天线模块形成用复合基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本发明专利技术中，能够同时提供无线充电、MST、NFC等功能，并且能够提供工序简单化、成本降低效果、薄型化的设计以及金属材料的握感等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块形成用复合基板及其制造方法
本专利技术涉及能够同时提供无线充电(WPC)、MST、NFC等功能，并且能够确保成本降低及工序简单化的天线模块形成用复合基板及其制造方法。
技术介绍
终端设备可根据可移动与否分为移动终端设备(mobile/portableterminal)和固定终端设备(stationaryterminal)。此外，上述移动终端设备可根据使用者可直接手持与否分为手持(型)终端设备(handheldterminal)和车载终端设备(vehiclemountterminal)。手机、掌上电脑(PDA)、移动媒体播放器(PMP)、导航仪、笔记本电脑等手持终端设备包括视频/音乐播放、导航等作为基本功能，且进一步提供数字多媒体广播(DMB)、无线网、设备间的近距离通信等功能。由此，移动终端设备具备无线网、蓝牙等用于无线通信的多个天线，除此之外，有如下趋势：利用近距离通信(即NFC)将终端设备间的信息交换、支付、购票、检索等功能应用于手持终端。为此，在手持终端设备中安装无线通信和近距离通信方式中所使用的一个以上手持终端用天线模块。一般而言，移动终端设备的背盖由聚碳酸酯(polycarbonate)材质的绝缘性物质形成，因此对安装于电池组或背盖等的天线模块的通信不造成影响。但是，近年来，由于消费者所追逐的趋势(例如，握感、外观等设计趋势)，因而有对于金属(metal)材质盖的制作要求增加的倾向。该情况下，上述的天线信号会被金属材质屏蔽，存在无法执行无线通信和近距离无线通信的问题。此外，安装于终端设备的天线模块存在其厚度厚且制造工序复杂这样的问题。专利
技术实现思路
技术课题本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板能够提供无线充电(WPC)、MST、NFC等多个天线功能，并且能够同时发挥工序简单化、低成本化及减薄厚度所带来的薄型化。解决课题方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种天线模块形成用复合基板，包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本专利技术中，上述复合基板优选为通过辊对辊(roll-to-roll)方式磁性片和分别配置于其上下面上的第一及第二非磁性基板形成一体化且沿长度方向延伸的辊(roll)形态。本专利技术中，上述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。本专利技术中，上述磁性粉末可以选自由带磁性的金属粉末、金属薄片(flake)和铁素体组成的组。本专利技术中，上述高分子树脂可以选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。本专利技术中，上述磁性片可以以该磁性片的整体重量为基准包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250范围。本专利技术中，上述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别可以进一步包含第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层。本专利技术中，上述复合基板可以包含：(i)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；(ii)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层；(iii)第一铜箔层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；或者(iv)第一铜箔层、磁性片和第二铜箔层，并且它们依次层叠而成。本专利技术中，上述第一和第二非磁性基板分别可以为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。本专利技术中，上述第一和第二绝缘性粘接层分别可以由选自由聚酰亚胺和环氧树脂组成的组的高分子树脂形成，并且进一步可以包含选自由热塑性树脂、无机填充剂和固化剂组成的组中的一种以上。根据本专利技术的上述复合基板中第一或第二绝缘性粘接层相对于磁性片的剥离强度(PeelStrength)值可以为0.6～3.0kgf/cm2，且磁导率(permeability)可以为50～250范围。本专利技术中，上述磁性片的厚度在加工后可以为20至150μm范围，第一铜箔层和第二铜箔层的厚度分别可以为6至105μm范围，第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层的厚度分别可以为1至30μm范围。本专利技术中，上述复合基板的总厚度可以为34至420μm范围。本专利技术中，上述第一铜箔层和第二铜箔层分别可以形成具有预定的面积、线宽和形状的第一天线图案部和第二天线图案部。本专利技术中，上述复合基板可以包含一个以上贯通第一非磁性基板、磁性片和第二非磁性基板的贯通孔，第一天线图案部与第二天线图案部可以通过上述贯通孔而彼此连接。本专利技术中，上述复合基板可以包含无线充电(WPC，wirelesspowerconsortium)天线图案、磁力安全传输(MST，magneticsecuretransmission)天线图案和近距离无线通信(NFC，nearfieldcommunication)天线图案中的至少一个天线图案，可以优选为包含两个以上的组合型(combotype)。