复合磁性体以及制造方法技术

提供一种兼顾低导电率和高导磁率并且产生解耦的频带达到更高频的复合磁性体。复合磁性体包括扁平状的软磁性金属粉末、小于软磁性金属粉末的平均厚度并且配置在软磁性金属粉末的表面的绝缘粒子、和分散保持软磁性金属粉末以及绝缘粒子的有机粘结剂，在软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长的软磁性金属粉末表面配置一个以上的绝缘粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合磁性体以及制造方法
本专利技术涉及用于抑制电磁噪声的复合磁性体，详细而言涉及使在扁平状的软磁性金属粉末的表面配置了绝缘粒子的复合磁性粉分散到有机粘结剂中而成形的复合磁性体。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、高速化，存在如下问题，即，从高频电路产生的电磁噪声成为电子设备的误动作、干扰等电磁障碍的原因。近年来，出于防止这些电磁障碍的目的，使用了利用了磁性体的磁损耗的电磁干扰抑制体，即，使软磁性粉末分散在非磁性粘结剂中而成形为薄片状的复合磁性体。在专利文献1中记载了如下复合磁性体，即，在包含实质上扁平状的软磁性粉末和有机粘结剂的复合磁性体中，由表面改性用微粉末对扁平状的软磁性粉末进行了涂敷处理。此外，作为复合磁性体中使用的磁性粉末的一例，在专利文献2中记载了在金属粉被覆高介电常数微粒和粘合剂树脂的噪声抑制用复合磁性粉。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开平10-92621号公报专利文献2：JP特开2014-199862号公报专利文献3：JP特开平10-335128号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题降低复合磁性体的导电率，也能够在安装于电子设备时，不需要与小型化且邻近配置的电子部件的绝缘处理，因而有助于抑制电子设备的制造成本。此外，从防止电磁障碍的观点出发，也期望复合磁性体的导电率降低。若复合磁性体的导电率变高，则在复合磁性体内部产生导通路径从而介电常数的介电分量ε’发散，导电分量ε”的值也上升，由此作为复合磁性体的高频下的导电率σ(＝ε”·2πf。f是频率)也变高。因此，由于不需要的电磁波的反射增加，并且介电分量ε’所引起的LC谐振向低频侧移动，因而与噪声源的解耦(去耦)的高频特性劣化。为了改善这种去耦，本专利技术人发现了应当对导磁率和导电率进行适当的设定。通常，认为去耦的改善需要提高导磁率。在仅由软磁性金属粉末和有机粘结剂形成复合磁性体的情况下，为了降低导电率，需要混合足以被覆各个软磁性金属粉末的足够的有机粘结剂，难以提高复合磁性体中的软磁性金属粉末的填充密度。因此，为了作为复合磁性体而发挥功能，需要相当的厚度，软磁性金属粉末间的距离变大从而磁耦合降低，复合磁性体的导磁率降低。此外，认为去耦的改善需要降低导电性。若增加复合磁性体中的软磁性金属粉末的配比来提高填充密度，则能够防止复合磁性体的导磁率的降低，但是相对地有机粘结剂的比率降低而导电性变高，存在高频区域中的噪声抑制效果降低这样的课题。为了解决这些关于去耦的权衡(tradeoff)条件，如专利文献1那样对软磁性金属粉末本身实施绝缘处理的结构是有效的，作为对金属粉末的绝缘处理的一例，提出了专利文献2以及专利文献3所示的方法。作为在软磁性粉末形成表面改性用微粉末的方法，在使用专利文献1所记载的热等离子体法的微粒涂敷等的情况下，需要特殊的制造设备、作业工序，因而存在制造成本变高这样的课题。此外，在热等离子体法的微粒涂敷中，难以在软磁性粉末的表面均匀地形成表面改性用微粉末，还存在绝缘性变得不充分这样的课题。具体而言，在向作为粒子的集合体的粉末被覆专利文献1中的热等离子体法的涂敷的情况下，存在如下课题，即，虽然在存在于粉末表面的粒子的一方的表面被覆表面改性用微粉末，但是在另一方的背面并未被覆，进一步地，不能进行到向粉末内部的粒子的被覆。此外，在专利文献2所记载的技术中，通过将软磁性粉末、高介电常数微粒和粘合剂树脂在磨机装置中进行搅拌从而能够进行微粒涂敷，比专利文献1的方法简便且制造成本变低，另一方面在软磁性粉末均匀地涂敷粘合剂树脂的结构，如上所述存在软磁性粉末间的距离变大从而复合磁性体的导磁率降低这样的课题，此外没有公开将已经在粉末表面固化了粘合剂树脂的粉末形成为片状等的复合磁性体的方法，存在如下课题：不可能或者难以制作这种有形的复合磁性体。此外，在专利文献3所记载的技术中，通过混合强磁性金属粉末和氧化钛溶胶或氧化锆溶胶从而涂敷于强磁性金属粉末，比专利文献1的方法简便且制造成本变低。