【技术实现步骤摘要】
一种免水泥的发热地砖
本技术涉及一种免水泥的发热地砖。
技术介绍
中国专利文献号CN101799187B于2012年05月02日公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，所述防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，所述防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，所述电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，所述电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，所述耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，所述耐温防水电源导线另一端连接有防水密封电源插头，所述防水密封电源插头防静电金属插头分别通过耐温防水电源导线和防静电金属导线引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；所述保温材料层下部设置有无机材料保温密封层，所述无机材料保温密封层通过粘结或压制方式与保温材料层连接。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种易操作的免水泥的发热地砖，以克服现有技术中的不足之处。按此目的设计的一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖相接的电热膜，其结构特征是还包括用于固定地砖及电热膜的框架单元，该框...
【技术保护点】
1.一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖(1)相接的电热膜(7)，其特征是还包括用于固定地砖(1)及电热膜(7)的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件(2)，该四件支承件(2)的内侧共同围成用于置放电热膜(7)的腔室，支承件(2)包括用于搁置地砖(1)的装配平台(2.2)，挡板(2.1)设置在装配平台(2.2)的外侧且与地砖(1)的侧壁相接，地砖(1)设置在腔室的上面且压接在电热膜(7)上；相邻支承件(2)通过转角连接件(3)相接；装配平台(2.2)的下方设置有装配腔(2.4)。
【技术特征摘要】
1.一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖(1)相接的电热膜(7)，其特征是还包括用于固定地砖(1)及电热膜(7)的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件(2)，该四件支承件(2)的内侧共同围成用于置放电热膜(7)的腔室，支承件(2)包括用于搁置地砖(1)的装配平台(2.2)，挡板(2.1)设置在装配平台(2.2)的外侧且与地砖(1)的侧壁相接，地砖(1)设置在腔室的上面且压接在电热膜(7)上；相邻支承件(2)通过转角连接件(3)相接；装配平台(2.2)的下方设置有装配腔(2.4)。2.根据权利要求1所述的免水泥的发热地砖，其特征是还包括设置在装配平台(2.2)上的粘胶层(5)，地砖(1)通过粘胶层(5)与装配平台(2.2)相接。3.根据权利要求1所述的免水泥的发热地砖，其特征是所述装配平台(2.2)上设置有防滑凹槽(2.2.1)。4.根据权利要求1所述的免水泥的发热地砖，其特征是所述腔室内还设置有保温层(6)，电热膜(7)设置在保温层(6)上。5.根据权利要求1所述的免水泥的发热地砖，其特征是所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈树佳，
申请(专利权)人：佛山市丰晴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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