用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线制造技术

技术编号:19200674 阅读:27 留言:0更新日期:2018-10-20 01:52
本发明专利技术公开了一种锡膏印刷生产线和用于锡膏生产线的钢网,锡膏印刷生产线包括:工作台、载板治具和多个印刷机,载板治具可移动地设在工作台上,载板治具上设有多个待印刷件,多个待印刷件在载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机与多个待印刷件一一对应,每个印刷机用于对与其对应的待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,钢网上设有与其对应的待印刷件对应的印刷孔。根据本发明专利技术实施例的锡膏印刷生产线,可以有效地提高锡膏印刷的精度,解决了带小间距物料的小拼板双拼或多拼贴片时印刷精度达不到品质需求的问题。同时,从上线至印刷完成,乃至贴片完成,可以一次成型,无需人工介入二次操作,实现了自动化处理。

Steel mesh and solder paste printing production line for solder paste printing production line

The invention discloses a solder paste printing production line and a steel screen used for the solder paste production line. The solder paste printing production line comprises a workbench, a plate fixture and a plurality of printing presses. The plate fixture is movably arranged on the workbench, a plurality of pieces to be printed on the plate fixture are arranged on the plate fixture, and a plurality of pieces to be printed are in the middle of the moving direction of the plate fixture. A plurality of printing presses correspond to a plurality of pieces to be printed one by one, each of which is used for solder paste printing of the corresponding piece to be printed, each of which comprises a steel screen with a printing hole corresponding to the corresponding piece to be printed. The solder paste printing production line according to the embodiment of the present invention can effectively improve the solder paste printing precision, and solve the problem that the printing precision can not meet the quality requirement when the small jigsaw with small spacing material is double-jigsaw or multi-jigsaw. At the same time, from on-line to printing, and even patch completion, can be formed once, without manual intervention in the secondary operation, to achieve automatic processing.