专利技术效果本专利技术中，通过构成非磁性基板(例如，FCCL)与磁性片贴合而成的一体式复合基板，从而不需要额外使用铁素体片，能够降低成本且将制造工序简单化。此外，由于呈现上述磁性片与非磁性基板的一体式结构，因此天线模块的整体厚度减小而能够实现薄型化及工序的简单化。而且，可以通过以往辊对辊(RolltoRoll)工序而制成辊(Roll)型，因此通过制造工序的简单化而能够进一步提高成本降低效果。附图说明图1至图4为示意性示出根据本专利技术的一个实施例的天线模块形成用复合基板的截面结构的图。图5为评价了实施例1中制造的天线模块形成用复合基板的磁导率(Magneticpermeability)的图表。图6为示出随着磁性粉末的含量变化的磁性片的磁导率变化的图表。<对于附图主要部分的符号说明>100、200、300、400：天线模块形成用复合基板10：磁性片20：第一非磁性基板、第二非磁性基板21：第一铜箔层、第二铜箔层22：第一绝缘性粘接层、第二绝缘性粘接层具体实施方式以下，详细说明本专利技术的优选实施方式。但本专利技术的实施方式可以变形为其他各种方式，本专利技术的范围并不限于以下说明的实施方式。此外，本专利技术的实施方式是为了对本领域普通技术人员更加完整地说明本专利技术而提供的。而且，在整个说明书中，当某一部分与其他部分“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，而且包括在其中间放置其他元件而“间接连接”的情况。此外，关于“包含”某一构成要素，只要没有特别相反的记载，则意味着可以进一步包含其他构成要素而不排除其他构成要素。目前，作为电磁波屏蔽材料，可以使用(1)软磁性合金、软磁性铁素体烧结体等单一材料，或者(2)将软磁性金属粉末或软磁性铁素体粉末与陶瓷或合成树脂混合而成型的复合材料。在此，电磁波屏蔽材料的核心在于，维持适宜的磁导率和磁损耗率。磁导率(permeability)是指使在通信时发生的频率信号通过的量，磁损耗率(magneticlossfactor)是指被屏蔽材料挡住而无法通过的频率的量。即，磁导率与磁损耗率呈反比例。此时，适宜地维持上述的两种特性为重要，例如，如果磁导率过高，则连不必要的噪声信号都传输而可能引起电磁波干扰现象，相反，如果维持过低的磁导率，则连必要的信号也无法传输，因此各电子屏蔽材料相对于各频带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块形成用复合基板，包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于所述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间，且与所述第一非磁性基板和所述第二非磁性基板贴合成一体的磁性片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.11 KR 10-2016-00873101.一种天线模块形成用复合基板，包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于所述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间，且与所述第一非磁性基板和所述第二非磁性基板贴合成一体的磁性片。2.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板为通过辊对辊方式而被一体化且沿长度方向延伸的辊形态。3.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。4.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性粉末选自由带磁性的金属粉末、金属薄片和铁素体组成的组。5.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述高分子树脂选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。6.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片以该磁性片的整体重量为基准，包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250。7.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别进一步包含第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层。8.根据权利要求7所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含：(i)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；(ii)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层；(iii)第一铜箔层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；或者(iv)第一铜箔层、磁性片和第二铜箔层，并且依次层叠而成。9.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑允皓，赵亨敏，陈孝承，白银松，林太极，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：发明
国别省市：韩国,KR