触控传感器及其触控面板制造技术

一种触控传感器及其触控面板，借由第一载板及第二载板的支撑作用将可挠性触控感测组件形成于离型膜上，再借由第三载板的转载作用，可以将可挠性触控感测组件贴附于任何非平面及曲面盖板上，如此形成的触控面板更加轻、薄，且制作成本较低。另外，可挠性触控感测组件采用包含奈米金属导电层的薄膜传感器，由于奈米银线本身具有良好的耐曲挠性，因此本实用新型专利技术提供的触控传感器、触控面板可用于可挠性触控及曲面触控。另外，由于接合层的材料可以为具有粘性的活性墨水层(Reactive ink)，因此无需新增一层光学胶层或水胶层就可以直接将离型后的触控面板贴附到任何非平面的目标载板上。

Touch sensor and touch panel

A touch sensor and its touch panel are used to form a flexible touch sensing module on an off-mold membrane by the support action of the first and second plates, and then by the transfer action of the third plate, the flexible touch sensing module can be attached to any non-planar and curved surface cover plate, thus forming a touch panel. Light and thin, and the production cost is low. In addition, the flexible touch sensing module adopts a thin film sensor including a nano-metal conductive layer. Because the nano-silver wire itself has good flexibility resistance, the touch sensor and the touch panel provided by the utility model can be used for flexible touch control and curved surface touch control. In addition, since the bonding layer can be made of a viscous reactive ink layer, the detached touch panel can be directly attached to any non-planar target plate without adding a new layer of optical or hydrogel layer.

【技术实现步骤摘要】
触控传感器及其触控面板
本技术涉及触控
，尤其涉及一种触控传感器及其触控面板。
技术介绍
在现今消费性电子产品市场，触控面板(touchpanel)已应用于多种电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑。由于使用者可直接通过屏幕上显示的对象进行操作与下达指令，因此触控面板提供了使用者与电子产品之间的人性化操作界面。现有触控面板的制作工艺是在高温条件下溅镀及光刻形成一触控感测组件于基板上形成触控传感器。一般需采用足够坚固且平坦的玻璃或其它透明基板作为承载该触控感测组件的基板，由于此类基板相对较厚，因此不易将触控传感器贴合到可挠性盖板或曲面盖板上。然而，随着对更小、更薄、可挠及曲面触控面板的日益增加的需要，采用现有的工艺直接在可挠性基板或非平坦的基板上制造触控感测组件或将基板厚度较大的触控传感器贴合到可挠性盖板或曲面盖板上是非常困难且昂贵的，因此目前现有的触控面板结构和制作工艺均有待进一步改善。
技术实现思路
本技术实施例提供一种触控传感器及其触控面板，在满足触控面板的结构更加轻、薄，制作成本更低的需求的同时实现可挠性触控及曲面触控。本技术实施例提供一种用于转移至非平面的触控传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控传感器，包括：一第一子触控模块，包括：一保护载板；一第一可挠性触控感测组件，该第一可挠性触控感测组件与该保护载板之间具有一离型膜；一第二子触控模块，包括：承载载板；一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该承载载板之间具有一另一离型膜；及一第一接合层，该第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器，该触控传感器用于转移至非平面。

【技术特征摘要】
2017.12.11 CN 20172171991871.一种触控传感器，包括：一第一子触控模块，包括：一保护载板；一第一可挠性触控感测组件，该第一可挠性触控感测组件与该保护载板之间具有一离型膜；一第二子触控模块，包括：承载载板；一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该承载载板之间具有一另一离型膜；及一第一接合层，该第一接合层将该第一子触控模块贴附于该第二子触控模块以形成一触控传感器，该触控传感器用于转移至非平面。2.如权利要求1所述的触控传感器，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。3.如权利要求2所述的触控传感器，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。4.如权利要求3所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。5.如权利要求3所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。6.如权利要求3所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路。7.如权利要求2所述的触控传感器，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。8.如权利要求1所述的触控传感器，其中该承载载板是藉由该另一离型膜贴附于该第二可挠性触控感测组件。9.如权利要求1所述的触控传感器，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层接触于该另一离型膜。10.如权利要求1所述的触控传感器，更包括一第二接合层，其中该第二接合层设置于该第一可挠性触控感测组件与该第一离型膜之间。11.如权利要求1所述的触控传感器，更包括一设置于该第二可挠性触控感测组件上之残留离型膜。12.如权利要求1所述的触控传感器，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件与该另一离型膜之间。13.如权利要求12所述的触控传感器，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。14.如权利要求13所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。15.如权利要求13所述的触控传感器，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。16.一种触控面板，包括：一第一子触控模块，包括：一第一可挠性触控感测组件；一第二子触控模块，包括：一第二可挠性触控感测组件，该第二可挠性触控感测组件与该第一可挠性触控感测组件之间具有一第一接合层；一具有装饰功能的可挠性盖板，该第一可挠性触控感测组件与该具有装饰功能的可挠性盖板之间具有一第二接合层，其中该触控面板用于转移至非平面。17.如权利要求16所述的触控面板，其中该具有装饰功能的可挠性盖板包括一薄膜层及一设置于该薄膜层的遮蔽层。18.如权利要求17所述的触控面板，其中该第一可挠性触控感测组件与该第二可挠性触控感测组件为一薄膜传感器(filmsensor)。19.如权利要求18所述的触控面板，其中该薄膜传感器具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。20.如权利要求19所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。21.如权利要求19所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上更包括一阻绝层(passivation)、保护层(Primer)或硬涂层(HC)。22.如权利要求19所述的触控面板，其中该奈米金属导电层电性连接一外围线路，该遮蔽层遮蔽该外围线路。23.如权利要求18所述的触控面板，其中该薄膜传感器包括一薄膜及一贴附于该薄膜的可转印透明导电膜。24.如权利要求16所述的触控面板，其中该第二可挠性触控感测组件更包括一硬涂层(HC)，该硬涂层设置于该奈米金属导电层的一远离该第一接合层之表面上。25.如权利要求16所述的触控面板，更包括一残留于该第一可挠性触控感测组件上之第一离型膜，其中该第一离型膜位于该第一可挠性触控感测组件与该第二接合层之间；以及一残留于该第二可挠性触控感测组件上之第二离型膜，其中该第二离型膜位于该第二可挠性触控感测组件与该第一接合层之间。26.如权利要求16所述的触控面板，更包括一可挠性电极组件，其位于该第二可挠性触控感测组件上。27.如权利要求26所述的触控面板，其中该可挠性电极组件具有一薄膜及一形成于该薄膜上的奈米金属导电层。28.如权利要求27所述的触控面板，其中该奈米金属导电层包括一奈米银线层及一涂布层(OC)。29.如权利要求27所述的触控面板，其中该奈米金属导电层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清山，吴春彦，萧仲钦，江怀海，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35