【技术实现步骤摘要】
一种显示面板制作方法、显示面板及显示装置
本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板制作方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
微型发光二极管(Micro-LED)具有自发光显示特性，其优势包括全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率、可应用于高温或辐射等极端环境。相较于同为自发光显示的OLED技术，Micro-LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。目前Micro-LED显示方式主要为单色显示，Micro-LED显示的彩色化是其进一步拓展应用的关键技术。在Micro-LED彩色化的技术中，RGB三色LED法是其实现彩色化的重要技术方向之一，RGB三色LED法即采用发光颜色分别为红色、绿色、蓝色的LED组成一个像素点，然后分别对红色LED、绿色LED、蓝色LED施以不用的电流来控制其亮度值，从而实现三原色的组合，达到全彩色显示的效果，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法。这种LED大屏幕全彩色显示组合方式直接应用于微矩阵LED显示屏还存在许多问题，例如：Micro-LED的RGB三色法需要红绿蓝三种芯...
【技术保护点】
1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板一侧包括多个Micro‑LED芯片形成的阵列；在所述Micro‑LED芯片表面形成透明导电层；采用第一掩模板覆盖所述基板，进行电泳沉积，在所述第一掩模板露出的所述Micro‑LED芯片的所述透明导电层上形成第一颜色量子点发光层；采用第二掩模板覆盖所述基板，进行电泳沉积，在所述第二掩模板露出的所述Micro‑LED芯片的所述透明导电层上形成第二颜色量子点发光层；其中，多个所述Micro‑LED芯片的发光颜色为第三颜色；所述第一掩模板露出的所述Micro‑LED芯片与所述第二掩模板露出的所述Micro‑LED芯片不同...
【技术特征摘要】
1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板一侧包括多个Micro-LED芯片形成的阵列；在所述Micro-LED芯片表面形成透明导电层；采用第一掩模板覆盖所述基板，进行电泳沉积，在所述第一掩模板露出的所述Micro-LED芯片的所述透明导电层上形成第一颜色量子点发光层；采用第二掩模板覆盖所述基板，进行电泳沉积，在所述第二掩模板露出的所述Micro-LED芯片的所述透明导电层上形成第二颜色量子点发光层；其中，多个所述Micro-LED芯片的发光颜色为第三颜色；所述第一掩模板露出的所述Micro-LED芯片与所述第二掩模板露出的所述Micro-LED芯片不同；相邻的形成第一颜色量子点发光层对应位置处的所述Micro-LED芯片、形成第二颜色量子点发光层对应位置处的所述Micro-LED芯片以及未形成第一颜色量子点发光层和第二颜色量子点发光层对应位置处的所述Micro-LED芯片为一发光像素单元。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第三颜色为蓝色；所述第一颜色为红色，所述第二颜色为绿色；或者，所述第一颜色为绿色，所述第二颜色为红色。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述Micro-LED芯片采用倒装方式安装在所述基板上。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一掩模板露出第(3N-2)列所述Micro-LED芯片的所述透明导电层，所述第二掩模板露出第(3N-1)列所述Micro-LED芯片的所述透明导电层；其中，所述基板包括3N列所述Micro-LED芯片，N为大于或等于1的自然数；或者，所述第一掩模板露出第(3M-2)行所述Micro-LED芯片的所述透明导电层，所述第二掩模板露出第(3M-1)行所述Micro-LED芯片的所述透明导电层；其中，所述基板包括3M行所述Micro-LED芯片，M为大于或等于1的自然数。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，采用第一掩模板覆盖所述基板，进行电泳沉积，在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，王恺，魏枫，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：发明
国别省市：广东,44
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