电子设备主板和电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备主板和电子设备。其中，电子设备主板包括：主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件。音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将采集到的音频传送至所述主控件。所述主控件接收并分析所述音频，以根据所述音频发出交互指令；所述交互组件与所述主控件相连，以接收并执行所述交互指令。上述结构设置避免了音频采集组件通过线材或其他方式连接至主控件时，因传输造成的损耗，提升了语音识别率。

Electronic equipment motherboard and electronic equipment

The present disclosure relates to an electronic equipment motherboard and electronic equipment. The electronic device motherboard includes a main body and an audio acquisition component assembled on the main body, a main control and an interaction component. The audio acquisition component is connected with the main control by a printed circuit on the main body to transmit the collected audio to the main control. The main control receives and analyzes the audio to issue an interactive instruction according to the audio, and the interactive component is connected with the main control to receive and execute the interactive instruction. The above structure avoids the loss caused by transmission when the audio acquisition component is connected to the main control by wire or other means, and improves the speech recognition rate.

【技术实现步骤摘要】
电子设备主板和电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备主板和电子设备。
技术介绍
例如音箱等电子设备通常包含语音控制功能，而电子设备中的音频采集组件对语音获取的准确性存在直接影响。在相关技术中，由于结构以及功能上的限制，音频采集组件通过线材与主板连接，造成音频在传输过程中的损耗，降低了电子设备对语音的识别率。因此，如何降低采集语音在传输过程中的损耗和提升语音识别率成为相关领域的研究热点。
技术实现思路
为解决相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备主板和电子设备。根据本公开的实施例的第一方面提出一种电子设备主板，所述电子设备主板包括：主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件；其中，所述音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将采集到的音频传送至所述主控件；所述主控件接收并分析所述音频，以根据所述音频发出交互指令；所述交互组件与所述主控件相连，以接收并执行所述交互指令。可选的，所述音频采集组件包括：麦克风组件，采集所述音频的模拟信号；信号转换件，通过所述主体上的印刷线路与所述麦克风组件相连，以接收所述模拟信号并其转换成数字信号；通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将所述数字信号发送给所述主控件。可选的，所述麦克风组件包括阵列分布的多个麦克风芯片。可选的，所述交互组件包括：播放组件，根据所述交互指令播放交互语音或预设音频。可选的，所述交互组件还包括：关联组件，与云端设备相连，以获取并播放所述云端设备中的所述预设音频。可选的，所述关联组件包括WIFI模组、蓝牙模组中至少之一。可选的，所述主控件包括：回声处理模组，针对所述音频进行回声采集和回声消除。可选的，所述主控件包括：噪声处理模组，针对所述音频进行降噪处理。根据本公开的实施例的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括壳体、组装在壳体上的触控面板和组装在壳体内的上述电子设备主板；所述触控面板上设有收音孔，所述电子设备主板的尺寸适配于所述触控面板，且所述音频采集组件对应于所述收音孔。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过将音频采集组件组装在电子设备主板的主体上，并通过主体上的印刷线路直接与主控件相连，以使采集到的音频通过主体上的印刷线路传送至主控件。上述结构设置避免了音频采集组件通过线材或其他方式连接至主控件时，因传输造成的损耗，提升了语音识别率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备主板的结构示意图；图2是本公开另一示例性实施例中一种电子设备主板的结构示意图；图3是本公开一示例性实施例中一种音频处理方法的流程图；图4是本公开一示例性实施例中一种音频处理装置的结构框图；图5是本公开一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。语音交互作为例如音箱等电子设备实施智能控制的功能之一，其在实现过程中涉及到的主要部件包括：音频采集组件、主控件和交互组件。其中，音频采集组件用于采集用户的语音指令，并将采集到的语音指令发送给主控件，以使主控件通过分析上述语音指令形成控制交互组件的交互指令。因此，音频的采集和传输是实现语音交互的关键，而音频采集组件中关于音频采集和传送的部分直接影响着例如音箱等电子设备语音交互功能的准确性和流畅性。基于上述原因，本公开提出一种电子设备主板。如图1所示，该电子设备主板1包括主体11和组装于主体11的音频采集组件12、主控件13和交互组件14。其中，音频采集组件12通过主体11上的印刷线路15与主控件13相连，以将采集到的音频传送至主控件13。主控件13接收并分析上述音频，以根据上述音频发出交互指令。交互组件14与主控件13相连，以接收并执行交互指令。通过将音频采集组件12组装在电子设备主板1的主体11上，并通过主体11上的印刷线路15直接与主控件13相连，以使采集到的音频通过主体11上的印刷线路15传送至主控件13。上述结构设置避免了音频采集组件12通过线材或其他方式连接至主控件13时，因传输造成的损耗，提升了语音识别率。在上述实施例中，电子设备主板1通过组装在其主体11上的音频采集组件12、主控件13和交互组件14实现了语音交互功能。下面分别就上述音频采集组件12、主控件13和交互组件14的具体结构设置进行示例性的说明：1)关于音频采集组件12音频采集组件12可以包括麦克风组件和信号转换件122。其中，麦克风组件用于采集音频的模拟信号，而信号转换件122通过主体11上的印刷线路15与麦克风组件相连，用于接收模拟信号并其转换成数字信号，信号转换件122还能够通过所述主体11上的印刷线路15与主控件13相连，将数字信号发送给主控件13，以便于主控件13对音频的数字信号进行分析和处理。在上述实施例中，麦克风组件可以包括阵列分布的多个麦克风芯片121，以对来自各个方位的音频进行采集，提升音频的立体性和完整性。例如，麦克风组件可以有四个麦克风芯片121，分布在电子设备主板1主体11四边的中部；或者，麦克风芯片121也可有八个，分布在电子设备主板1主体11四边的中部以及四边相交的拐角处。麦克风芯片121的数量和分布依据具体需求进行设置，本公开并不对此进行限制。需要说明的是，上述麦克风芯片121可以是硅麦芯片，也可以是其他类型的麦克风芯片121，本公开并不对此进行限制。2)关于主控件13主控件13用于接收、处理音频采集组件12采集到的音频，并针对上述音频发出交互指令。主控件13可以包括噪声处理模组132和回声处理模组131。其中，噪声处理模组132能够针对接收到的音频进行降噪处理。而回声处理模组131能够针对接收到的音频进行回声采集和回声消除。关于对音频的回声处理，也可以通过单独设置的模数转换器实现回声采集，再将采集到的回声发送给主控件13中的回声处理模组131进行回声消除。此外，上述主控件13可以设置在电子设备主板1主体11的中心区域，以便于与分布在主体11四周的麦克风组件以及交互组件14的连接，本公开并不对主控件13的设置位置进行限制。3)关于交互组件14交互组件14可以包括播放组件141，播放组件141根据交互指令播放交互语音或预设音频。例如，当主控件13接收到的音频包含：“播放我的歌单”，则主控件13根据上述音频发出：“播放我的歌单”的交互指令，而播放组件141根据上述交互指令播放“即将为您播放‘我的歌单’中的音乐”的交互语音，并播放“我的歌单”中的预设音频。播放组件141可以包括功放模组和扬声器模组，交互语音和预设音频的信号先通过功放模组进行信号放大，再通过扬声器模组进行播放。如图2所示，交互组件14还可以包括关联组件142，关联组件142与云端设备2相连，以获取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备主板，其特征在于，包括：主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件；其中，所述音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将采集到的音频传送至所述主控件；所述主控件接收并分析所述音频，以根据所述音频发出交互指令；所述交互组件与所述主控件相连，以接收并执行所述交互指令。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备主板，其特征在于，包括：主体和组装于所述主体的音频采集组件、主控件和交互组件；其中，所述音频采集组件通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将采集到的音频传送至所述主控件；所述主控件接收并分析所述音频，以根据所述音频发出交互指令；所述交互组件与所述主控件相连，以接收并执行所述交互指令。2.根据权利要求1所述的电子设备主板，其特征在于，所述音频采集组件包括：麦克风组件，采集所述音频的模拟信号；信号转换件，通过所述主体上的印刷线路与所述麦克风组件相连，以接收所述模拟信号并其转换成数字信号；通过所述主体上的印刷线路与所述主控件相连，以将所述数字信号发送给所述主控件。3.根据权利要求2所述的电子设备主板，其特征在于，所述麦克风组件包括阵列分布的多个麦克风芯片。4.根据权利要求1所述的电子设备主板，其特征在于，所述交互组...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寿锋，刘望，王鹤松，张莉，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，上海创米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11