基板处理方法和基板处理装置制造方法及图纸

从低表面张力液体供给单元向基板的上表面供给低表面张力液体，从而在基板上形成低表面张力液体的液膜。通过在有机溶剂的液膜的中央区域形成开口并使开口扩展，从基板的上表面排除液膜。一边从低表面张力液体供给单元朝向设置于开口的外侧的着落点向液膜供给低表面张力液体，一边使着落点以追随开口的扩展的方式移动。一边使干燥喷头的相对面与设定于开口的内侧的干燥区域相对并在相对面和干燥区域之间的空间形成湿度比该空间外的湿度低的低湿度空间，一边使干燥区域和相对面以与追随开口的扩展的方式移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理方法和基板处理装置
本专利技术涉及用液体对基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。成为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(FieldEmissionDisplay：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。
技术介绍
在使用对基板一张一张地进行处理的单张式的基板处理装置的基板处理中，例如，向被旋转卡盘保持为大致水平的基板供给药液。然后，向基板供给冲洗液，由此，将基板上的药液置换为冲洗液。然后，进行用于排除基板上的冲洗液的旋转干燥工序。如图16所示，在基板的表面形成有细微的图案的情况下，在旋转干燥工序中，存在不能去除进入到图案内部的冲洗液的可能性，由此，存在产生干燥不良的可能性。由于进入到图案内部的冲洗液的液面(空气和液体之间的界面)形成在图案内，因此，液体的表面张力作用于液面和图案之间的接触位置。在该表面张力大的情况下，变得容易产生图案的倒塌。由于典型的冲洗液即水的表面张力大，因此，不能忽视旋转干燥工序中的图案的倒塌。因此，提出了供给表面张力比水小的低表面张力液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；液膜形成工序，在保持为水平的所述基板的上表面形成表面张力比水小的低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在所述低表面张力液体的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，通过使所述开口扩展，从所述基板的上表面排除所述液膜；着落点移动工序，一边从供给低表面张力液体的低表面张力液体喷嘴朝向设置于所述开口的外侧的着落点向所述液膜供给低表面张力液体，一边使所述着落点以追随所述开口的扩展的方式移动；以及干燥区域移动工序，一边使具有俯视时的尺寸比所述基板小的相对面的干燥喷头的所述相对面与设置于所述开口的内侧的干燥区域相对，并在所述相对面和所述干燥区域之间的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.08 JP 2016-0445541.一种基板处理方法，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；液膜形成工序，在保持为水平的所述基板的上表面形成表面张力比水小的低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在所述低表面张力液体的液膜的中央区域形成开口；液膜排除工序，通过使所述开口扩展，从所述基板的上表面排除所述液膜；着落点移动工序，一边从供给低表面张力液体的低表面张力液体喷嘴朝向设置于所述开口的外侧的着落点向所述液膜供给低表面张力液体，一边使所述着落点以追随所述开口的扩展的方式移动；以及干燥区域移动工序，一边使具有俯视时的尺寸比所述基板小的相对面的干燥喷头的所述相对面与设置于所述开口的内侧的干燥区域相对，并在所述相对面和所述干燥区域之间的空间形成湿度比该空间外的湿度低的低湿度空间，一边使所述干燥区域和所述相对面以追随所述开口的扩展的方式移动。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，所述干燥区域移动工序包括使所述干燥区域以追随所述着落点的移动的方式沿着所述着落点的移动轨迹移动的工序。3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其中，所述开口形成工序包括向所述基板的中央区域吹送非活性气体的非活性气体吹送工序，所述非活性气体吹送工序持续至所述液膜排除工序完成为止。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，所述基板处理方法还包括使所述基板旋转的基板旋转工序，所述基板旋转工序与所述液膜排除工序并行执行。5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，所述基板旋转工序包括使所述基板的旋转逐渐地减速的旋转减速工序。6.根据权利要求4或5所述的基板处理方法，其中，所述干燥区域设定为大于一半的区域相对所述着落点位于基板旋转方向下游侧。7.根据权利要求4至6中任一项所述的基板处理方法，其中，所述干燥区域具有扇形的平面形状，所述扇形的扇轴配置于距所述着落点远的位置，所述扇形的弧接近所述着落点且沿着基板旋转方向配置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理方法，其中，所述低表面张力液体喷嘴和所述干燥喷头由共同的移动构件支撑，所述着落点移动工序和所述干燥区域移动工序包括使所述移动构件移动的工序。9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理方法，其中，所述干燥喷头是供给非活性气体的非活性气体供给喷头。10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，所述相对面从基板的上表面侧向上方凹陷而形成非活性气体贮留空间，所述非活性气体供给喷头包括向所述非活性气体贮留空间供给非活性气体的非活性气体导入口。11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中，所述非活性气体供给喷头还包括对所述非活性气体贮留空间进行排气的排气口。12.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，所述相对面是与基板的上表面平行的平坦面，在所述相对面形成有多个非活性气体喷出口，所述非活性气体供给喷头包括：非活性气体贮留空间，与所述多个非活性气体喷出口连通；以及非活性气体导入口，向所述非活性气体贮留空间供给非活性气体。13.根据权利要求1至12中任一项所述的基板处理方法，其中，所述干燥喷头包括对所述干燥区域进行加热的加热器单元。14.根据权利要求1至13中任一项所述的基板处理方法，其中，所述干燥喷头包括对所述相对面和所述干燥区域之间的空间进行排气的排气单元。15.一种基板处理装置，包括：基板保持单元，将基板保持为水平；低表面张力液体供给单元，向由所述基板保持单元保持的基板的上表面供给表面张力比水小的低表面张力液体；开口形成单元，在形成于由所述基板保持单元保持的基板的上表面的所述低表面张力液体的液膜的中央区域形成开口；干燥喷头，具有相对面，该相对面与由所述基板保持单元保持的基板的上表面相对，且在俯视时的尺寸比基板小，通过在所述相对面和基板的上表面之间的空间形成湿度比该空间外的湿度低的低湿度空间使基板的上表面干燥；以及干燥喷头移动单元，使所述干燥喷头沿着由所述基板保持单元保持的基板的上表面移动。16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置还包括控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本光治，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP