一种手机主板拼接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种手机主板拼接结构，包括手机主板主体架、固定板、分板和固定孔，所述手机主板主体架内壁上设置有卡口，所述分板的两端设置有卡块，所述分板通过卡块和卡口与手机主板主体架固定连接，所述卡口一侧设置有凹槽，所述凹槽内放置有吸尘棉条，所述分板上设置有散热孔，所述手机主板主体架一端设置有固定孔，所述手机主板主体架另一端通过转轴连接固定板，所述固定板上设置有螺孔。本发明专利技术能够最大限度的利用手机主板的空间，而且便于主板的更换和手机的维修。

A main board splicing structure for mobile phone

The invention discloses a mobile phone motherboard splicing structure, which comprises a mobile phone motherboard main frame, a fixed board, a sub-board and a fixed hole. The inner wall of the mobile phone motherboard main frame is provided with a clip, and the two ends of the sub-board are provided with a clip. The sub-board is fixed connected with the mobile phone motherboard main frame through a clip and a clip opening, and the side of the clip opening is provided with a clip opening. A groove is arranged in which a dust-absorbing cotton strip is placed, a heat dissipation hole is arranged on the sub-board, a fixed hole is arranged at one end of the main frame of the mobile phone main board, and a fixed plate is connected with the other end of the main frame of the mobile phone main board through a rotating shaft, and a screw hole is arranged on the fixed plate. The invention can maximize the use of the space of the mobile phone motherboard, and is convenient for the replacement of the motherboard and the maintenance of the mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板拼接结构
本专利技术涉及一种拼接结构，特别涉及一种手机主板拼接结构。
技术介绍
在当今社会，手机已经非常地普及，手机主板是手机的重要组成部分，手机主板和电脑主板一样是手机工作的核心，它一但出了问题，意味着手机将不工作了，它不像其他的配件可以更换，一般坏点只有从新换一块，不好修复，而且现有的手机主板是固定在手机壳上的，对手机维修时，需要将手机主板整体拆卸下来，十分麻烦，为此，我们提出一种手机主板拼接结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种手机主板拼接结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种手机主板拼接结构，包括手机主板主体架、固定板、分板和固定孔，所述手机主板主体架内壁上设置有卡口，所述分板的两端设置有卡块，所述分板通过卡块和卡口与手机主板主体架固定连接，所述卡口一侧设置有凹槽，所述凹槽内放置有吸尘棉条，所述分板上设置有散热孔，所述手机主板主体架一端设置有固定孔，所述手机主板主体架另一端通过转轴连接固定板，所述固定板上设置有螺孔。进一步地，所述分板的数量为多个。进一步地，所述固定板通过螺孔和螺栓固定在手机壳上。进一步地，所述固定孔内设置有固定螺栓。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过设置的分板，可以拼接成手机主板，分板的结构都是一样的，大规模生产不会造成原材料的浪费，当一块分板上的结构损坏后，只需将这块分板拆除换上新的，而不用更换整个手机主板，从而节约了成本，通过设置卡块和卡口，能够将分板和手机主板主体架牢固地连接在一起，而且采用这种结构可以减小拼接结构占用的面积，最大限度的利用主板的空间，通过设置散热孔，便于手机主板产生的热量尽快散失出去，防止热量存在手机主板周围，导致温度升高，影响手机的运行，通过设置固定板和固定孔，可以将手机主板固定在手机壳上，当需要维修时，只需打开固定孔，就能使得手机主板绕着转轴旋转，方便进行维修，通过设置吸尘棉条，可以吸附主板周围的灰尘，防止灰尘聚集在主板上，导致主板热量散不出去，影响运行速度，使用一段时间后，可以更换新的吸尘棉条，十分方便。附图说明图1为本专利技术一种手机主板拼接结构的整体结构示意图。图中：1、手机主板主体架；2、转轴；3、固定板；4、螺孔；5、分板；6、卡口；7、卡块；8、固定孔；9、散热孔；10、凹槽；11、吸尘棉条。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1所示，一种手机主板拼接结构，包括手机主板主体架1、固定板3、分板5和固定孔8，所述手机主板主体架1内壁上设置有卡口6，所述分板5的两端设置有卡块7，所述分板5通过卡块7和卡口6与手机主板主体架1固定连接，所述卡口6一侧设置有凹槽10，所述凹槽10内放置有吸尘棉条11，所述分板5上设置有散热孔9，所述手机主板主体架1一端设置有固定孔8，所述手机主板主体架1另一端通过转轴2连接固定板3，所述固定板3上设置有螺孔4。其中，所述分板5的数量为多个。其中，所述固定板3通过螺孔4和螺栓固定在手机壳上。其中，所述固定孔8内设置有固定螺栓。需要说明的是，本专利技术为一种手机主板拼接结构，工作时，设置的分板5，可以拼接成手机主板，分板5的结构都是一样的，大规模生产不会造成原材料的浪费，当一块分板5上的结构损坏后，只需将这块分板5拆除换上新的，而不用更换整个手机主板，从而节约了成本，设置卡块7和卡口6，能够将分板5和手机主板主体架1牢固地连接在一起，而且采用这种结构可以减小拼接结构占用的面积，最大限度的利用主板的空间，设置散热孔9，便于手机主板产生的热量尽快散失出去，防止热量存在手机主板周围，导致温度升高，影响手机的运行，设置固定板3和固定孔8，可以将手机主板固定在手机壳上，当需要维修时，只需打开固定孔8，就能使得手机主板绕着转轴2旋转，方便进行维修，设置吸尘棉条11，可以吸附主板周围的灰尘，防止灰尘聚集在主板上，导致主板热量散不出去，影响运行速度，使用一段时间后，可以更换新的吸尘棉条11，十分方便。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板拼接结构，包括手机主板主体架（1）、固定板（3）、分板（5）和固定孔（8），其特征在于：所述手机主板主体架（1）内壁上设置有卡口（6），所述分板（5）的两端设置有卡块（7），所述分板（5）通过卡块（7）和卡口（6）与手机主板主体架（1）固定连接，所述卡口（6）一侧设置有凹槽（10），所述凹槽（10）内放置有吸尘棉条（11），所述分板（5）上设置有散热孔（9），所述手机主板主体架（1）一端设置有固定孔（8），所述手机主板主体架（1）另一端通过转轴（2）连接固定板（3），所述固定板（3）上设置有螺孔（4）。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板拼接结构，包括手机主板主体架（1）、固定板（3）、分板（5）和固定孔（8），其特征在于：所述手机主板主体架（1）内壁上设置有卡口（6），所述分板（5）的两端设置有卡块（7），所述分板（5）通过卡块（7）和卡口（6）与手机主板主体架（1）固定连接，所述卡口（6）一侧设置有凹槽（10），所述凹槽（10）内放置有吸尘棉条（11），所述分板（5）上设置有散热孔（9），所述手机主板主体架（1）一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱华，
申请(专利权)人：江苏金花朵电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32