一种具有散热防尘功能的计算机机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种具有散热防尘功能的计算机机箱，包括箱体、散热板和安装板，箱体中安装有散热板，并在散热板的一侧隔有散热腔，散热板的另一侧还连接有安装板，散热腔的内部底端安装有水箱，水箱内安装有制冷器，水箱的顶端还连通循环管，循环管排列在散热板中，之后连通在水箱的一侧下方，安装板的上方安装有隔离网，隔离网的上方连接有折叠管，箱体顶端安装的升降气缸的活塞端还连接在折叠管的顶端；本发明专利技术的计算机机箱的制冷器对水箱中的水制冷，使水循环通过散热板，进而对芯片进行直接散热，同时利用升降气缸带动折叠管上下移动，压缩箱体中的空气，使其内热量和灰尘会随着流动的空气向外流动，从而达到高效的散热除尘效果。

A computer cabinet with heat dissipation and dust-proof function

The invention discloses a computer chassis with the function of heat dissipation and dust prevention, which comprises a box body, a radiation board and an installation board. A radiation board is installed in the box body, and a radiation cavity is separated on one side of the radiation board, and an installation board is connected on the other side of the radiation board. A water tank is installed at the inner bottom of the radiation cavity, and a cooler is installed in the water tank. The top of the water tank is also connected with a circulating pipe, which is arranged in a radiating plate, and then connected to the bottom of one side of the water tank. An isolating net is installed above the installation plate, and a folding pipe is connected above the isolating net. The piston end of the lifting cylinder installed at the top of the box is also connected with the top of the folding pipe. The cooler refrigerates the water in the tank, circulates the water through the radiator plate, and then directly dissipates heat to the chip. At the same time, the lift cylinder is used to drive the folding pipe up and down to compress the air in the tank, so that the heat and dust in the tank will flow out with the flowing air, so as to achieve high efficiency of heat dissipation and dust removal.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热防尘功能的计算机机箱
本专利技术涉及一种计算机机箱，特别涉及一种具有散热防尘功能的计算机机箱，属于计算机设备领域。
技术介绍
在现有的技术中当电脑工作时，机箱内部灰尘生高温，随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代，电脑的集成电路越来越精密，体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低电脑的温度，但是目前多在机箱内设置有排风装置，利用排风装置对电脑内芯片进行散热，但是采用此种方法散热，虽然排风装置对芯片吹风，但是芯片内的热量无法被传递出，这样导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作。
技术实现思路
本专利技术提出了一种具有散热防尘功能的计算机机箱，解决了现有技术中利用排风装置对芯片吹风，芯片内的热量无法被传递出，导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作，且其上的灰尘无法导出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种具有散热防尘功能的计算机机箱，包括箱体、散热板和安装板，所述箱体中安装有散热板，并在所述散热板的一侧隔有散热腔，所述散热板的另一侧还连接有安装板，所述安装板内安装有温度传感器，所述散热腔的内部底端安装有水箱，所述水箱内安装有制冷器，所述水箱的顶端还连通带有微型真空水泵的循环管，所述循环管呈蛇形排列在散热板中，之后还连通在水箱的一侧下方，所述散热腔的内部顶端还安装有MCU单片机，所述温度传感器通过导线连接MCU单片机，所述安装板的上方安装有隔离网，所述隔离网的上方连接有折叠管，所述箱体内部顶端安装的升降气缸的活塞端还连接在折叠管的顶端，所述MCU单片机通过导线连接制冷器、微型真空水泵和升降气缸，所述箱体的一侧下方还设置有散热窗。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述微型真空水泵安装在水箱的顶端，所述循环管连通在其出水端，且在其进水端连通的循环管位于水箱中。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热板的横截面积与安装板的横截面积相等，所述安装板是一个导冷效果好的板体。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述隔离网横向安装在安装板的上方，且所述折叠管是由橡胶材料制成，且所述折叠管覆盖在隔离网上，使所述隔离网正对折叠管的开口。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热窗安装在安装板对立面的这面箱体的一侧下方。本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术的计算机机箱通过温度传感器感应芯片的温度，并通过MCU单片机控制制冷器对水箱中的水制冷，使水循环通过散热板，进而对芯片进行直接散热，同时利用升降气缸带动折叠管上下移动，压缩箱体中的空气，其内的气压升高，热量和灰尘会随着流动的空气通过散热窗或箱体的间隙向外流动，从而达到高效的散热除尘效果，使机箱具有高效的散热除尘功能，有利于保证其内的芯片正常工作，便于推广和使用。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的主观结构示意图；图中：1、箱体；2、散热板；3、散热腔；4、水箱；5、制冷器；6、微型真空水泵；7、循环管；8、MUC单片机；9、安装板；10、温度传感器；11、散热窗；12、隔离网；13、折叠管；14、升降气缸。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如图1所示，本专利技术提供一种具有散热防尘功能的计算机机箱，包括箱体1、散热板2和安装板9，箱体1中安装有散热板2，并在散热板2的一侧隔有散热腔3，散热板2的另一侧还连接有安装板9，以便于将芯片安装在安装板9上，安装板9内安装有温度传感器10，散热腔3的内部底端安装有水箱4，水箱4内安装有制冷器5，水箱4的顶端还连通带有微型真空水泵6的循环管7，循环管7呈蛇形排列在散热板2中，之后还连通在水箱4的一侧下方，散热腔3的内部顶端还安装有MCU单片机8，温度传感器10通过导线连接MCU单片机8，安装板9的上方安装有隔离网12，隔离网12的上方连接有折叠管13，箱体1内部顶端安装的升降气缸14的活塞端还连接在折叠管13的顶端，MCU单片机8通过导线连接制冷器5、微型真空水泵6和升降气缸14，箱体1的一侧下方还设置有散热窗11，具体的，温度传感器10感应安装板9上的芯片温度，并将温度信号传送给MCU单片机8，当温度达到MCU单片机8内的预设温度时，MCU单片机8控制制冷器5对对水箱4中的水制冷，在微型真空水泵6的工作下，使水在循环管7内循环，循环通过散热板2，进而对芯片进行直接散热，同时升降气缸14带动折叠管13上下移动，使折叠管13压缩箱体1中的空气，其内的气压升高，热量和灰尘会随着流动的空气通过散热窗11或箱体1的间隙向外流动，从而达到高效的散热除尘效果，使机箱具有高效的散热除尘功能。微型真空水泵6安装在水箱4的顶端，循环管7连通在其出水端，且在其进水端连通的循环管7位于水箱4中，以便于在微型真空水泵6的作用下，抽取水箱4中的水。散热板2的横截面积与安装板9的横截面积相等，安装板9是一个导冷效果好的板体，以便于传导循环管7中的冷气，对安装板9上的芯片进行降温。隔离网12横向安装在安装板9的上方，且折叠管13是由橡胶材料制成，且折叠管13覆盖在隔离网12上，使隔离网12正对折叠管13的开口，使折叠管13中的气体通过隔离网112进入箱体中，进而使箱体1中的气压升高，从而使其内的空气向外流动。散热窗11安装在安装板9对立面的这面箱体1的一侧下方，以便于使箱体中的热量和灰尘随着流动的空气导出。本专利技术的计算机机箱通过温度传感器10感应芯片的温度，并通过MCU单片机8控制制冷器5对水箱4中的水制冷，使水循环通过散热板2，进而对芯片进行直接散热，同时利用升降气缸14带动折叠管13上下移动，压缩箱体1中的空气，其内的气压升高，热量和灰尘会随着流动的空气通过散热窗11或箱体1的间隙向外流动，从而达到高效的散热除尘效果，使机箱具有高效的散热除尘功能，有利于保证其内的芯片正常工作，便于推广和使用。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热防尘功能的计算机机箱，包括箱体(1)、散热板(2)和安装板(9)，其特征在于，所述箱体(1)中安装有散热板(2)，并在所述散热板(2)的一侧隔有散热腔(3)，所述散热板(2)的另一侧还连接有安装板(9)，所述安装板(9)内安装有温度传感器(10)，所述散热腔(3)的内部底端安装有水箱(4)，所述水箱(4)内安装有制冷器(5)，所述水箱(4)的顶端还连通带有微型真空水泵(6)的循环管(7)，所述循环管(7)呈蛇形排列在散热板(2)中，之后还连通在水箱(4)的一侧下方，所述散热腔(3)的内部顶端还安装有MCU单片机(8)，所述温度传感器(10)通过导线连接MCU单片机(8)，所述安装板(9)的上方安装有隔离网(12)，所述隔离网(12)的上方连接有折叠管(13)，所述箱体(1)内部顶端安装的升降气缸(14)的活塞端还连接在折叠管(13)的顶端，所述MCU单片机(8)通过导线连接制冷器(5)、微型真空水泵(6)和升降气缸(14)，所述箱体(1)的一侧下方还设置有散热窗(11)。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热防尘功能的计算机机箱，包括箱体(1)、散热板(2)和安装板(9)，其特征在于，所述箱体(1)中安装有散热板(2)，并在所述散热板(2)的一侧隔有散热腔(3)，所述散热板(2)的另一侧还连接有安装板(9)，所述安装板(9)内安装有温度传感器(10)，所述散热腔(3)的内部底端安装有水箱(4)，所述水箱(4)内安装有制冷器(5)，所述水箱(4)的顶端还连通带有微型真空水泵(6)的循环管(7)，所述循环管(7)呈蛇形排列在散热板(2)中，之后还连通在水箱(4)的一侧下方，所述散热腔(3)的内部顶端还安装有MCU单片机(8)，所述温度传感器(10)通过导线连接MCU单片机(8)，所述安装板(9)的上方安装有隔离网(12)，所述隔离网(12)的上方连接有折叠管(13)，所述箱体(1)内部顶端安装的升降气缸(14)的活塞端还连接在折叠管(13)的顶端，所述MCU单片机(8)通过导线连接制冷器(5)、微型真空水...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：霍邱县蓼创电子商务有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34