一种ESD测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，所述的ESD测试装置包括测试治具本体，所述测试治具本体上设有若干测试位，所述测试位与电性连接组件电连接，所述电性连接组件用于与所述IC引脚电连接。当需要对邦定在屏体上的IC引脚进行ESD检测时，只需要对测试治具本体上的测试位进行检测即可实现对IC引脚的ESD检测，避免了传统的通过静电枪打击屏体FPC连接器，由于静电枪枪头较大而导致的FPC多个引脚同时被打击，影响IC引脚检测的问题。本发明专利技术提供的ESD测试装置可有效对邦定在屏体上的IC引脚进行ESD检测，并且可靠性高，使用较为方便，结构也较为简单。

【技术实现步骤摘要】
一种ESD测试装置
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种ESD测试装置。
技术介绍
静电放电(Electro-Staticdischarge，ESD)是指当两个带不同静电电位的物件相互接近到某程度或接触时，静电从一个物件突然流放到另一物件上的现象。静电的产生在工业生产中是不可避免的，并且容易造成各种危害，例如引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰；击穿集成电路和精密的电子元件，或促使元件老化，降低生产成品率等。尤其是在显示
中，由于显示屏基板大多以绝缘的玻璃材质为主，静电消除速度较慢，基板表面容易堆积大量的静电荷，存在较大的安全隐患，势必影响屏体的整体性能。因此，对屏体的抗ESD能力的要求越来越高，即对显示屏上IC的抗ESD可靠性测试要求越来越高。目前，对IC的ESD测试方法主要是直接对IC引脚进行测试，但是该测试方法不适用于与屏体邦定(bonding)后的IC引脚测试。还有一种测试方法是使用静电枪打击屏体FPC连接器，从而进行ICESD测试，但是由于静电枪枪头较大，容易造成FPC连接器上多个引脚被同时打击，不利于对IC每个引脚进行检测。综上，如何对邦定在屏体上的IC进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ESD测试装置，其特征在于，包括测试治具本体(1)，所述测试治具本体(1)上设有若干测试位(11)，所述测试位(11)与电性连接组件电连接，所述电性连接组件用于与所述IC引脚(31)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种ESD测试装置，其特征在于，包括测试治具本体(1)，所述测试治具本体(1)上设有若干测试位(11)，所述测试位(11)与电性连接组件电连接，所述电性连接组件用于与所述IC引脚(31)电连接。2.根据权利要求1所述的ESD测试装置，其特征在于，所述电性连接组件包括设置在所述测试治具本体(1)的第一内部引线(21)。3.根据权利要求2所述的ESD测试装置，其特征在于，所述测试治具本体(1)上还设置有第一预设连接位(12)，所述第一预设连接位(12)与所述电性连接组件电连接；所述第一预设连接位(12)用于与所述IC引脚(31)电连接。4.根据权利要求3所述的ESD测试装置，其特征在于，所述电性连接组件还包括转接板(22)，所述转接板(22)与所述第一预设连接位(12)电连接；所述转接板(22)用于与所述IC引脚(31)电连接。5.根据权利要求4所述的ESD测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁来生，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32