透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供简易的透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。该透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体(1)的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在支承体(1)上由所述透光性片形成多个透光性构件(50)的工序，该透光性构件(50)通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部(50A)、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部(50B)而成。

【技术实现步骤摘要】
透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。
技术介绍
已知用于发光装置的透光性构件例如通过对配置在载体上的光学片进行分割来制造的情况(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特表2011-511325号公报
技术实现思路
本专利技术的实施方式的课题在于提供简易的透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法。用于解决课题的方案本专利技术的实施方式的透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。本专利技术的实施方式的透光性构件的制造方法包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠表面的凹凸小的第一层、以及表面的凹凸比所述第一层的表面的凹凸大且含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。本专利技术的实施方式的发光装置的制造方法包括：将通过所述透光性构件的制造方法制造的透光性构件搭载在发光元件上的工序。专利技术效果根据本专利技术的实施方式，能够简易地制造透光性构件。另外，能够简易地制造发光装置。附图说明图1A是示意性地示出本实施方式的透光性片的立体图。图1B是本实施方式的透光性片的沿图1A中的IB-IB线的剖视图。图2A是示意性地示出本实施方式的透光性构件的立体图。图2B是本实施方式的透光性构件的沿图2A中的IIB-IIB线的剖视图。图3A是示出在本实施方式的透光性构件的制造方法中切削透光性片的切削装置的示意图。图3B是放大地示出图3A的切刀的A部的示意图。图3C是切刀的示意图。图4是示出在排出了切削屑的状态下的透光性构件的图。图5是示出在堆积了切削屑的状态下的透光性构件的图。图6A是示意性地示出本实施方式的发光装置的立体图。图6B是本实施方式的发光装置的沿图6A中的VIB-VIB线的剖视图。图7是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造中使用的基板的一例的俯视图。图8A是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S1工序的剖视图。图8B是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S2工序的剖视图。图8C是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S3工序的剖视图。图8D是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S4工序的剖视图。图8E是示意性地示出本实施方式的发光装置的制造方法的第S5工序的剖视图。附图标记说明1支承体；8透光性片；8A第一层；8B第二层；10基板(集合基板)；S贯通长孔；101小片基板；11配线；111配线(单片化后)；15基体；151基体(单片化后)；20导电性粘接构件；30发光元件；31第一发光元件；32第二发光元件；40导光构件；50透光性构件；50A荧光体非含有部；50B荧光体含有部；51第一透光性构件；51L第一透光性构件的侧面；51LS第一透光性构件的切削侧面；52第二透光性构件；52L第二透光性构件的侧面；52LS第二透光性构件的切削侧面；55透光性构件的母材；60荧光体；61第一荧光体；62第二荧光体；70光反射性的覆盖构件；701光反射性覆盖构件(单片化后)；75光反射性的覆盖构件的母材；77白色颜料；80切削装置；81工作台；82主轴部；83吸引机构；84切刀；85集尘机；86吸入口部；87软管；88主体部；89罩体；90、92切削工具；100发光装置。具体实施方式以下，对实施方式的透光性构件的制造方法以及发光装置的制造方法进行说明。需要说明的是，在以下的说明中所参照的附图概要性地示出了本实施方式，因此存在各构件的尺度、间隔、位置关系等被夸张、或者构件的一部分的图示被省略的情况。另外，在以下的说明中，相同的名称以及附图标记原则上示出相同或同质的构件，适当地省略详细说明。《透光性构件的制造方法》首先，利用图1A至图3B对本实施方式的透光性构件的制造方法进行说明。透光性构件的制造方法包括准备配置有透光性片8的支承体1的第一工序、以及在支承体1上通过切刀84所进行的切削而由透光性片8形成多个透光性构件50的第二工序。(第一工序)第一工序中使用的支承体1具有能够配置透光性片8的大小。支承体1优选具备能够固定透光性片8那样的粘接层，例如由切割带等形成。粘接层优选由紫外线固化型的粘接剂形成，在该情况下，在粘接剂上配置透光性片8之后照射紫外线。第一工序中使用的透光性片8是将实质上不含有荧光体的第一层8A与含有荧光体的第二层8B层叠而形成的片状构件。透光性片8例如是在设置于发光元件上时能够使从发光元件出射的光透过的片状构件。透光性片8至少由以下那样的母材构成。另外，透光性片8在母材中含有以下那样的荧光体，从而能够作为波长转换构件发挥作用。透光性片8的母材例如是相对于从发光元件出射的光具有透光性的材料即可。需要说明的是，“透光性”是指在发光元件的发光峰值波长下的光透射率优选为60％以上、更优选为70％以上、进一步优选为80％以上。透光性片8的母材可以使用硅酮树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯树脂、亚克力树脂、或者上述树脂的改性树脂。另外，透光性片8的母材电可以为玻璃。其中，硅酮树脂以及变性硅酮树脂在耐热性以及耐光性方面优异，因而优选。作为具体的硅酮树脂，可以列举二甲基硅酮树脂、苯基甲基硅酮树脂、二苯基硅酮树脂。透光性构件能够通过由上述母材中的一种单层地构成，或者由上述母材中的两种以上层叠而构成。硅酮树脂以及变性硅酮树脂是较柔软的材料。因此，在对通过切削的切断而成为了例如长条状的小片的透光性构件进行转印、移载等时，有引起变形、扭曲的可能性。然而，在本实施方式的制造方法中，能够使这样的转印、移载的次数减少，因此能够降低透光性构件的变形。荧光体可以将以下所示的具体例中的一种单独地使用，或者以两种以上组合的方式使用。作为发绿色光的荧光体，可以列举钇铝石榴石系荧光体(例如，Y3(Al，Ga)5O12：Ce)、镥铝石榴石系荧光体(例如，Lu3(Al，Ga)5O12：Ce)、铽铝石榴石系荧光体(例如，Tb3(Al，Ga)5O12：Ce)、硅酸盐系荧光体(例如，(Ba，Sr)2SiO4：Eu)、氯硅酸盐系荧光体(例如，Ca8Mg(SiO4)4Cl2：Eu)、β塞隆系荧光体(例如，Si6-zAlzOzN8-z：Eu(其中，0＜z＜4.2))、SGS系荧光体(例如，SrGa2S4：Eu)等。作为发黄色光的荧光体可以列举α塞隆系荧光体(例如，Mz(Si，Al)12(O，N)16(其中，0＜z≤2，M是Li、Mg、Ca、Y、以及除La和Ce以外的镧系元素))等。此外，在上述的发绿色光的荧光体中也有发黄色光的荧光体。另外，例如钇铝石榴石系荧光体能够通过将Y的一部分由Gd置换而使发光峰值波长向长波长侧偏移，从而可以发黄色光。另外，上述荧光体中也有可以发橙色光的荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透光性构件的制造方法，包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。

【技术特征摘要】
2017.03.17 JP 2017-0535751.一种透光性构件的制造方法，包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠实质上不含有荧光体的第一层、以及含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。2.一种透光性构件的制造方法，包括如下工序：准备配置有透光性片的支承体的工序，该透光性片通过层叠表面的凹凸小的第一层、以及表面的凹凸比所述第一层的表面的凹凸大且含有荧光体的第二层而成；以及通过切刀的切削在所述支承体上由所述透光性片形成多个透光性构件的工序，该透光性构件通过层叠经由空隙使所述第一层分离而形成的荧光体非含有部、以及经由空隙使所述第二层分离而形成的荧光体含有部而成。3.根据权利要求1或2所述的透光性构件的制造方法，其中，所述支承体与...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩切洋子，中内隆夫，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP