一种散热组件以及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩顶壁设置有一与热源芯片对应的第一镂空区域；金属导热件，设置于第一镂空区域，并与屏蔽罩共同对热源芯片进行信号屏蔽；热管，其蒸发段设置于金属导热件远离热源芯片的一侧，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，将屏蔽罩的一部分用金属导热材料来代替，能够增强屏蔽罩的导热性能，另一方面，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件以及电子装置
本申请涉及移动终端
，特别是涉及一种散热组件以及电子装置。
技术介绍
电子装置的内部一般包括一控制芯片(即核心处理器)，随着其功能的多样化、智能化，对芯片的要求也非常高。现在的芯片的主频一般为1GHz、2GHz甚至更高，双核、四核乃至八核的芯片已经非常普遍。芯片的发展不仅带来了功耗的问题，而且由于电子装置的轻薄化导致了芯片的热量被密封在电子装备内部，使得电子装备温度上升。
技术实现思路
本申请采用的一个技术方案是：提供一种散热组件，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩顶壁设置有一与热源芯片对应的第一镂空区域；金属导热件，设置于第一镂空区域，并与屏蔽罩共同对热源芯片进行信号屏蔽；热管，其蒸发段设置于金属导热件远离热源芯片的一侧，用于将热源芯片的热量导出。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括中框、设置于中框一侧面的前壳、以及设置于中框另一侧面的后壳；电路板，设置于中框靠近后壳的一侧；热源芯片，设置于电路板上，并位于电路板和中框之间；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，设置于所述电路板上；屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩顶壁设置有一与所述热源芯片对应的第一镂空区域；金属导热件，设置于所述第一镂空区域，并与所述屏蔽罩共同对所述热源芯片进行信号屏蔽；热管，其蒸发段设置于所述金属导热件远离所述热源芯片的一侧，用于将所述热源芯片的热量导出。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，设置于所述电路板上；屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩顶壁设置有一与所述热源芯片对应的第一镂空区域；金属导热件，设置于所述第一镂空区域，并与所述屏蔽罩共同对所述热源芯片进行信号屏蔽；热管，其蒸发段设置于所述金属导热件远离所述热源芯片的一侧，用于将所述热源芯片的热量导出。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述金属导热件包括底面、侧面形成的一凹槽，以及连接所述侧壁的连接部，所述连接部与所述屏蔽罩第一镂空区域的边缘连接，所述凹槽朝向所述热源芯片一侧，所述热管设置于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁还设置有与所述第一镂空区域连通的第二镂空区域，所述金属导热件的一侧面设置有与所述第二镂空区域对应的开口，所述热管从所述开口伸出。4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述金属导热件和所述热源芯片之间还设置有绝缘导热件，所述绝缘导热件与所述金属导热件和所述热源芯片接触。5.根据权利要求1或4所述的散热组件，其特征在于，所述金属导热件为铜箔。6.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述绝缘导热件为导热硅脂。7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述热管为扁平状，所述热管的厚度为0.3mm至1mm。8.一种电子装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：田汉卿，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44