当前位置: 首页 > 专利查询>高东翔专利>正文

底面具有凹槽的方砖制造技术

技术编号:1907995 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所述为一种庭院路面用的方砖。该方砖的底面具有凹槽(4),在方砖四周侧面(3)上具有与凹槽(4)相连通的通口(5)。本方砖可使其下面的土壤能与外界的水分和空气相通,这样土壤中的植物根系能正常生长,防止树木枯死,另一方面可以节省材料。本方砖可用于公园,庭院中的路面的铺设,也可以用在普通路面中使用,是一种较理想的路面材料。(*该技术在2003年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到路面铺设材料,特别是涉及一种庭院路面铺设用的方砖。现有的庭院路面铺设用的方砖,由于其底面没有凹槽,四周侧面没有通口,使被方砖复盖的地面形成密封环境。外界空气和水份很难进入方砖下面的土壤,因此使土壤中的植物根系生长不良,造成树木逐渐枯死,这是城市园林中经常见到的现象。为解决这一问题,人们采用了一种具有上、下通口的网眼方砖。但这并不能彻底解决上述树木枯死的问题,因为这种方砖使用一段时间以后,孔口便会被尘土杂物堵塞,使空气和水份很难从网眼中进入到方砖下面的土壤中,还会造成土壤中的植物根系枯死。本技术的目的在于提供一种庭院路面铺设用的方砖,其下面的土壤能与外界的空气和水份相通,使生长在该土壤中的树木免于枯死。本技术所述方砖,其主要结构特征为该方砖包括有顶面、底面和侧面,底面有凹槽,其四周侧面具有与凹槽相连通的通口。本技术所述方砖,可使其下面所复盖的土壤能与外界通气,通水。使土壤中的植物根系正常生长,防止树木枯死。另一方面由于方砖下面存在有凹槽,可以节省材料。附图说明图1为本技术所述方砖的底面正视图;图2为图1所示方砖的A-A剖面视图。以下结合附图,通过实施例时本技术所述方砖予以详细说明。图1为本技术所述方砖的底面正视图,图2为图1所示方砖的A-A剖面视图。该方砖包括有顶面(1),底面(2),侧面(3)。在方砖的底面(2)上具有凹槽(4),在方砖四周的侧面(3)上具有与凹槽(4)相连通的通口(5)。凹槽(4)可以为各种形状如环形、方形、菱形等。凹槽(4)和通口(5)的横剖面型线可为折线形或园弧形即拱形。本技术所述方砖的一种方案为,方砖为每边长度为50厘米的正方形,方砖底面具有一园环形凹槽(4),环形凹槽(4)的外圆与方砖的每边分别相切,环形凹槽(4)的外圆与内圆直径之比为3比1,方砖横剖面的最大厚度为10厘米,最小厚度为3厘米。本技术方砖可用水泥和砂石或其他建筑材料制成。它可以用于铺设公园,庭院路面,也可以用于一般路面使用,是一种较为理想的路面材料。权利要求1.一种底面具有凹槽的方砖,包括有顶面(1)、底面(2)、侧面(3),其特征是在方砖的底面(2)上具有凹槽(4),在方砖四周的侧面(3)上具有与凹槽(4)相连通的通口(5)。2.根据权利要求1所述方砖,其特征是凹槽(4)和通口(5)的横剖面型线为拱形。3.根据权利要求1或2所述的方砖,其特征是凹槽(4)为一圆环形,方砖为正方形,环形凹槽(4)的外圆与方砖的每边分别相切,环形凹槽(4)的外圆直径与内圆直径之比为3比1。4.根据权利要求1或2所述方砖,其特征是方砖每边长度为50厘米,其横剖面的最大厚度为10厘米,最小厚度为3厘米。5.根据权利要求1或2所述方砖,其特征是该方砖由水泥和砂石制成。专利摘要本技术所述为一种庭院路面用的方砖。该方砖的底面具有凹槽(4),在方砖四周侧面(3)上具有与凹槽(4)相连通的通口(5)。本方砖可使其下面的土壤能与外界的水分和空气相通,这样土壤中的植物根系能正常生长,防止树木枯死,另一方面可以节省材料。本方砖可用于公园,庭院中的路面的铺设,也可以用在普通路面中使用,是一种较理想的路面材料。文档编号E01C5/04GK2148773SQ9320796公开日1993年12月8日 申请日期1993年4月2日 优先权日1993年4月2日专利技术者高东翔 申请人:高东翔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底面具有凹槽的方砖,包括有顶面(1)、底面(2)、侧面(3),其特征是在方砖的底面(2)上具有凹槽(4),在方砖四周的侧面(3)上具有与凹槽(4)相连通的通口(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高东翔
申请(专利权)人:高东翔
类型:实用新型
国别省市:CN[中国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1