一种外置散热片的小机箱结构制造技术

本发明专利技术公开了一种外置散热片的小机箱结构，包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。在导热管的连接下，很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部，有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时，本发明专利技术将散热片外置，可有效的控制机箱的体积，使得本发明专利技术小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种外置散热片的小机箱结构
本专利技术涉及机箱
，特别涉及一种外置散热片的小机箱结构。
技术介绍
装有IC主板的机箱广泛应该于PC、售票机、打印机、彩票机等电子设备内；IC的散热会影响到IC的运行效果，所以电子设备的IC散热和主板防尘是用户主要关心的问题。现有的主板机箱一般将主板、散热片、冷却风扇都集中在同一机箱内部，该设置方式产生的弊端有：机箱体积过大，占用过多空间。同时，散热孔和冷却风扇导致机箱内的元器件布满微尘，进一步影响到散热。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种外置散热片的小机箱结构，该小机箱结构既具备较好的散热性能，还能占用较小的空间。为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种外置散热片的小机箱结构，包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。进一步地，所述导热管的两端均形成D形结构，所述导热压片在与主板IC顶部贴合的底部设有D形凹槽，所述散热压片在与散热片底部贴合的顶部设有D形凹槽，所述导热管两端的D形结构分别插入至上、下两个D形凹槽内，所述D形结构的外圆弧面与所述D形凹槽的内圆弧面紧密配合。进一步地，所述D形凹槽的外圆弧面所对应的圆心角大于180°，所述D形结构外表的平面与D形凹槽的开口端面共面。进一步地，所述导热管为U形，所述导热管两端的D形结构从导热压片以及散热压片的同一侧插入至D形凹槽。进一步地，所述导热压片和散热压片均为平板结构。进一步地，所述主板IC与导热压片之间设有散热贴，所述D形结构外表的平面与散热贴紧密贴合。进一步地，所述导热管为金属实心圆管。进一步地，所述金属实心圆管为铜质导热圆管。进一步地，所述导热压片与散热压片之间设置有多根导热管。进一步地，所述散热片上设有冷却风扇。有益效果：本专利技术小机箱结构中，主板IC的热量传递至导热压片上，导热压片上的热量经导热管传递至散热压片上，散热压片上的热量经散热片的底部往上传递至散热片的多个散热翅，在导热管的连接下，很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部，有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时，本专利技术将散热片外置，可有效的控制机箱的体积，使得本专利技术小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术实施例外置散热片的小机箱结构的内部结构正视图；图2为本专利技术实施例外置散热片的小机箱结构的内部结构左视剖面图。具体实施方式参照图1至图2，本专利技术实施例一种外置散热片的小机箱结构，该小机箱结构包括机箱本体1、设于机箱本体1内的主板9、设置在主板9上的主板IC2、以及导热管4。图中所示的主板IC2为两个，两个主板IC2的顶部均紧贴设置有导热压片3，同时，机箱本体1的顶部设有位于机箱本体1外侧的散热片6，散热片6的底部紧贴设置有位于机箱本体1内部的散热压片5。该散热片6的底部可以与机箱本体1的顶部制成一体，则散热压片5的顶部直接与散热片6的底部贴合；散热片6的底部也可以是与机箱本体1的顶部紧密贴和且固定连接，则散热压片5的顶部与机箱本体1的顶面下部贴合，热量经机箱本体1的顶部传递至散热器的底部。导热管4一端穿插至导热压片3内，另一端穿插至散热压片5内。本专利技术小机箱结构中，主板IC2的热量传递至导热压片3上，导热压片3上的热量经导热管4传递至散热压片5上，散热压片5上的热量经散热片6的底部往上传递至散热片6的多个散热翅，在导热管4的连接下，很好的将主板IC2上的热量传递至机箱外部，有效实现了机箱内部主板IC2的散热。同时，本专利技术将散热片6外置，可有效的控制机箱的体积，使得本专利技术小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。占用空间较小的小机箱结构放置起来更方便，对空间的要求大大降低；同时，小机箱结构内部的空间减小，有利于实现更好的防尘。作为优选，导热管4的两端均形成D形结构，导热压片3在与主板IC2顶部贴合的底部设有D形凹槽，散热压片5在与散热片6底部贴合的顶部设有D形凹槽，导热管4两端的D形结构分别插入至上、下两个D形凹槽内，D形结构的外圆弧面与D形凹槽的内圆弧面紧密配合。该D形结构包括一个平面和一个圆弧面，一方面，该结构的平面与主板IC2顶面以及散热片6底面紧密贴合，可实现主板IC2上热量直接传递至导热管4上以及导热管4上的热量直接传递至散热片6上。另一方面，该结构的圆弧面与导热压片3以及散热压片5紧密贴合，由于接触面为圆弧面，其传导热量的效率大大高于平面传导热量的效率，这就大大提高了导热管4传递导热压片3以及散热压片5热量的效率，进而提高了散热性能。同时，D形凹槽的外圆弧面所对应的圆心角大于180°，D形结构外表的平面与D形凹槽的开口端面共面。D形凹槽与D形结构的外形尺寸一致，D形凹槽与D形结构之间采用过盈配合。D形结构插入至D形凹槽后，在D形凹槽、主板IC2以及散热片6的限制作用下，该导热管4无法发生转动，同时，在D形凹槽的内圆弧面的挤压作用下，导热管4也较难发生轴向运动。该结构不仅可以实现导热管4的限位固定，还能有效保证导热管4与各个零部件的紧密接触，保证较好的热传导性能。作为优选，导热管4为U形，导热管4两端的D形结构从导热压片3以及散热压片5的同一侧插入至D形凹槽；同时，导热压片3和散热压片5均为平板结构。采用该布置方式以及平板结构，可较好的各零部件在机箱内所占用的空间，有利于空间优化并进一步减小机箱的体积。具体地，在主板IC2与导热压片3之间设置有散热贴8，D形结构外表的平面与散热贴8紧密贴合。由于材质的区别，直接使导热压片3与主板IC2紧密贴合的效果较差。设置在主板IC2与导热压片3之间的散热贴8，其上下表面分别与主板IC2以及导热压片3紧密贴合，贴合效果好，有利于热量的传递。作为优选，导热管4为金属实心圆管，金属实心圆管为铜质导热圆管。铜质导热圆管的导热性能优良，同时圆管便于实现各个方向的弯折，可以增加布置导热管4的灵活性。同时，导热压片3与散热压片5之间设置有多根导热管4。可结合主板IC2的发热程度，选择设置多根导热管4，以便进一步地提高热传递的效率。作为优选，散热片6上设有冷却风扇7，用以加快散热片6上热量的散发。上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施方式，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外置散热片的小机箱结构，其特征在于：包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。

【技术特征摘要】
1.一种外置散热片的小机箱结构，其特征在于：包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。2.根据权利要求1所述的外置散热片的小机箱结构，其特征在于：所述导热管的两端均形成D形结构，所述导热压片在与主板IC顶部贴合的底部设有D形凹槽，所述散热压片在与散热片底部贴合的顶部设有D形凹槽，所述导热管两端的D形结构分别插入至上、下两个D形凹槽内，所述D形结构的外圆弧面与所述D形凹槽的内圆弧面紧密配合。3.根据权利要求2所述的外置散热片的小机箱结构，其特征在于：所述D形凹槽的外圆弧面所对应的圆心角大于180°，所述D形结构外表的平面与D形凹槽的开口端面共面。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬谦，宁奇林，张春利，
申请(专利权)人：广州洛图终端技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44