溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法技术

本发明专利技术提供了一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，涉及半导体靶材机加工的技术领域，包括喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。本发明专利技术的目的在于提供一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。

Protection method for sputtering target SB after sand blasting

The invention provides a method for protecting the SB welding sandblasting of sputtering target material, which relates to the technical field of semiconductor target machining, including sandblasting, protecting the SB welding sandblasting of target material and finishing. The object of the present invention is to provide a method for protecting the sputtering target material SB from sand blasting, which prevents the dust and alcohol mixture from penetrating into the weld seam and adsorbing on the sand blasting surface in finishing turning, and avoids sand blasting to damage the sputtering table and scratch or scratch the whole product surface, thus ensuring the appearance and performance of the product.

【技术实现步骤摘要】
溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法
本专利技术涉及半导体靶材机加工
，尤其是涉及一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法。
技术介绍
在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合，具有一定强度的背板构成。因此，需要选择一种有效的焊接方式，以使得靶材与背板之间的结合强度满足实际应用的需求。目前，将靶材和背板进行扩散焊接方法主要包括热等静压法(HIP)和热压法(HP)及钎焊锡焊(SB)，电子束焊(EB)等焊接。不同产品就有不同工艺要求，按照靶材加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中SB焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此需要产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品报废。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：本专利技术提供一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，包括：喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。作为一种进一步的技术方案，所述对靶材SB焊接喷砂处进行保护包括：用胶带对靶材SB焊接喷砂处进行保护。作为一种进一步的技术方案，所述胶带为铁氟龙胶带。作为一种进一步的技术方案，所述胶带采用进口13mm宽的铁氟龙胶带。作为一种进一步的技术方案，所述用胶带对靶材SB焊接喷砂处进行保护包括：粘贴三圈所述胶带，保证所述喷砂处完全遮蔽。作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带包括：以焊缝为中心贴第一圈所述胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：绕向BLANK侧面方向贴第二圈胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：绕向台阶方向贴第三圈胶带，并按压贴实，保证所述胶带与所述喷砂处无间隙。作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：每贴一段所述胶带后用力将所述胶带按实。作为一种进一步的技术方案，所述粘贴三圈所述胶带还包括：所述胶带的重叠处需用力贴实，保证所述胶带之间无间隙。本专利技术提供的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法具有以下有益效果：本专利技术提供一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，包括：喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。不同产品就有不同工艺要求，按照靶材加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中SB焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品的报废。针对缺点调整加工流程：先喷砂，再精机加工；采用本专利技术提供的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，先喷砂，在加工中对产品SB焊接喷砂处进行保护，再精机加工；避免了粉尘及酒精进入焊缝内会导致焊缝处有黑色吸附物，使其产品外观不良，导电性能不够稳定，溅射中会出现Arcmarks(弧痕)，并对用户的使用存在影响。本专利技术提供的一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的溅射靶材SB焊接喷砂处粘贴胶带的结构示意图。图标：1-靶材；2-喷砂处；3-胶带；11-BLANK侧面；12-台阶。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。请参照图1，下面将结合附图对本专利技术实施例提供的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法作详细说明。本专利技术的实施例提供了一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，包括：喷砂；对靶材1SB焊接喷砂处2进行保护；精加工。不同产品就有不同工艺要求，按照靶材1加工工艺流程是从锭材--切断--塑性加工--热处理--机加工(粗)--焊接--机加工(精)--喷砂--检测--清洗--干燥--包装；其中SB焊接喷砂后的产品，一般情况都会有焊缝；另外在精加工过后的产品都是完全成品状态，由于，喷砂利用高速砂流的冲击会打伤溅射表面，在操作中也容易划伤或擦伤整个产品，就因此产品返修，尺寸无法得到保证，还有可能造成产品的报废。针对缺点调整加工流程：先喷砂，再精机加工；采用本专利技术的实施例提供的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，先喷砂，在加工中对产品SB焊接喷砂处2进行保护，再精机加工；避免了粉尘及酒精进入焊缝内会导致焊缝处有黑色吸附物，使其产品外观不良，导电性能不够稳定，溅射中会出现Arcmarks(弧痕)，并对用户的使用存在影响。本专利技术的实施例提供的一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，防止了在精加工车削中粉尘及酒精混合物渗入焊缝和吸附在喷砂上面，也避免了喷砂打伤溅射表和划伤或擦伤整个产品面，保证了产品的外观和使用性能。其中，SB焊接：焊道金属中母材金属熔合的横截面积；产生连续均匀的金属间化合物，使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。喷砂：利用高速砂流的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，包括：喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。

【技术特征摘要】
1.一种溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，包括：喷砂；对靶材SB焊接喷砂处进行保护；精加工。2.根据权利要求1所述的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，所述对靶材SB焊接喷砂处进行保护包括：用胶带对靶材SB焊接喷砂处进行保护。3.根据权利要求2所述的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，所述胶带为铁氟龙胶带。4.根据权利要求3所述的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，所述胶带采用进口13mm宽的铁氟龙胶带。5.根据权利要求2所述的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，所述用胶带对靶材SB焊接喷砂处进行保护包括：粘贴三圈所述胶带，保证所述喷砂处完全遮蔽。6.根据权利要求5所述的溅射靶材SB焊接喷砂后防护的方法，其特征在于，所述粘贴三圈所述胶带包括：以...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，梁泽民，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33