一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法技术

本发明专利技术公开了一种无机粘接釉，该无机粘接釉包括分别由粘土、长石、硅石、碳酸钡、滑石、石灰石和色剂作为原料制备的主釉料和由粘土、长石、埃洛石、球粘土、轻钙、白炭黑、莫来石粉、云母粉、氧化铝作为原料制备的辅助釉料；同时，本发明专利技术还公开了两种瓷套粘接方法，其中，一种瓷套粘接方法仅以主釉料作为粘接釉料来进行上、下瓷套的粘接，其强度和稳定性好，同时兼顾成本和操作难度，而另一种瓷套粘接方法以主釉料和辅助釉料共同作用来作为粘接釉料来进行上、下瓷套的粘接，这种方式则能获得粘接面性能更加稳定的粘接瓷套，以增强产品的抗弯、抗拉强度。

Inorganic adhesive glaze and porcelain sleeve bonding method using the glaze

The invention discloses an inorganic bonding glaze, which comprises a main glaze made of clay, feldspar, silica, barium carbonate, talc, limestone and colorant, and a main glaze made of clay, feldspar, halloysite, spherical clay, light calcium, silica, mullite powder, mica powder and alumina as raw materials. At the same time, the invention also discloses two kinds of porcelain sheath bonding methods. One kind of porcelain sheath bonding method only uses the main glaze as the bonding glaze to bond the upper and lower porcelain sheath, which has good strength and stability, and takes into account both cost and operation difficulty. The other kind of porcelain sheath bonding method uses the main glaze and the auxiliary glaze together. With the same effect as the bonding glaze to bond the upper and lower porcelain sheath, this way can be more stable bonding surface properties of porcelain sheath, to enhance the bending and tensile strength of products.

【技术实现步骤摘要】
一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法
本专利技术涉及无机粘接工艺，具体涉及一种以常规电瓷釉料为主体的无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法。
技术介绍
随着超高压输变电事业的发展，各种超高压电器，如330~500KV电流互感器、电压互感器、SF6断路器的外绝缘必须要使用到大型瓷套与其配套，这些大型瓷套通常大于两米，有的甚至长度超过5米。一般来说，这种尺寸的大型瓷套以现有的技术手段，难以通过一次成型的方式进行生产。常用的成型方式为分段焙烧成型，即先将大型瓷套分成若干小段进行焙烧成型，然后再用粘接釉将段与段对接处进行粘接，最后通过二次回烧使段与段之间粘接在一起来制成大型瓷套，因而，用于粘接相邻瓷套段的粘接釉会直接影响到瓷套的机械强度和整体性能。目前，进行大型高压瓷套的粘接的粘接釉多为有机粘接釉，这种有机粘接产品强度虽然能满足产品的要求，但由于有机粘接釉具有性脆、弹性较差、易老化的缺陷，因而在进行大型高压瓷套的粘接时直接导致粘接后的瓷套的强度、耐候性以及耐老化性能变差，而在绝缘套管领域中，做为绝缘部件中的绝缘子，既要承受机械负荷，又要承受电气负荷，该种绝缘套管长期暴漏在大气中，要求其也必须有一定的耐老化性。同时，随着输变电工程电压等级的不断提高，电力设备主机用户也更趋向于使用强度高，耐老化性能优良的无机粘接瓷套产品。但现有技术的无机粘接瓷套的粘接部仍然存在强度极限值不够的情况，难以在日后满足日益苛刻的工艺需求，因而需要对其进行改进。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法，这种无机粘接釉能有效保证无机粘接材料的熔融特性与绝缘子瓷套的烧结性能相协调，同时烧成温度、成熟温度和高温流动性相互协调稳定，配合专用的瓷套粘接方法能有效提高瓷套粘连的稳定性、强度、密封性以及瓷套电学性能。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种无机粘接釉，包括主釉料，其中主釉料包括以下质量份的原料：粘土：10~15份、长石：20~40份、硅石：30~40份、碳酸钡：5~10份、滑石：1~3份、石灰石：2~6份、色剂：6~10份。其中，色剂由质量百分比8%~12%三氧化二铁、18%~22%氧化铬以及60%~75%氧化锰按100%的总量进行配比后均匀混合后制得。同时，还包括辅助釉料，所述辅助釉料包括以下质量百分比的原料：粘土：20~30份、长石：20~30份、埃洛石：30~40份、球粘土：15~30份、轻钙：15~20份、白炭黑：8~10份、莫来石粉：8~10份、云母粉：5~8份、氧化铝：5~8份。其中：所述白炭黑采用粒径为8~10μm的白炭黑；所述氧化铝为α晶型的α-Al2O3；所述球粘土为广西南宁、维罗地区出产的球粘土。上述主釉料和辅助釉料的制备方式为：首先称取上述质量份的原料破碎后混合均匀，再加水制成泥浆，将泥浆加入球磨机进行球磨，球磨至300目的细度后烘干成块状，再粉碎并过40目筛，即得成品釉料。一种瓷套粘接方法，利用上述主釉料作为粘接剂进行粘接瓷套粘接，其具体操作步骤为：1）将主釉料加水调制成釉浆，备用。2）将已经焙烧成型的上、下两节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，除去连接端面上的油腻及灰尘。3）将下节瓷套固定并校平，然后在下节瓷套的连接端面上均匀涂上一层主釉料釉浆，并在下节瓷套的连接端面上填上干釉粉，再用吊车吊起上节瓷套，将釉料釉浆均匀地涂抹在上节瓷套凹接口以及连接端面上，将上节瓷套缓慢落下，使其凸接口和下节瓷套凹接口配合，将上、下节瓷套拼接成型，清除挤出的多余的主釉料釉浆。4）将拼接成型的瓷套送入窑炉中烧成，以10℃~20℃的速度将窑炉升温至600℃，600℃以后，以每小时20℃~30℃的速度升温至970℃时在窑炉中利用明火进行焙烧，并以每小时20℃~30℃的速度继续升温至1100℃，然后以每小时10℃的升温速度继续升温，当温度升至1170℃时停止明火焙烧，并最终控制停火温度在1220℃~1230℃之间，保温4小时以上。5）将保温完成后窑炉断掉热源，使瓷套随窑炉自然冷却至室温即得成品瓷套。作为本方法的进一步限定，上、下两节瓷套的连接端面上对应吻合的凸、凹接口截面为夹角为100~130°的V型接合面。作为本方法的进一步限定，步骤3）中上、下节瓷套的连接端面上主釉料釉浆的涂抹厚度为1~1.5mm。作为本方法的进一步限定，步骤4）中明火焙烧在一氧化碳含量低于1%的中性或者弱还原性气体火焰中进行。而为了获得更加优秀的接面稳定性、强度和电气绝缘性能，本专利技术还公开了另外一种瓷套粘接方法，该方法利用上述主釉料以及辅助釉料作为粘接剂进行粘接瓷套粘接，其具体操作步骤为：1）将主釉料以及辅助釉料加水调制成釉浆，备用。2）将已经焙烧成型的上、下两节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，除去连接端面上的油腻及灰尘。3）将下节瓷套固定并校平，然后在下节瓷套连接端面的凹接口部分的面上涂装上一层辅助釉料釉浆，然后再在辅助釉料釉浆表面以及下节瓷套连接端面的其他部分上涂抹主釉料釉浆，并在下节瓷套的连接端面上填上干釉粉；然后用吊车吊起上节瓷套，在辅助釉料釉浆表面以及上节瓷套连接端面的其他部分上涂抹主釉料釉浆，将上节瓷套缓慢落下，使其凸接口和下节瓷套凹接口配合，将上、下节瓷套拼接成型，清除挤出的多余的主釉料釉浆。4）将拼接成型的瓷套送入窑炉中烧成，以10℃~20℃的速度将窑炉升温至600℃，600℃以后，以每小时20℃~30℃的速度升温至970℃时在窑炉中利用明火进行焙烧，并以每小时20℃~30℃的速度继续升温至1100℃，然后以每小时10℃的升温速度继续升温，当温度升至1170℃时停止明火焙烧，并最终控制停火温度在1220℃~1230℃之间，保温4小时以上。5）将保温完成后窑炉断掉热源，使瓷套随窑炉自然冷却至室温即得成品瓷套。作为本方法的进一步限定，上、下两节瓷套的连接端面上对应吻合的凸、凹接口截面为夹角为100~130°的V型接合面。作为本方法的进一步限定，上、下两节瓷套的连接端面上对应吻合的凸、凹接口截面为倒梯形结合面，且此倒梯形结合面的两侧斜边的夹角为100~130°。作为本方法的进一步限定，步骤3）中下节瓷套的连接端面上辅助釉料釉浆的涂抹厚度为0.8~1.2mm、主釉料釉浆的涂抹厚度为0.8~1mm，而上节瓷套的连接端面上主釉料釉浆的涂抹厚度为1~1.5mm。作为本方法的进一步限定，步骤4）中明火焙烧在一氧化碳含量低于1%的中性或者弱还原性气体火焰中进行。有益效果：本专利技术的粘接釉由无机组分组成，其材质弹性好，具有较高的弹性模量，同时层间结构配合良好，能生成良好的中间层，且与瓷件的膨胀系数相近，并有利于色剂呈色；粘接釉与瓷体的结合性能较好，需粘接的两段在本粘接釉的存在下，经高温焙烧后能够较好的成为一体，不易老化，使得粘接的瓷套的电气性能得到长久保证。同时，粘接釉与粘接方法的组合能有效减少气泡的产生以及体积的收缩，使其粘接面具有更小的体积收缩比，因而强度更好。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。实施例一：利用无机粘接釉进行瓷套粘接，其中无机粘接釉由粘土1500g、长石2000g、硅石3400g、碳酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机粘接釉，其特征在于，包括主釉料和辅助釉料，主釉料包括以下质量份的原料：粘土：10~15份、长石：20~40份、硅石：30~40份、碳酸钡：5~10份、滑石：1~3份、石灰石：2~6份、色剂：6~10份；其中色剂由质量百分比8%~12%三氧化二铁、18%~22%氧化铬以及60%~75%氧化锰按100%的总量进行配比后均匀混合后制得；辅助釉料包括以下质量百分比的原料：粘土：20~30份、长石：20~30份、埃洛石：30~40份、球粘土：15~30份、轻钙：15~20份、白炭黑：8~10份、莫来石粉：8~10份、云母粉：5~8份、氧化铝：5~8份；其中所述白炭黑采用粒径为8~10μm的白炭黑；所述氧化铝采用α晶型的α‑Al2O3；所述球粘土采用广西南宁、维罗地区出产的球粘土。

【技术特征摘要】
1.一种无机粘接釉，其特征在于，包括主釉料和辅助釉料，主釉料包括以下质量份的原料：粘土：10~15份、长石：20~40份、硅石：30~40份、碳酸钡：5~10份、滑石：1~3份、石灰石：2~6份、色剂：6~10份；其中色剂由质量百分比8%~12%三氧化二铁、18%~22%氧化铬以及60%~75%氧化锰按100%的总量进行配比后均匀混合后制得；辅助釉料包括以下质量百分比的原料：粘土：20~30份、长石：20~30份、埃洛石：30~40份、球粘土：15~30份、轻钙：15~20份、白炭黑：8~10份、莫来石粉：8~10份、云母粉：5~8份、氧化铝：5~8份；其中所述白炭黑采用粒径为8~10μm的白炭黑；所述氧化铝采用α晶型的α-Al2O3；所述球粘土采用广西南宁、维罗地区出产的球粘土。2.根据权利要求1所述的无机粘接釉，其特征在于，主釉料和辅助釉料的制备方式为：首先称取上述质量份的原料破碎后混合均匀，再加水制成泥浆，将泥浆加入球磨机进行球磨，球磨至300目的细度后烘干成块状，再粉碎并过40目筛，即得成品釉料。3.一种瓷套粘接方法，其特征在于，利用权利要求2的方法制备的主釉料作为粘接剂进行粘接瓷套粘接，其具体操作步骤为：1）将主釉料加水调制成釉浆，备用；2）将已经焙烧成型的上、下两节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，除去连接端面上的油腻及灰尘；3）将下节瓷套固定并校平，然后在下节瓷套的连接端面上均匀涂上一层主釉料釉浆，并在下节瓷套的连接端面上填上干釉粉，再用吊车吊起上节瓷套，将釉料釉浆均匀地涂抹在上节瓷套凹接口以及连接端面上，将上节瓷套缓慢落下，使其凸接口和下节瓷套凹接口配合，将上、下节瓷套拼接成型，清除挤出的多余的釉料釉浆；4）将拼接成型的瓷套送入窑炉中烧成，以10℃~20℃的速度将窑炉升温至600℃，600℃以后，以每小时20℃~30℃的速度升温至970℃时在窑炉中利用明火进行焙烧，并以每小时20℃~30℃的速度继续升温至1100℃，然后以每小时10℃的升温速度继续升温，当温度升至1170℃时停止明火焙烧，并最终控制停火温度在1220℃~1230℃之间，保温4小时以上；5）将保温完成后窑炉断掉热源，使瓷套随窑炉自然冷却至室温即得成品瓷套。4.一种瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：石军生，杨雪峰，王勇来，
申请(专利权)人：醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43