The utility model provides a copper disc grinding disc, which comprises scrap copper disc, surface treatment layer, electroless nickel plating layer and electroplated copper layer in turn from bottom to top. The surface of the electroplated copper layer is provided with a groove. The copper disc grinding disc which has reached the scrap limit, i.e. scrap copper disc, is repaired and repaired again. The copper disc obtained by this method has excellent performance, greatly improves the service life, reduces the production cost and saves a large number of non-ferrous metal resources. Its copper plating layer has smooth and dense surface, high microhardness, low internal stress, no pinholes, no defects, strong adhesion between the coating and the substrate, and can completely meet the grinding requirements. Use conditions.
【技术实现步骤摘要】
一种铜盘研磨盘
本技术涉及一种铜盘研磨盘,具体是一种针对报废铜盘进行修复的铜盘研磨盘。
技术介绍
蓝宝石的组成为氧化铝,是由三个氧原子和两个铝原子以共价键形式结合,晶体结构为六方晶格结构,蓝宝石的光学穿透带很宽,从近紫外光(190nm)到中红外线都具有很好的透光性,并且具备高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、熔点高及电绝缘等特点。由于其具备了上述的良好的物理、化学性能和透光率,因而被广泛应用于手机、电脑、手表等屏幕或者保护面板,但由于此类应用领域需要良好的平整度,对蓝宝石晶片加工时的平坦度要求很高。通常此类工艺需要铜抛,而在铜抛过程中对铜盘表面的要求也很多。目前的抛光盘是金属盘、合金盘或复合材料盘,盘上开设研磨凹槽,对工件进行磨削抛光,传统的抛光盘在工作一段时间后,需要定期对研磨盘进行清除磨屑,在对大量工件进行磨削的过程中,由于存在与工件接触研磨抛光的频率不一致等现象,导致抛光盘的环形研磨区域边缘位置的磨损与中间位置的磨损程度不一样,导致研磨盘的平整度发生变化,降低磨削效率,这会直接造成工件板面的平整度降低,生产效率低下,不能满足加工要求。即在使用过程中,由于不断的发生研磨,铜盘表面磨损严重,凹槽逐渐被磨平,此时则需换下铜盘研磨盘,再次对铜盘进行凹槽刻蚀。一般情况下,铜盘研磨盘经过几次反复的加工维修后,母材铜的厚度大大减少,直至最后达到报废极限,变成报废铜盘。因此对报废铜盘加以重新利用,实现报废铜盘的再循环,延长铜盘研磨盘的使用寿命,是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种以报废铜盘为原料的修复铜盘研磨盘。本技术采用如下技术 ...
【技术保护点】
1.一种铜盘研磨盘,其特征在于所述铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘(1)、表面处理层(2)、化学镀镍层(3)、电镀铜层(4),所述电镀铜层(4)表面设有凹槽(5),所述电镀铜层(4)的厚度大于报废铜盘(1)的厚度,所述凹槽(5)的深度为0.1~0.3mm,槽间距为2~4mm,所述凹槽(5)在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种铜盘研磨盘,其特征在于所述铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘(1)、表面处理层(2)、化学镀镍层(3)、电镀铜层(4),所述电镀铜层(4)表面设有凹槽(5),所述电镀铜层(4)的厚度大于报废铜盘(1)的厚度,所述凹槽(5)的深度为0.1~0.3mm,槽间距为2~4mm,所述凹槽(5)在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。2.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:白林森,梁莲芝,
申请(专利权)人:无锡市恒利弘实业有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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