一种焊端结构及元器件制造技术

一种焊端结构(100)及元器件(02)。解决现有技术中在焊端结构(01)上焊接引线(022)时容易使侧部端子(011)外表面与底部端子(012)下表面之间的拐角处露出内层材料的问题。焊端结构包括沿纵向延伸的侧部端子(1)以及自侧部端子的下端折弯并沿横向延伸形成的底部端子(2)，侧部端子用于与待贴装元器件的侧壁贴合固定，底部端子用于与待贴装元器件的底壁贴合固定，底部端子的下表面上、用于焊接固定待贴装元器件的引线(201)的区域开设有凹槽(3)或形成有凸起(4)，待贴装元器件的引线焊接固定于凹槽的底面或凸起的顶面上。用于电子元器件的表面贴装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立平，易源，谷日辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44