一种脉冲功率源和半导体设备制造技术

技术编号:19182149 阅读:16 留言:0更新日期:2018-10-17 01:18
本发明专利技术提供一种脉冲功率源和半导体设备,利用连续波功率源代替现有的射频脉冲电源,并令其输出的连续波功率信号先经过匹配器,使得匹配器内的阻抗检测装置能检测到连续的电压电流信号,从而避免阻抗失配的问题,之后,再利用功率分配器将匹配后的连续波功率信号分解为至少两路信号,一路信号经由移相器移相后再与其余的信号叠加,得到射频脉冲信号,这样,既能够产生射频脉冲信号,利用脉冲射频能量进行工艺降低等离子体诱导损伤,又能够保证阻抗匹配,提高匹配器的稳定性,从而进一步提高反应腔室的阻抗稳定性,尤其是在低占空比和高脉冲频率的情况下,提高匹配器的稳定性的效果更明显。

A pulsed power source and semiconductor device

The invention provides a pulse power source and a semiconductor device, which use a continuous wave power source to replace the existing radio frequency pulse power source, and make the continuous wave power signal output by the matcher first, so that the impedance detection device in the matcher can detect the continuous voltage and current signal, thereby avoiding the impedance mismatch problem. Then, the matched CW power signal is decomposed into at least two signals by the power divider. One signal is shifted by the phase shifter and then superimposed with the other signals to obtain the RF pulse signal. Thus, the RF pulse signal can be generated and the plasma induced loss can be reduced by the process of using the pulse RF energy. In addition, the impedance matching can be guaranteed and the stability of the matcher can be improved, thus further improving the impedance stability of the reaction chamber, especially in the case of low duty cycle and high pulse frequency.

