高黏性厚填土地层成孔方法技术

本发明专利技术提供一种高黏性厚填土地层成孔方法，S1：根据降水管井的直径选定旋挖钻机的钻头，所述钻头的直径大于所述降水管井的直径；S2：根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定第一水泥砂浆参数；S3：将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部，停止钻进；S4：重新配置水泥砂浆参数，获得第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应；S5：改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净，所述降水管井成孔完毕。本发明专利技术的一种高黏性厚填土地层成孔方法，可有效在高黏性厚填土地层成孔，具有可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞的优点。

【技术实现步骤摘要】
高黏性厚填土地层成孔方法
本专利技术涉及建筑工程中的降水管井成孔领域，尤其涉及一种高黏性厚填土地层成孔方法。
技术介绍
降水管井广泛使用于基坑降水开挖过程中，适用于粉质粘土、淤泥质粉质黏土、黏质粉土、砂质粉土及粉砂等土层中，应用范围十分广泛。降水管井一般采用直径250mm的普通钻头进行钻孔施工，在高黏性厚填土地层，会出现塌孔甚至空洞现象，成孔成功率比较低。采用全套管钻孔工艺，存在套管下放困难，造价高等缺陷，成孔完成后，常常发生沉入的钢管无法拔除的问题。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种高黏性厚填土地层成孔方法，可有效在高黏性厚填土地层成孔，具有可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞的优点。为了实现上述目的，本专利技术提供一种高黏性厚填土地层成孔方法，包括步骤：S1：根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头，所述钻头的直径大于所述降水管井的直径；S2：根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数；S3：将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部，停止钻进；S4：重新配置水泥砂浆参数，获得一第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应；S5：改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净，降水管井成孔完毕。优选地，所述钻头直径大于所述降水管井的直径300mm～500mm。优选地，在所述S3步骤中，在所述旋挖钻机钻进过程中，需清理所述钻头上的附着物，所述钻头的钻进速度小于等于0.5m/min。优选地，根据所述第一水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度大于根据所述第二水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度。优选地，所述第一水泥砂浆参数包括：水泥砂浆的比重、黏度、砂率、胶体率和PH值，所述水泥砂浆的比重为1.1～1.2；所述黏度为18～25s。优选地，所述砂率为5～15％；所述胶体率为85～95％；所述PH值为6.2～7.8。本专利技术由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：钻头直径大于降水管井的直径300mm～500mm，可避免因塌孔造成降水管井下放困难或者堵塞。同时本专利技术解决了降水管井在高黏性厚填土土层成孔困难的问题。在降水管井位置上利用旋挖钻机，采用泥浆护壁技术进行高黏性厚填土范围内的旋挖施工，待旋挖成孔穿越高黏性厚填土土层后采用普通钻机进行下部土层的施工，其采用两段施工方法，保证了降水管井成孔的质量。附图说明图1为本专利技术实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的流程图；图2为本专利技术实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的施工准备图；图3为本专利技术实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的旋挖钻机的施工过程图；图4为本专利技术实施例的高黏性厚填土地层成孔方法的普通钻机的施工过程图。具体实施方式下面根据附图1～图4，给出本专利技术的较佳实施例，并予以详细描述，使能更好地理解本专利技术的功能、特点。请参阅1～图4，本实施例中，高黏性厚填土土层2厚度为10.0m，下部土层3为厚度为20.0m的黏土层，再下部为基岩。降水管井5埋深25.0m，成孔直径250mm，同时，采用160mm的PVC管作为降水管井5。本专利技术实施例的一种高黏性厚填土地层成孔方法，包括步骤：S1：根据降水管井5的直径选定一旋挖钻机1的钻头，钻头的直径大于降水管井5的直径；本实施例中，降水管井5的直径为250mm，选择钻头的直径为600mm；钻头直径大于降水管井5的直径300mm～500mm，可避免因塌孔造成降水管井5下放困难或者堵塞；S2：设置一泥浆池21，根据现场实际的高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数；本实施例中，第一水泥砂浆参数包括：水泥砂浆的比重、黏度、砂率、胶体率和PH值，其中，水泥砂浆的比重为1.1～1.2；黏度为18～25s；砂率为5～15％；胶体率为85～95％；PH值为6.2～7.8；例如，可取水泥砂浆的比重为1.2；黏度为25s；砂率为5％；胶体率为95％；PH值为7.8。S3：将选定的直径600mm的钻头安装在旋挖钻机1上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至地下10.0m，即高黏性厚填土土层2的底部，在旋挖钻机1钻进过程中，需清理钻头上的附着物，钻头的钻进速度为0.5m/min；提钻回升结束钻进；S4：重新配置水泥砂浆参数，本实施例中，下部土层3为黏性土，故可适当减少泥浆的比重及黏度，获得一第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与高黏性厚填土土层2的下部土层3相适应。第二水泥砂浆参数也包括：水泥砂浆的比重、黏度、砂率、胶体率和PH值，水泥砂浆的比重为1.12；黏度为23s；砂率为5％；胶体率为95％；PH值为7.6。根据第一水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度大于根据第二水泥砂浆参数获得的水泥砂浆黏度。S5：改用普通钻机4在旋挖钻机1所成孔中继续钻进至地表以下25.0m，并进行清孔施工，待清孔干净及可按照要求进行降水管井5的安装，降水管井5成孔完毕。本实施例中，普通钻机4采用SH30钻机。本专利技术实施例的一种高黏性厚填土地层成孔方法，解决了降水管井5在高黏性厚填土土层2成孔困难的问题。在降水管井5位置上利用旋挖钻机1，采用泥浆护壁技术进行高黏性厚填土范围内的旋挖施工，待旋挖成孔穿越高黏性厚填土土层2后采用普通钻机4进行下部土层3的施工，其采用两段施工方法，保证了降水管井5成孔的质量。以上结合附图实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本专利技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本专利技术的限定，本专利技术将以所附权利要求书界定的范围作为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高黏性厚填土地层成孔方法，包括步骤：S1：根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头，所述钻头的直径大于所述降水管井的直径；S2：根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数；S3：将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部，停止钻进；S4：重新配置水泥砂浆参数，获得一第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应；S5：改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净，所述降水管井成孔完毕。

【技术特征摘要】
1.一种高黏性厚填土地层成孔方法，包括步骤：S1：根据降水管井的直径选定一旋挖钻机的钻头，所述钻头的直径大于所述降水管井的直径；S2：根据高黏性厚填土旋挖成孔作业的需求确定一第一水泥砂浆参数；S3：将选定的所述钻头安装在所述旋挖钻机上，采用泥浆护壁的成孔方式钻至一高黏性厚填土土层的底部，停止钻进；S4：重新配置水泥砂浆参数，获得一第二水泥砂浆参数，使水泥砂浆的性能与所述高黏性厚填土土层的下部土层相适应；S5：改用普通钻机在所述旋挖钻机所成孔中继续钻进至指定深度并清孔干净，所述降水管井成孔完毕。2.根据权利要求1所述的高黏性厚填土地层成孔方法，其特征在于，所述钻头直径大于所述降水管井的直径300mm～500mm。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昌伟，郑亮亮，耿敏，王敦显，奚磊，朱成兵，惠冠军，于守跃，潘海洋，郭嫚，
申请(专利权)人：上海元易勘测设计有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31