但是，如第[0020]段中也记载的那样，在专利文献3所记载的技术中，若不添加耐热性树脂，则难以使氧化粒子附着为均匀地覆盖强磁性金属粉末的表面，存在绝缘性不充分这样的课题。此外，在添加耐热性树脂的结构中，由于在强磁性金属粉末与氧化粒子之间存在不少耐热性树脂，因此氧化粒子难以紧贴在强磁性金属粉末的表面，存在导致绝缘性降低这样的课题。本专利技术为了解决所述现有技术的课题而作，其目的在于提供一种兼顾低导电率和高导磁率的同时并适当地设定，并且产生解耦(去耦)的频带达到更高频的复合磁性体。用于解决课题的手段本专利技术通过复合磁性体解决所述课题，复合磁性体的特征在于包括：扁平状的软磁性金属粉末；绝缘粒子，其小于所述软磁性金属粉末的平均厚度，并且配置在所述软磁性金属粉末的表面；和有机粘结剂，其分散保持所述软磁性金属粉末以及所述绝缘粒子，在所述软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的所述软磁性金属粉末表面配置一个以上的所述绝缘粒子。此外，本专利技术的复合磁性体优选：所述软磁性金属粉末的体积粒度分布的累计10％粒子径D10为2μm以上且6μm以下，并且累计90％粒子径D90为8μm以上且27μm以下。此外，本专利技术的复合磁性体优选：所述绝缘粒子包含氧化铝、二氧化硅、氧化镁、二氧化钛、氧化锆的至少一种。此外，本专利技术的复合磁性体优选：所述绝缘粒子的体积电阻率为1×1012Ω·cm以上。此外，本专利技术的复合磁性体优选：所述绝缘粒子的体积粒度分布的中值粒径D50为10nm以上且70nm以下。此外，本专利技术的复合磁性体的制造方法的特征在于，将所述软磁性金属粉末浸渍于使所述绝缘粒子分散于水性溶剂中的pH＞7.0的溶胶之后，使所述水性溶剂干燥而在所述软磁性金属粉末的表面被覆所述绝缘粒子，将所述软磁性金属粉末与所述有机粘结剂进行混炼、分散并成形为片状。在用于抑制噪声的复合磁性体中，越缩短扁平状的软磁性金属粉末的间隔尤其是粉末的厚度方向的距离，则磁耦合变得越强，导磁率变得越高，导磁率越高，则抑制电磁噪声所需要的损耗分量μ”越提高。另一方面，软磁性金属粉末间的导电率越低，介电常数越降低从而解耦的高频区域中的频率特性越提高。因此，作为复合磁性体的特性，优选在软磁性金属粉末的表面实施非常薄的绝缘被覆来降低导电率。但是，在复合磁性体中，增加软磁性金属粉末的配比、或者对软磁性金属粉末实施基于被覆粘合剂树脂的绝缘涂敷，会导致各个软磁性金属粉末的距离变大而复合磁性体的导磁率降低，因此不优选。此外，由于基于热等离子体法等的软磁性金属粉末的绝缘涂敷难以降低制造成本，因此难以应用于廉价的电子设备用途的复合磁性体。本专利技术的复合磁性体在扁平状的软磁性金属粉末的表面配置小于软磁性金属粉末的平均厚度的绝缘粒子，并通过有机粘结剂来分散保持各个软磁性金属粉末，在软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的软磁性金属粉末表面配置一个以上的绝缘粒子，即，在构成软磁性金属粉末的全部软磁性金属粒子的表面均匀地配置绝缘粒子，由此各个软磁性金属粉末被绝缘粒子分隔从而具有高的绝缘性，并且有机粘结剂能够仅限于软磁性金属粉末的分散保持所需，因而各个软磁性金属粉末的距离也能够变小。另外，在本专利技术中，不排除在上述软磁性金属粉末中混合一部分没有被绝缘粒子被覆的其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合磁性体，其特征在于包括：扁平状的软磁性金属粉末；绝缘粒子，其小于所述软磁性金属粉末的平均厚度，并且配置在所述软磁性金属粉末的表面；和有机粘结剂，其分散保持所述软磁性金属粉末以及所述绝缘粒子，在所述软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的所述软磁性金属粉末表面配置一个以上的所述绝缘粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.10 JP 2016-0232731.一种复合磁性体，其特征在于包括：扁平状的软磁性金属粉末；绝缘粒子，其小于所述软磁性金属粉末的平均厚度，并且配置在所述软磁性金属粉末的表面；和有机粘结剂，其分散保持所述软磁性金属粉末以及所述绝缘粒子，在所述软磁性金属粉末的厚度方向的截面中每0.2μm长度的所述软磁性金属粉末表面配置一个以上的所述绝缘粒子。2.根据权利要求1所述的复合磁性体，其中，所述软磁性金属粉末的体积粒度分布的累计10％粒子径D10为2μm以上且6μm以下，并且累计90％粒子径D90为8μm以上且27μm以下。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚利行，
申请(专利权)人：株式会社东金，
类型：发明
国别省市：日本,JP