一种音箱结构制造技术

本实用新型专利技术揭示一种音箱结构，包括音箱箱体、设置在音箱箱体上的主机以及扬声器，所述主机设置在音箱箱体的正中位置，主要包括有机壳、组设在机壳内的前级板、功放板以及CPU电路板，所述前级板和功放板通过板对板电连接器与CPU电路板电连接，该板对板电连接器由排针和针孔配合组成，该CPU电路板上设有与前级板和功放板电连接的排针，前级板和功放板上设有与排针对应配合的针孔，藉此使主机内结构整洁清晰，电连接稳定，提升产品性能指标。

【技术实现步骤摘要】
一种音箱结构
本技术涉及音响设备领域，特别指一种音箱结构。
技术介绍
音箱主要依靠主机接收外部输入的音频信号，对音频进行处理转换为声波通过扬声器传播出去，通常输入的音频信号需要经前级板进行音频处理，然后发送到功率放大电路进行放大，CPU电路板对功率放大电路和前级进行控制，目前音箱主机内的功放板、前级板与CPU电路板之间采用软排线方式连接，因此主机内布线复杂且杂乱，甚至产生信号的干扰，而且软排线焊点容易松动、脱落，连接稳定性不佳，有鉴于此，本专利技术人为此研制出一种音箱布线结构，有效的解决了上述问题，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种音箱结构，通过改进音箱主机布线结构，有效提高连接稳定性、降低信号干扰，进而提升产品的性能指标。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种音箱结构，包括音箱箱体、设置在音箱箱体上的主机以及扬声器，所述主机设置在音箱箱体的正中位置，主要包括有机壳、组设在机壳内的前级板、功放板以及CPU电路板，所述前级板和功放板通过板对板电连接器与CPU电路板电连接，该板对板电连接器由排针和针孔配合组成，该CPU电路板上设有与前级板和功放板电连接的排针，前级板和功放板上设有与排针对应配合的针孔。所述CPU电路板与前级板电连接的排针设为两组，相应的前级板上设有与该两组排针对应配合的针孔，其中一组排针用以实现前级板对CPU板的功能，另一组排针用以实现功放板对前级板的功能。所述CPU电路板固定在机壳上，该前级板和功放板上下间隔设置在CPU电路板的一侧。所述前级板和功放板之间设置一用以防止信号干扰以及实现散热的隔板。所述扬声器与主机连接，该扬声器以两组喇叭对称布设在音箱箱体的正面、侧面和端面上，每组喇叭由六个低音喇叭和一个高音喇叭组成。所述音箱箱体的正面在主机的两侧各设有四个低音喇叭和一个高音喇叭，该高音喇叭设置在四个低音喇叭的中间位置，音箱箱体的侧面对称设置两个低音喇叭，音箱箱体的两端面各设置一个低音喇叭。采用上述方案后，本技术音箱主机内的前级板和功放板通过板对板的电连接器与CPU电路板实现电连接，与传统软排线的连接方式相比，主机内结构整洁清晰，连接稳定性佳，大大减少了软排线连接稳定性不足，造成的信号干扰以及对音效产生的不良影响，进而提升了产品的性能指标。附图说明图1、2为本技术音箱结构立体图；图3为本技术主机的结构分解图。具体实施方式下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1、2、3所示，本技术的一种音箱结构，包括音箱箱体1、设置在音箱箱体1上的主机2以及扬声器3。所述主机2设置在音箱箱体1的正中位置，主要包括有机壳21、组设在机壳21内的前级板22、功放板23以及CPU电路板24，所述CPU电路板24安装固定在机壳21上，所述前级板22和功放板23上下间隔设置在CPU电路板24的一侧，前级板22和功放板23通过板对板电连接器25与CPU电路板24电连接，板对板电连接器25由排针251和针孔252配合组成，该CPU电路板24上设有与前级板22和功放板23电连接的排针251，前级板22和功放板23上设有与排针251对应配合的针孔252，本实施例该CPU电路板24与前级板22电连接的排针251设置为左右两组，相应的前级板22上设有与该两组排针251对应配合的两组针孔252，其中一组排针251是实现前级板对CPU板的功能，另一组排针251是实现功放板对前级板的功能；所述扬声器3与主机2连接，主机2将音频转换为声波通过扬声器3传播出去，该扬声器3以两组喇叭的形式对称布设在音箱箱体1的正面11、侧面12和端面13，组成左、右环绕声道，每组喇叭由六个低音喇叭31和一个高音喇叭32组成，其中，音箱箱体1的正面11在主机2的两侧各设有四个低音喇叭31和一个高音喇叭32，该高音喇叭32设置在四个低音喇叭31的中间位置，音箱箱体1的侧面12对称设置两个低音喇叭31，音箱箱体1的两端面13各设置一个低音喇叭31。所述前级板22和功放板23之间设置一隔板26，其作用是防止信号的干扰以及实现功放变压器的散热。采用上述结构，本技术音箱主机内的前级板22和功放板23是通过板对板的电连接器25与CPU电路板24实现电连接，与传统软排线的连接方式相比，主机内结构整洁清晰，连接稳定性佳，大大减少了软排线连接稳定性不足，造成的信号干扰以及对音效产生的不良影响，进而提升了产品的性能指标。以上仅为本技术的较佳实施例，并非对本技术的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音箱结构，包括音箱箱体、设置在音箱箱体上的主机以及扬声器，所述主机设置在音箱箱体的正中位置，主要包括有机壳、组设在机壳内的前级板、功放板以及CPU电路板，其特征在于：所述前级板和功放板通过板对板电连接器与CPU电路板电连接，该板对板电连接器由排针和针孔配合组成，该CPU电路板上设有与前级板和功放板电连接的排针，前级板和功放板上设有与排针对应配合的针孔。

【技术特征摘要】
1.一种音箱结构，包括音箱箱体、设置在音箱箱体上的主机以及扬声器，所述主机设置在音箱箱体的正中位置，主要包括有机壳、组设在机壳内的前级板、功放板以及CPU电路板，其特征在于：所述前级板和功放板通过板对板电连接器与CPU电路板电连接，该板对板电连接器由排针和针孔配合组成，该CPU电路板上设有与前级板和功放板电连接的排针，前级板和功放板上设有与排针对应配合的针孔。2.如权利要求1所述的一种音箱结构，其特征在于：所述CPU电路板与前级板电连接的排针设为两组，相应的前级板上设有与该两组排针对应配合的针孔，其中一组排针用以实现前级板对CPU板的功能，另一组排针用以实现功放板对前级板的功能。3.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳加固，
申请(专利权)人：厦门市派对屋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35