光源装置以及投光装置制造方法及图纸

光源装置(101)，具备：射出激光的半导体发光装置(1)；波长转换部件(4)，从半导体发光装置(1)射出的激光作为激励光照射到波长转换部件(4)，从而放出荧光；以及光检测器(7)，从波长转换部件(4)放出的光的一部分入射到光检测器(7)，光检测器(7)，被配置在从由波长转换部件(4)向空间放出的光之中的作为照明光利用的放射利用光的光程偏离的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光源装置以及投光装置
本公开涉及，光源装置以及投光装置，尤其涉及，利用将从半导体发光装置射出的光照射到波长转换部件而从波长转换部件放出的光的、投影显示装置等的显示器领域、或者车辆用照明、产业用照明、以及医疗用照明等的照明领域所利用的光源装置以及利用了该光源装置的投光装置。
技术介绍
在利用由半导体激光器等的半导体发光元件构成的半导体发光装置的光源装置以及投光装置中，为了使高光通量的光放出，而需要高效率地利用因半导体发光装置的光照射而从波长转换部件放出的光。作为这种投光装置，专利文献1公开，利用半导体激光器元件以及荧光体的发光装置。利用图41说明专利文献1所公开的以往的发光装置1001。图41是用于说明以往的发光装置1001的结构的图。如图41示出，以往的发光装置1001具备，将激光振荡的半导体激光器元件1002、将从半导体激光器元件1002振荡的激光的至少一部分转换为非相干的光的荧光体1004、使从荧光体1004放出的光反射的反射板1005、以及抑制相干的激光向外部射出的安全装置(光检测器1011，控制部1009)。从半导体激光器元件1002射出的蓝光的激光，由荧光体1004波长转换为波长比500nm大的光，并放出。此时，会有荧光体1004受损伤或脱落，从而荧光体1004发生异常劣化的情况。在此情况下，也会有发生例如激光直接向外部射出的状态等的光转换异常的情况。于是，在图41所示的以往的发光装置1001中，在因荧光体1004发生异常劣化而导致的功率降低由光检测器1011检测的情况下，停止半导体激光器元件1002的输出。具体而言，在由控制部1009，判断为受光元件1008的输出值为规定值以下的情况下，控制部1009，使半导体激光器元件1002的驱动停止。据此，能够抑制激光向外部射出。并且，专利文献2提出，在将半导体激光器元件用于光源的车辆用前照灯中，在照明光的光程配置反射器的反射面，使由该反射面反射的照明光的一部分入射到光检测单元，控制半导体激光器元件的装置。根据该装置，在用于将激光波长转换的部件脱落的情况下，能够以不发出激光的方式控制半导体激光器元件。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2011-66069号公报专利文献2：日本特开2014-180886号公报然而，在以往的投光装置(例如专利文献1或专利文献2)中，为了将光引导到光检测器而设置的反射部件或光检测器本身，被配置在作为照明光有效的光通过的区域，因此，导致光学效率的损失。其结果为，投光装置的光通量降低，照明光的照射区域中发生光强度不均匀。并且，根据以往的投光装置(例如专利文献1或专利文献2)的结构，外部环境的光容易入射到光检测器，难以由光检测器准确地检测因波长转换部件(荧光体等)的异常劣化而导致的光转换异常。
技术实现思路
为了解决这样的问题，本公开的目的在于，提供能够由光检测器准确地检测波长转换部件的异常劣化，并且，即使利用光检测器也能够抑制因光检测器而在照明光的照射区域产生光强度不均匀的光源装置以及投光装置。为了解决所述问题，本公开涉及的光源装置的实施方案之一，具备：半导体发光装置，射出激光；波长转换部件，从所述半导体发光装置射出的激光作为激励光照射到该波长转换部件，从而放出荧光；以及光检测器，从所述波长转换部件放出的光的一部分入射到该光检测器，所述光检测器，被配置在从放射利用光的光程偏离的位置，所述放射利用光是从所述波长转换部件向空间放出的光之中的作为照明光利用的光。根据该结构，能够由光检测器准确地检测波长转换部件的异常劣化，并且，即使利用光检测器也能够抑制因光检测器而在照明光的照射区域产生光强度不均匀。进而，能够实现小型的光源装置，因此，也能够实现利用该光源装置的投光装置的小型化。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，还具备第一反射部件，所述第一反射部件，使从所述波长转换部件放出的光之中的不会作为照明光利用的光的一部分，反射向与所述放射利用光行进的方向远离的方向，由所述第一反射部件反射的光入射到所述光检测器。根据该结构，能够使从波长转换部件放出的光之中的不会作为照明光利用的光(无用光)入射到光检测器。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，在所述放射利用光的光程设置有透光部件。根据该结构，将透明部件设为透明罩那样的以防止尘埃以及灰埃附着到光检测器为目的的部件，从而能够取消为了仅将光引导到光检测器而产生的光学效率的损失。或者，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，在所述放射利用光的光程设置有透光部件，所述透光部件作为所述第一反射部件发挥功能。根据该结构，能够不利用反射部件，而使不会作为照明光利用的光(无用光)的一部分反射并引导到光检测器。并且，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，还具备支撑部件，所述支撑部件支撑所述波长转换部件，所述透光部件堵塞所述支撑部件的开口。根据该结构，能够保护由支撑部件支撑的波长转换部件。或者，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，具备支撑部件，所述支撑部件支撑所述波长转换部件，所述半导体发光装置以及所述光检测器，被配置在安装在所述支撑部件的电路板。据此，能够容易将半导体发光装置以及光检测器安装到电路板，因此，能够简单地制造光源装置。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，在所述支撑部件，设置有向所述光检测器入射的光通过的开口部。根据该结构，能够经由开口部将从波长转换部件放出的光引导到光检测器。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，在所述支撑部件，设置有与所述开口部连通的凹处，所述光检测器，被配置在所述凹处。根据该结构，能够保护光检测器，并且，能够仅使所希望的光入射到光检测器。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，在所述凹处中，在与所述光检测器相比接近所述半导体发光装置的位置配置有温度检测元件。根据该结构，能够由温度检测元件检测半导体发光装置附近的温度，因此，能够考虑半导体发光装置的光输出的温度依赖性，判别波长转换部件是否发生异常劣化。因此，能够更准确地检测波长转换部件的异常劣化。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，安装所述半导体发光装置以及所述光检测器的所述电路板是，同一电路板，在所述同一电路板安装有控制部，该控制部根据入射到所述光检测器的光的强度对所述半导体发光装置进行控制。根据该结构，能够实现更小型的光源装置，并且，不依赖于光源装置的外部控制也由光源装置本身能够进行，不使来自半导体发光装置的射出光直接向外部射出的安全功能。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，所述控制部，取消基于环境温度的所述半导体发光装置的光输出变化，根据所述光检测器的输出的变化率的变动检测所述波长转换部件的异常劣化。根据该结构，能够忽视基于半导体发光装置的温度依赖性的光输出变化的影响，因此，能够更准确地检测波长转换部件的异常劣化。或者，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，从所述半导体发光装置射出的由所述波长转换部件反射的激光之中的无用光入射到所述光检测器，所述控制部，根据来自所述光检测器的信号检测所述波长转换部件的异常劣化。据此，能够容易检测波长转换部件的异常劣化。进而，本公开涉及的光源装置的实施方案之一也可以，向与所述放射利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源装置，具备：半导体发光装置，射出激光；波长转换部件，从所述半导体发光装置射出的激光作为激励光照射到该波长转换部件，从而放出荧光；以及光检测器，从所述波长转换部件放出的光的一部分入射到该光检测器，所述光检测器，被配置在从放射利用光的光程偏离的位置，所述放射利用光是从所述波长转换部件向空间放出的光之中的作为照明光利用的光。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.09 JP 2016-0231271.一种光源装置，具备：半导体发光装置，射出激光；波长转换部件，从所述半导体发光装置射出的激光作为激励光照射到该波长转换部件，从而放出荧光；以及光检测器，从所述波长转换部件放出的光的一部分入射到该光检测器，所述光检测器，被配置在从放射利用光的光程偏离的位置，所述放射利用光是从所述波长转换部件向空间放出的光之中的作为照明光利用的光。2.如权利要求1所述的光源装置，所述光源装置，还具备第一反射部件，所述第一反射部件，使从所述波长转换部件放出的光之中的不会作为照明光利用的光的一部分，反射向与所述放射利用光行进的方向远离的方向，由所述第一反射部件反射的光入射到所述光检测器。3.如权利要求1或2所述的光源装置，在所述放射利用光的光程设置有透光部件。4.如权利要求2所述的光源装置，在所述放射利用光的光程设置有透光部件，所述透光部件作为所述第一反射部件发挥功能。5.如权利要求3或4所述的光源装置，所述光源装置，还具备支撑部件，所述支撑部件支撑所述波长转换部件，所述透光部件堵塞所述支撑部件的开口。6.如权利要求1至4的任一项所述的光源装置，所述光源装置，还具备支撑部件，所述支撑部件支撑所述波长转换部件，所述半导体发光装置以及所述光检测器，被配置在安装在所述支撑部件的电路板。7.如权利要求5或6所述的光源装置，在所述支撑部件，设置有向所述光检测器入射的光通过的开口部。8.如权利要求7所述的光源装置，在所述支撑部件，设置有与所述开口部连通的凹处，所述光检测器，被配置在所述凹处。9.如权利要求8所述的光源装置，在所述凹处中，在与所述光检测器相比接近所述半导体发光装置的位置配置有温度检测元件。10.如权利要求6所述的光源装置，安装所述半导体发光装置以及所述光检测器的所述电路板是，同一电路板，在所述同一电路板安装有控制部，该控制部根据入射到所述光检测器的光的强度对所述半导体发光装置进行控制。11.如权利要求10所述的光源装置，所述控制部，取消基于环境温度的所述半导体发光装置的光输出变化，根据所述光检测器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野博隆，山口秀雄，深草雅春，山中一彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP