电子元件模块和用于制造电子元件模块的方法技术

一种电子元件模块(1)，其包括：第一引线框(10)，其包括其上安装有芯片的安装部(11)、通过导线连接到芯片的电极部的中继部(12)和连接到中继部的第一引线部(13)；第二引线框(20)，其包括连接到第一引线部并且具有比第一引线框的厚度大的厚度的第二引线部(21)；第一模制部(30)，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部；和第二模制部(40)，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部。

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

An electronic component module (1) includes a first lead frame (10) on which a chip mounting portion (11), a relay portion (12) connected to the electrode portion of the chip through a wire, and a first lead portion (13) connected to the relay portion; and a second lead frame (20) comprising a first lead portion connected to the first lead portion and having a more than the first lead frame. A second lead part (21) with a large thickness, and the first molding part (30), when the first lead part is protruding, the first molding part covers the mounting part and the relay part; and the second molding part (40), under the condition of the first lead part and the second lead part protruding, the second mold part covers the first lead part and the second lead part. The connection section.

【技术实现步骤摘要】
电子元件模块和用于制造电子元件模块的方法
此公开涉及一种其中芯片被封装在模制部中的电子元件模块，以及一种用于制造这种电子元件模块的方法。
技术介绍
在相关
中，使用了其中芯片被封装在模制部中的电子元件。这种电子元件所连接的连接件和线束可以被预先标准化，并且电子元件的引线端子的间距根据该标准而被设计。然而，从低功耗的观点出发，使芯片小型化了，并且其上安装芯片的引线框比连接件和线束的标准更窄。例如，JP2013-032942A(参考文献1)和JP2001-319700A(参考文献2)公开可以用于连接具有不同间距的这种引线框的技术。在参考文献1中描述的旋转检测装置的制造方法中，引线框和从壳体露出的端子被粘合在一起，并且引线框和端子之间的粘合部和壳体的气密保持部被浸入在熔融树脂中然后固化。因此，树脂模制过程的时间被缩短。在参考文献2中描述的端子以及粘合端子和引线的方法中，为了在施行端子和引线之间的电阻焊接时改进粘合状态的效果，在端子中设置有狭缝以形成通电路径。然而，根据参考文献1和2中描述的技术，由于模制部和端子被单独地设计，通过激光或超声焊接将引线框粘合到端子的步骤以及粘合壳体和盖的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件模块(1)，其特征在于，包含：第一引线框(10)，所述第一引线框(10)包括安装部(11)、中继部(12)和第一引线部(13)，芯片被安装在所述安装部(11)上，中继部(12)通过导线被连接到所述芯片的电极部，所述第一引线部(13)被连接到所述中继部；第二引线框(20)，所述第二引线框(20)包括第二引线部(21)，所述第二引线部(21)被连接到所述第一引线部并且具有比所述第一引线框的厚度大的厚度；第一模制部(30)，在所述第一引线部突出的状态下，所述第一模制部(30)覆盖所述安装部和所述中继部；和第二模制部(40)，在所述第一引线部和所述第二引线部突出的状态下，所述第二模制部...

【技术特征摘要】
2017.03.28 JP 2017-0635191.一种电子元件模块(1)，其特征在于，包含：第一引线框(10)，所述第一引线框(10)包括安装部(11)、中继部(12)和第一引线部(13)，芯片被安装在所述安装部(11)上，中继部(12)通过导线被连接到所述芯片的电极部，所述第一引线部(13)被连接到所述中继部；第二引线框(20)，所述第二引线框(20)包括第二引线部(21)，所述第二引线部(21)被连接到所述第一引线部并且具有比所述第一引线框的厚度大的厚度；第一模制部(30)，在所述第一引线部突出的状态下，所述第一模制部(30)覆盖所述安装部和所述中继部；和第二模制部(40)，在所述第一引线部和所述第二引线部突出的状态下，所述第二模制部(40)覆盖所述第一引线部和所述第二引线部之间的连接部。2.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，其中，所述第一引线部和所述第二引线部中的每一个引线部具有多个引线，并且所述第二引线部的邻近引线之间的间隔比所述第一引线部的所述多个引线之中从所述中继部延伸的一部分的邻近引线之间的间隔宽。3.如权利要求1或2所述的电子元件模块，其特征在于，其中，在所述第一引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠原稔，清家博也，
申请(专利权)人：爱信精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP