿至所述第二密封件的内表面，在所述第二凹槽、第三通孔以及第四通孔内填充导电材料，以形成所述第二天线结构，填充于所述第三通孔与第四通孔内的部分导电材料形成第二馈电点与第二接地点。4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线结构包括第一天线结构以及第二天线结构，所述第一天线结构形成在所述第一密封件的内部，所述第二天线结构形成在所述第二密封件的内部。5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一密封件以及第二密封件的内部分别设置有第一腔体和第二腔体；其中，所述第一腔体设置有第一开孔和第二开孔，所述第一开孔和第二开孔的开孔朝向所述第一密封件的内表面，在所述第一腔体、第一开孔以及第二开孔内填充导电材料，以形成所述第一天线结构，填充于所述第一开孔与第二开孔内的部分导电材料形成第一馈电点与第一接地点；所述第二腔体设置有第三开孔和第四开孔，所述第三开孔和第四开孔的开孔朝向所述第二密封件的内表面，在所述第二腔体、第三开孔以及第四开孔内填充导电材料，以形成所述第一天线结构，填充于所述第三开孔与第四开孔内的部分导电材料形成第二馈电点与第二接地点。6.一种壳体组件，其特征在于，包括：玻璃壳体，所述玻璃壳体具有相对设置的第一开口和第二开口，以及自所述第一开口向所述第二开口延伸的收容空间；第一密封件和第二密封件，分别设置在所述第一开口与第二开口处；天线结构，所述天线结构设置在所述第一密封件以及第二密封件上，其中所述天线结构设置有馈电点与接地点。7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述天线结构包括第一天线结构以及第二天线结构，所述第一天线结构形成在所述第一密封件的外表面，所述第二天线结构形成在所述第二密封件的外表面。8.如权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述第一密封件以及第二密封件的外表面分别设置有第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别从所述第一密封件的外表面贯穿至所述第一密封件的内表面，在所述第一凹槽、第一通孔以及第二通孔内填充导电材料，以形成所述第一天线结构，填充于所述第一通孔与第二通孔内的部分导电材料形成第一馈电点与第一接地点；所述第二凹槽设置有第三通孔和第四通孔，所述第三通孔和第四通孔分别从所述第二密封件的外表面贯穿至所述第二密封件的内表面，在所述第二凹槽、第三通孔以及第四通孔内填充导电材料，以形成所述第二天线结构，填充于所述第三通孔与第四通孔内的部分导电材料形成第二馈电点与第二接地点。9.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述天线结构包括第一天线结构以及第二天线结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞飞，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44