【技术实现步骤摘要】
一种脉冲功率源和半导体设备
本专利技术涉及半导体设备制造
,具体涉及一种脉冲功率源和半导体设备。
技术介绍
在半导体镀膜和刻蚀设备中,通常将射频电源提供的射频能量传输到腔室中,电离高真空状态下的气体(如氩气、氦气、氮气、氢气等),以产生含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子的等离子体,这些活性粒子和置于腔体内并曝露在等离子体环境下的晶圆之间发生复杂的相互作用,使晶圆材料表面发生各种物理和化学反应,从而使材料表面性能发生变化,完成晶圆的镀膜、刻蚀工艺。由于脉冲等离子体技术能够减小连续波射频能量带来的等离子体诱导损伤(Plasmainduceddamage,PID),改善工艺过程中的负载效应,提高填孔、刻蚀选择比,并且增大了工艺调节手段和窗口,因此对于脉冲功率源的设计则是非常关键。如图1a所示,现有的一种用于镀膜工艺中的脉冲型物理气相沉积设备,包括:反应腔室5、靶材4、磁控管7,直流电源6、基座3、匹配器8和射频脉冲电源9。其中,直流电源6、靶材4和磁控管7形成上电极,直流电源6将直流功率施加至靶材4上,产生等离子体,并吸引离子轰击靶材4,使靶材4的材料能够被溅射后沉积在承载于基座3上的晶圆(图中未绘示)上。射频脉冲电源9、匹配器8和基座3形成下电极,采用脉冲技术产生射频能量并馈入到反应腔室5,具体的,射频脉冲电源9产生射频脉冲信号,经由匹配器8加载在基座3上,射频功率产生射频自偏压,吸引离子实现晶圆孔隙填充。通过调整脉冲频率和占空比,可以调节电子的温度,以减小轰击晶圆的粒子能量,从而满足20nm以及以下工艺对低损伤的需求。射频脉冲信号的波形如图1b所示,加载信号的脉冲开启时长为t1,脉冲关断时长为t2,脉冲频率为f=1/(t1+t2),脉冲占空比D=t1/(t1+t2)。由于射频脉冲电源9产生的是非连续的脉冲信号,匹配器8内的阻抗检测装置通过采集电压电流信号确定阻抗,而电压电流信号为连续信号,所以会导致抗检测装置检测到的阻抗无法跟上脉冲信号的变化,从而导致匹配器8失配,进而使整个工艺停止,特别是在低占空比和高脉冲频率情况下,匹配器8失配的情况会更加明显。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述不足,提供一种脉冲功率源和半导体设备,用以部分解决阻抗失配的问题。本专利技术为解决上述技术问题,采用如下技术方案:本专利技术提供一种脉冲功率源,包括匹配器,还包括连续波功率源、功率分配器、第一移相器和第一功率合成器,所述功率分配器具有至少两个输出端,所述第一功率合成器具有至少两个输入端;所述匹配器的输入端和输出端分别与所述连续波功率源的输出端和所述功率分配器的输入端相连,所述功率分配器的第一输出端与所述第一功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第二输出端经所述第一移相器与所述第一功率合成器的第二输入端相连;所述连续波功率源输出的连续波功率信号,经过所述匹配器后,由所述功率分配器分配为至少两路功率信号,且其中至少一路功率信号经所述第一移相器改变相位后,再与其余功率信号经所述第一功率合成器合成为脉冲功率信号输出。优选的,所述连续波功率源的频率与所述匹配器、所述功率分配器、所述第一移相器、所述第一功率合成器的频率相等;且所述频率为400KHz、2MHz、13.56MHz、27MHz、40MHz、60MHz或100MHz。优选的,所述第一移相器为电控移相器或机械控制移相器。优选的,所述第一移相器的相移度数为180度,且相移时间相同。优选的,所述功率分配器的多个输出端输出的功率信号比值相等且固定不变。本专利技术还提供一种脉冲功率源,包括匹配器,还包括连续波功率源、功率分配器、第二移相器、第二功率合成器、第三移相器和第三功率合成器;所述功率分配器具有至少四个输出端,所述第二和第三功率合成器具有至少两个输入端;所述匹配器的输入端和输出端分别与所述连续波功率源的输出端和所述功率分配器的输入端相连,所述功率分配器的第一输出端与所述第二功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第二输出端经所述第二移相器与所述第二功率合成器的第二输入端相连;所述功率分配器的第三输出端与所述第三功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第四输出端经所述第三移相器与所述第三功率合成器的第二输入端相连;所述连续波功率源输出的连续波功率信号,经过所述匹配器后,由所述功率分配器分配为两组功率信号,每组功率信号包括至少两路功率信号,且其中第一组功率信号中的一路功率信号经所述第二移相器改变相位后,再与第一组功率信号中的其余功率信号经所述第二功率合成器合成为脉冲功率信号输出;第二组功率信号中的一路功率信号经所述第三移相器改变相位后,再与第二组功率信号中其余功率信号经所述第三功率合成器合成为脉冲功率信号输出。优选的,所述连续波功率源的频率与所述匹配器、所述功率分配器、所述第二移相器、所述第二功率合成器、所述第三移相器、所述第三功率合成器的频率相等;且所述频率为400KHz、2MHz、13.56MHz、27MHz、40MHz、60MHz或100MHz。优选的,所述第二移相器和所述第三移相器为电控移相器或机械控制移相器。优选的,所述第二移相器的相移度数为180度,且相移时间相同;所述第三移相器的相移度数为180度,且相移时间相同。优选的,所述功率分配器的多个输出端输出的功率信号比值相等且固定不变。本专利技术还提供一种半导体设备,包括如前所述的脉冲功率源。优选的,所述半导体设备为物理气相沉积设备;所述脉冲功率源为一个,所述脉冲功率源的输出端与所述物理气相沉积设备的基座或靶材相连;或者,所述脉冲功率源为两个,其中一个脉冲功率源的输出端与所述物理气相沉积设备的基座相连,另一个脉冲功率源的输出端与所述物理气相沉积设备的靶材相连。优选的,所述半导体设备为等离子体刻蚀设备;所述脉冲功率源为一个,所述脉冲功率源的输出端与所述刻蚀设备的基座或所述等离子体刻蚀设备的等离子体发生装置相连;或者,所述脉冲功率源为两个,其中一个脉冲功率源的输出端与所述等离子体刻蚀设备的基座相连,另一个脉冲功率源的输出端与所述等离子体刻蚀设备的等离子体发生装置相连。本专利技术还提供一种半导体设备,包括如前所述的脉冲功率源。优选的,所述半导体设备为物理气相沉积设备;所述脉冲功率源的一个输出端与所述物理气相沉积设备的基座相连;所述脉冲功率源的另一个输出端与所述物理气相沉积设备的靶材相连。优选的,所述半导体设备为等离子体刻蚀设备;所述脉冲功率源的一个输出端与所述等离子体刻蚀设备的基座相连;所述脉冲功率源的另一个输出端与所述等离子体刻蚀设备的等离子体发生装置相连。本专利技术能够实现以下有益效果:本专利技术利用连续波功率源代替现有的射频脉冲电源,并令其输出的连续波功率信号先经过匹配器,使得匹配器内的阻抗检测装置能检测到连续的电压电流信号,从而避免阻抗失配的问题,之后,再利用功率分配器将匹配后的连续波功率信号分解为至少两路信号,一路信号经由移相器移相后再与其余的信号叠加,得到射频脉冲信号,这样,既能够产生射频脉冲信号,利用脉冲射频能量进行工艺降低等离子体诱导损伤,又能够保证阻抗匹配,提高匹配器的稳定性,从而进一步提高反应腔室的阻抗稳定性,尤其是在低占空比和高脉冲频率的情况下,提高匹配器的稳定性的效果更明显。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种脉冲功率源,包括匹配器,其特征在于,还包括连续波功率源、功率分配器、第一移相器和第一功率合成器,所述功率分配器具有至少两个输出端,所述第一功率合成器具有至少两个输入端;所述匹配器的输入端和输出端分别与所述连续波功率源的输出端和所述功率分配器的输入端相连,所述功率分配器的第一输出端与所述第一功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第二输出端经所述第一移相器与所述第一功率合成器的第二输入端相连;所述连续波功率源输出的连续波功率信号,经过所述匹配器后,由所述功率分配器分配为至少两路功率信号,且其中至少一路功率信号经所述第一移相器改变相位后,再与其余功率信号经所述第一功率合成器合成为脉冲功率信号输出。

【技术特征摘要】
1.一种脉冲功率源,包括匹配器,其特征在于,还包括连续波功率源、功率分配器、第一移相器和第一功率合成器,所述功率分配器具有至少两个输出端,所述第一功率合成器具有至少两个输入端;所述匹配器的输入端和输出端分别与所述连续波功率源的输出端和所述功率分配器的输入端相连,所述功率分配器的第一输出端与所述第一功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第二输出端经所述第一移相器与所述第一功率合成器的第二输入端相连;所述连续波功率源输出的连续波功率信号,经过所述匹配器后,由所述功率分配器分配为至少两路功率信号,且其中至少一路功率信号经所述第一移相器改变相位后,再与其余功率信号经所述第一功率合成器合成为脉冲功率信号输出。2.如权利要求1所述的脉冲功率源,其特征在于,所述连续波功率源的频率与所述匹配器、所述功率分配器、所述第一移相器、所述第一功率合成器的频率相等;且所述频率为400KHz、2MHz、13.56MHz、27MHz、40MHz、60MHz或100MHz。3.如权利要求1所述的脉冲功率源,其特征在于,所述第一移相器为电控移相器或机械控制移相器。4.如权利要求1所述的脉冲功率源,其特征在于,所述第一移相器的相移度数为180度,且相移时间相同。5.如权利要求1所述的脉冲功率源,其特征在于,所述功率分配器的多个输出端输出的功率信号比值相等且固定不变。6.一种脉冲功率源,包括匹配器,其特征在于,还包括连续波功率源、功率分配器、第二移相器、第二功率合成器、第三移相器和第三功率合成器;所述功率分配器具有至少四个输出端,所述第二和第三功率合成器具有至少两个输入端;所述匹配器的输入端和输出端分别与所述连续波功率源的输出端和所述功率分配器的输入端相连,所述功率分配器的第一输出端与所述第二功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第二输出端经所述第二移相器与所述第二功率合成器的第二输入端相连;所述功率分配器的第三输出端与所述第三功率合成器的第一输入端相连,所述功率分配器的第四输出端经所述第三移相器与所述第三功率合成器的第二输入端相连;所述连续波功率源输出的连续波功率信号,经过所述匹配器后,由所述功率分配器分配为两组功率信号,每组功率信号包括至少两路功率信号,且其中第一组功率信号中的一路功率信号经所述第二移相器改变相位后,再与第一组功率信号中的其余功率信号经所述第二功率合成器合成为脉冲功率信号输出;第二组功率信...

【专利技术属性】
技术研发人员:师帅涛
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1