【技术实现步骤摘要】
用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线
本专利技术涉及锡膏印刷
,尤其是涉及一种用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线。
技术介绍
随着电子产品器件越来越精密,引脚间距越来越小,对锡膏印刷的精度要求越来越高,因此,对板厂来料涨缩公差要求越来越严。很多厂家通过缩小拼板尺寸来控制整板公差值,从而保证后段SMT锡膏印刷及贴片的品质。然而,拼板尺寸缩小后,单板数量变的更少,拼板的贴片点数变少,因此锡膏印刷变成影响贴片的瓶颈,供应不上后面的贴片机,整条贴片线处于待板或传板状态,贴片生产效率大幅下降。如果按照常规的方式去做双拼板生产,有两个问题:第一是双拼板印刷的精度问题没法保证,一张钢网无法满足需求;第二是如果采用离线的2台印刷机印刷,然后手动拼板成双拼后再生产,效率大大降低,同时会因操作带人员来一些不可控的品质风险。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种锡膏印刷生产线,所述锡膏印刷生产线的生产效率高且印刷质量好。本专利技术还提出一种用于上述锡膏印刷生产线的钢网。根据本专利技术第一方面实施例的锡膏印刷生产线,包括:工作台;载板治具,所述载板治具可移动地设在所述工作台上,所述载板治具上设有多个待印刷件,多个所述待印刷件在所述载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机,多个所述印刷机与多个所述待印刷件一一对应,每个所述印刷机用于对与其对应的所述待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,所述钢网上设有与其对应的所述待印刷件对应的印刷孔。根据本专利技术实施例的锡膏印刷生产线,通过设置多个印刷机,多个印刷机与多个待印刷件一一对应,由此,每个待印刷件分别通过与与其对应的印刷机和钢网进行印刷,每个待印刷件分别与与其对应的钢网上的印刷孔进行对位,可以有效地提高锡膏印刷的精度,解决了带小间距物料的小拼板双拼或多拼贴片时印刷精度达不到品质需求的问题。同时,从上线至印刷完成,乃至贴片完成,可以一次成型,无需人工介入二次操作,实现了自动化处理。根据本专利技术的一些具体实施例,至少一个所述钢网上还设有避让口以对已印刷锡膏的所述待印刷件进行避让。具体地,已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影位于所述避让口内。可选地,所述避让口形成为方形。在一些实施例中,所述避让口长度方向和宽度方向单边均比已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影大1mm~3mm。根据本专利技术的进一步实施例,所述钢网进一步包括防护罩,所述防护罩罩设在所述避让口处。具体地,所述防护罩粘接或焊接在所述钢网上。可选地,所述防护罩的侧面形成为矩形或梯形。在一些实施例中,所述防护罩由金属片弯折或者冲压形成。具体地,所述防护罩的侧壁与所述防护罩的顶壁之间具有圆滑过渡部。根据本专利技术第二方面实施例的用于锡膏印刷生产线的钢网,所述锡膏印刷生产线为根据本专利技术上述第一方面实施例的锡膏印刷生产线,所述钢网上设有印刷孔和避让口,所述印刷孔位于与所述钢网对应的所述待印刷件的上方,所述避让口位于所述印刷孔的一侧且与所述印刷孔间隔开设置,所述避让口被构造成对已印刷锡膏的所述待印刷件进行避让。根据本专利技术实施例的用于锡膏印刷生产线的钢网,通过设置避让口,可以通过避让口避让已印刷锡膏的待印刷件,有效地避免了钢网对已印刷锡膏的待印刷件造成污染或者将印刷好的锡膏抹掉,提高了印刷质量。根据本专利技术的一些实施例,已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影位于所述避让口内。可选地,所述避让口形成为方形。具体地,所述避让口长度方向和宽度方向单边均比已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影大1mm~3mm。根据本专利技术的一些进一步实施例,所述钢网进一步包括防护罩,所述防护罩罩设在所述避让口处。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本专利技术实施例的锡膏印刷生产线中的示意图;图2是根据本专利技术实施例的载板治具的示意图;图3是根据本专利技术实施例的锡膏印刷生产流程图;图4是根据本专利技术实施例的钢网的侧视图。附图标记:锡膏印刷生产线100,载板治具1,待印刷件11,第一待印刷件11a,第二待印刷件11b,钢网2,第一钢网2a,第二钢网2b,避让口21,防护罩22,印刷机3,第一印刷机3a,第二印刷机3b。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图4描述根据本专利技术实施例的锡膏印刷生产线100。锡膏印刷生产线100可以用于电路板锡膏印刷作业。如图1和图2所示,根据本专利技术实施例的锡膏印刷生产线100,包括:工作台(图未示出)、载板治具1和多个印刷机3。具体地,载板治具1可移动地设在工作台上,载板治具1上设有多个待印刷件11,多个待印刷件11在载板治具1的移动方向上间隔开设置。工作台上可以设置运输轨道,通过运输轨道运输载板治具1使载板治具1在工作台上移动。其中,待印刷件11可以为拼板(即PCB拼板)或者单个的电路板(PCB板)。这里,需要说明的是,在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。例如,参照图2,载板治具1上可以设置两个待印刷件11。多个印刷机3与多个待印刷件11一一对应,每个印刷机3用于对与其对应的待印刷件11进行锡膏印刷,每个印刷机3包括钢网2,钢网2上设有与其对应的待印刷件11对应的印刷孔。也就是说,钢网2也为多个,多个钢网2与多个待印刷件11一一对应。这样,每个待印刷件11分别通过与与其对应的印刷机3和钢网2进行印刷,每个待印刷件11分别与与其对应的钢网2上的印刷孔进行对位,可以有效地提高锡膏印刷的精度。相关技术中,为保证印刷品质,缩小了拼板(即待印刷件)的尺寸,但是生产效率降低了,为了提升生产效率,手动将两个拼板拼在一个载板治具上印刷,从而实现大拼板的印刷和贴片;但是针对一些小间距的物料,因拼板本身存在公差,治具设计存在公差,手动双拼模式下印刷精度根本无法满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏印刷生产线,其特征在于,包括:工作台;载板治具,所述载板治具可移动地设在所述工作台上,所述载板治具上设有多个待印刷件,多个所述待印刷件在所述载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机,多个所述印刷机与多个所述待印刷件一一对应,每个所述印刷机用于对与其对应的所述待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,所述钢网上设有与其对应的所述待印刷件对应的印刷孔。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷生产线,其特征在于,包括:工作台;载板治具,所述载板治具可移动地设在所述工作台上,所述载板治具上设有多个待印刷件,多个所述待印刷件在所述载板治具的移动方向上间隔开设置;多个印刷机,多个所述印刷机与多个所述待印刷件一一对应,每个所述印刷机用于对与其对应的所述待印刷件进行锡膏印刷,每个所述印刷机包括钢网,所述钢网上设有与其对应的所述待印刷件对应的印刷孔。2.根据权利要求1所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,至少一个所述钢网上还设有避让口以对已印刷锡膏的所述待印刷件进行避让。3.根据权利要求2所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影位于所述避让口内。4.根据权利要求3所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,所述避让口形成为方形。5.根据权利要求4所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,所述避让口长度方向和宽度方向单边均比已印刷锡膏的所述待印刷件在所述钢网上的正投影大1mm~3mm。6.根据权利要求2所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,所述钢网进一步包括防护罩,所述防护罩罩设在所述避让口处。7.根据权利要求6所述的锡膏印刷生产线,其特征在于,所述防护罩粘接或焊接在所述钢网上。8.根据权利要求6所述的锡膏印刷生产...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁大定
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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