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生态砖制造技术

技术编号:1907054 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种生态砖由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合,下砖体上有与上面砖体边缘配合的沟槽,上砖体上面的漏孔可以是圆孔、方孔或异形孔,下砖体可呈田字形、目字形或田字格形。小草从下砖体的框架内空间生长,并钻出上砖体的漏孔,地表与地气相通,绿化了城市地面,降低了水泥地面的温度,可美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。适用于广场、道路、庭院等场地的铺设。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铺地砖。城市现代化高速发展的初期是以生态破坏和环境污染为代价的。叠起的高楼和水泥的地面导致了城市绿地的减少,使城市热岛效应更加剧,城市的人们喜欢绿色,渴望多一些绿地。现有的铺地砖是实体砖,盖住了绿草,地气不通,地面气温升高,破坏了环境,使人体极为不适。本技术的目的是提供一种生态砖,增加绿地面积,美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。本技术生态砖的技术方案在砖体上面有漏孔,其特征是它由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合。上述下砖体上表面有与上砖体边缘配合的沟槽。上述下砖体可呈田字形、目字形或田字格形。上述上砖体上面的漏孔均匀分布,漏孔是圆孔、方孔或异形孔均可。本技术铺设时,可以一个上砖体配合一个下砖体,也可以二、三、四、六、八个上砖体配合一个下砖体。砖体材料可以选用粉煤灰、粘土、炉渣、矿渣、砂土、塑料、垃圾等非金属材料。本技术的优点上砖体和下砖体之间有空穴,小草从下砖体的框架内空间生长,并钻出上砖体的漏孔,地表与地气相通,绿化了城市地面,降低了水泥地面的温度,可美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。广泛适用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生态砖,在砖体上面有漏孔,其特征在于:它由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李圣勇
申请(专利权)人:李圣勇
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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