一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，涉及电子产品配件技术领域，本发明专利技术包括S1、配备原料；S2、混合粉碎原料；S3、熔融混合物；S4、成型；S5、高温烧结；S6、退火降温，将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品，本发明专利技术的制备方法所采用的原料简单易得，通过氮化铝、石墨烯等材料提高了主机外壳的导热性能，并且各原料合理配伍，辐射散热性能远远高于单一的散热材料，大大提升了主机外壳的热传导性能。

Method for preparing high efficient heat dissipating computer mainframe outer casing

The invention discloses a preparation method of a computer main engine shell with high heat dissipation, which relates to the technical field of electronic products accessories. The invention comprises S1, equipped with raw materials; S2, mixed crushing raw materials; S3, melting mixture; S4, molding; S5, high temperature sintering; S6, annealing and cooling, and placing the sintered embryoid into an annealing chamber after high temperature sintering. After annealing treatment, the embryo body is cooled to 20-25 degrees Celsius by controlling the annealing time for 5-7 hours, and the shell product is obtained. The raw material used in the preparation method of the present invention is simple and easy to obtain. The thermal conductivity of the main frame shell is improved by using aluminum nitride, graphene and other materials, and the radiation heat dissipation performance is far higher than that of the main frame shell with reasonable compatibility of the raw materials. The single heat dissipation material greatly improves the thermal conductivity of the main shell.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法
本专利技术涉及电子产品配件
，更具体的是涉及一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品的功率逐渐增大,计算机主机内放置有主板、CPU、内存、硬盘、光驱和电源，这就使得计算机主机的散热问题日益突出，计算机外壳的散热性能的优劣直接影响着系统的稳定性和硬件的寿命。传统的计算机主机外壳多采用金属类产品，如铜、铝等金属材料，金属材料导热系数高，利于散热，但金属质重且不绝缘，抗腐蚀性和成型工艺性能较差，严重影响主机的使用寿命。现有的计算机主机外壳多采用单一的散热材料，并且在外壳上开设有散热孔洞用于将外壳内部的热量散发出去，但是仅依靠这样散热效果并不理想，并且现有的计算机主机外壳耐磨性能不好，对主机进行移动时，容易造成外壳底部磨损，影响外壳的支撑性能，并且影响美观。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决现有的计算机主机外壳采用单一的散热材料和在外壳上设置散热孔来散热，导致散热效果不理想的问题，本专利技术提供一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，。本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品。进一步的，所述S1中按以下重量份数配备原料：碳化硅25份，金刚石17份，氧化锆15份，纳米硅酸铝13份，纳米石墨烯粉末13份，丙烯酸树脂9份，氮化铝7份，球形氧化铝5份，二氧化硅4份，氧化铝2份，氨基树脂2份，分散剂2份。进一步的，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂。进一步的，所述高速搅拌机的搅拌速度控制为500～1000r/min，搅拌时间控制为1～2h。进一步的，所述烧结温度为400℃，烧结时间为4h。进一步的，所述退火时间为6h，使胚体冷却至23℃。本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术的制备方法所采用的原料简单易得，通过氮化铝、石墨烯等材料提高了主机外壳的导热性能，并且各原料合理配伍，辐射散热性能远远高于单一的散热材料，大大提升了主机外壳的热传导性能。2、本专利技术的原料中加入金刚石，增强了主机外壳的刚性，耐磨性强，并且通过丙烯酸树脂、纳米石墨烯粉末及纳米硅酸铝等纳米材料，增强了主机外壳的韧性，延长了主机外壳的使用寿命。具体实施方式为了本
的人员更好的理解本专利技术，下面结合以下实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1本实施例提供一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅30份，金刚石20份，氧化锆20份，纳米硅酸铝15份，纳米石墨烯粉末15份，丙烯酸树脂10份，氮化铝8份，球形氧化铝6份，二氧化硅6份，氧化铝3份，氨基树脂3份，分散剂3份，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为10目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，控制搅拌速度为1000r/min，搅拌时间控制为2h，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为500℃，烧结时间为5h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为7h，使胚体冷却至25℃，得到外壳成品。实施例2本实施例提供一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅25份，金刚石17份，氧化锆15份，纳米硅酸铝13份，纳米石墨烯粉末13份，丙烯酸树脂9份，氮化铝7份，球形氧化铝5份，二氧化硅4份，氧化铝2份，氨基树脂2份，分散剂2份，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为8目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，控制搅拌速度为700r/min，搅拌时间控制为1.5h，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为400℃，烧结时间为4h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为6h，使胚体冷却至23℃，得到外壳成品。实施例3本实施例提供一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅20份，金刚石15份，氧化锆10份，纳米硅酸铝10份，纳米石墨烯粉末10份，丙烯酸树脂8份，氮化铝6份，球形氧化铝3份，二氧化硅2份，氧化铝1份，氨基树脂1份，分散剂1份，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，控制搅拌速度为500r/min，搅拌时间控制为1h，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为300℃，烧结时间为3h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5h，使胚体冷却至20℃，得到外壳成品。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，本专利技术的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本专利技术的说明书内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚...

【专利技术属性】
技术研发人员：张壮，
申请(专利权)人：河南孚点电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41