复合磁性体以及制造方法技术

技术编号:19076345 阅读:48 留言:0更新日期:2018-09-29 18:05
提供一种兼顾低导电率和高导磁率并且产生解耦的频带达到更高频的复合磁性体。复合磁性体包括扁平状的软磁性金属粉末、小于软磁性金属粉末的平均厚度并且配置在软磁性金属粉末的表面的绝缘粒子、和分散保持软磁性金属粉末以及绝缘粒子的有机粘结剂,在软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长的软磁性金属粉末表面配置一个以上的绝缘粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合磁性体以及制造方法
本专利技术涉及用于抑制电磁噪声的复合磁性体,详细而言涉及使在扁平状的软磁性金属粉末的表面配置了绝缘粒子的复合磁性粉分散到有机粘结剂中而成形的复合磁性体。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、高速化,存在如下问题,即,从高频电路产生的电磁噪声成为电子设备的误动作、干扰等电磁障碍的原因。近年来,出于防止这些电磁障碍的目的,使用了利用了磁性体的磁损耗的电磁干扰抑制体,即,使软磁性粉末分散在非磁性粘结剂中而成形为薄片状的复合磁性体。在专利文献1中记载了如下复合磁性体,即,在包含实质上扁平状的软磁性粉末和有机粘结剂的复合磁性体中,由表面改性用微粉末对扁平状的软磁性粉末进行了涂敷处理。此外,作为复合磁性体中使用的磁性粉末的一例,在专利文献2中记载了在金属粉被覆高介电常数微粒和粘合剂树脂的噪声抑制用复合磁性粉。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开平10-92621号公报专利文献2:JP特开2014-199862号公报专利文献3:JP特开平10-335128号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题降低复合磁性体的导电率,也能够在安装于电子设备时,不需要与小型化且邻近配置的电子部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合磁性体,其特征在于包括:扁平状的软磁性金属粉末;绝缘粒子,其小于所述软磁性金属粉末的平均厚度,并且配置在所述软磁性金属粉末的表面;和有机粘结剂,其分散保持所述软磁性金属粉末以及所述绝缘粒子,在所述软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的所述软磁性金属粉末表面配置一个以上的所述绝缘粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.10 JP 2016-0232731.一种复合磁性体,其特征在于包括:扁平状的软磁性金属粉末;绝缘粒子,其小于所述软磁性金属粉末的平均厚度,并且配置在所述软磁性金属粉末的表面;和有机粘结剂,其分散保持所述软磁性金属粉末以及所述绝缘粒子,在所述软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的所述软磁性金属粉末表面配置一个以上的所述绝缘粒子。2.根据权利要求1所述的复合磁性体,其中,所述软磁性金属粉末的体积粒度分布的累计10%粒子径D10为2μm以上且6μm以下,并且累计90%粒子径D90为8μm以上且27μm以下。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员:五十岚利行
申请(专利权)人:株式会社东金
类型:发明
国别省市:日本,JP

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