一种散热构件及散热构件的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种散热构件及散热构件的制造方法，散热构件设置于智能终端本体内，与至少一个发热元件耦合，提供传导散热降温的作用；散热构件包括一均热板与塑胶；均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。散热构件由均热板与塑胶制成，制造方法包括如下步骤：制造一具有真空腔体的均热板；于真空腔体的侧壁上设置一管件；将均热板与塑胶在一嵌件模具中注塑成型；通过管件对真空腔体抽真空并注入液态传热介质；密封管件，以制成散热构件。上述散热构件以及制造方法能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题，提供更为优化的散热能力，缩小智能终端前后面的温差，改善用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种散热构件及散热构件的制造方法
本专利技术涉及智能终端散热装置领域，尤其涉及一种散热构件及散热构件的制造方法。
技术介绍
随着智能终端技术的飞速发展，智能终端芯片的主频越来越高，从而导致智能终端的使用过程中容易产生大量的热量，而过大的热量往往会影响用户的舒适感，甚至还可能会烧坏智能终端中的硬件。通常，大部分厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚无法满足使用要求(如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K，400W/m.K，238W/m.K)，所以随着智能终端芯片主频的提升，智能终端厂商亟需寻求一种改善硬件散热的方案。均热板塑胶嵌件注塑为现有智能终端所采用的一种散热构件的制造方法，然而目前该制造工艺所采用的制造工艺尚存有缺陷，均热板与塑胶嵌件注塑时会产生涨管问题，从而容易导致均热板膨胀尺寸变化不良、水循环不畅导致均热效率下降以及漏水等问题。为此，需要提供一种新型散热构件及散热构件的制造方法，能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题，提供更为优化的散热能力，缩小智能终端前后面的温差，改善用户的使用体验。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种新型散热构件的制造方法，能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题，提供更为优化的散热能力，缩小智能终端前后面的温差，改善用户的使用体验。本专利技术公开了一种散热构件，所述散热构件设置于智能终端本体内，与至少一个发热元件耦合；所述散热构件包括一均热板与塑胶；所述均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。优选地，所述均热板包括焊接连接的顶板和底板；所述底板设有一凹槽，于所述顶板和底板之间形成一真空腔体。优选地，所述真空腔体内装有液态传热介质；所述真空腔体的内壁呈毛细通道结构体；所述真空腔体的侧壁上进一步设有一封有辅助材料的管件。本专利技术公开了一种散热构件的制造方法，所述散热构件由均热板与塑胶制成，所述制造方法包括如下步骤：制造一具有真空腔体的均热板；于所述真空腔体的侧壁上设置一管件；将所述均热板与所述塑胶在一嵌件模具中注塑成型；通过所述管件对所述真空腔体抽真空并注入液态传热介质；密封所述管件，以制成所述散热构件。优选地，制造一具有真空腔体的均热板的步骤中进一步包括：将两块金属板片分别冲压制成一顶板和一设有凹槽的底板；于所述凹槽中填充金属粉末；烧结所述金属粉末，于所述底板的凹槽上形成毛细通道结构体；焊接接合所述顶板与所述底板，形成具有所述真空腔体的所述均热板。优选地，所述真空腔体具有包含所述毛细通道结构体的内壁。优选地，将所述均热板与所述塑胶在一嵌件模具中注塑成型的步骤中，进一步包括：将所述均热板固定于所述嵌件模具中；于所述嵌件模具与所述均热板的连接处注入塑胶；通过所述塑胶的熔融、固化，所述均热板与所述塑胶嵌件成型。优选地，所述嵌件模具上与所述管件的衔接处设有一封胶空间；所述嵌件模具内还设有一封胶结构。优选地，所述金属板包括铜板和/或铜合金板；所述辅助材料包括聚脂薄膜，橡胶塞，胶条中的一种或多种；所述液态传热介质包括水、丙酮或乙醇。优选地，所述塑胶包括聚碳酸酯，聚碳酸酯和聚丙烯腈合金，聚酰胺，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃纤维聚碳酸酯复合材料，聚丙烯，玻璃纤维尼龙复合材料，聚苯硫中的一种或多种。采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：1.本专利技术提供的散热构件中由均热板与塑胶嵌件注塑成型，均热板的散热能力与塑胶的阻热能力叠加，能够显著提升散热构件的散热效果，为智能终端中的芯片快速降温，减少智能终端前后面的温差；2.本专利技术在向均热板注入液态传热介质前将均热板与塑胶嵌件成型，从而能够有效解决均热板与塑胶嵌件注塑时产生的涨管问题；3.通过具有毛细通道结构体内壁的真空腔体以及注入的液态传热介质，借由液态传热介质的气化吸热原理，有效增强散热构件的散热能力；此外，液态传热介质冷凝液化后，可再次通过毛细通道结构体回到蒸发热源处，从而能够在真空腔体中实现周而复始地散热；4.进一步改善用户体验，为用户提供更为优化的散热效果。附图说明图1为符合本专利技术实施例中的一种散热构件应用于智能终端中的结构示意图；图2为符合本专利技术实施例中的一种散热构件的俯视图；图3为符合本专利技术实施例中的均热板的俯视图。附图标记：1-均热板；11-管件2-塑胶。具体实施方式以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。本专利技术所提供的散热构件可设置于智能终端机体中，与至少一个发热元件耦合(例如，智能终端的芯片)，耦合的方式可以是散热构件与发热构件紧贴，通过传导方式导热，亦或是两者间具有空气间隙，通过空气传导的方式导热，也就是说，只要散热构件与发热构件在相对位置下可互相导热，均属于耦合的设置方式。当智能终端的芯片在长时间使用过程中发热发烫时，该散热构件能够很好的起到散热降温的作用。由于，本专利技术中的散热构件由均热板1与塑胶2嵌件注塑成型，故，相比于仅使用均热板散热的散热构件，能够展现更为优化的散热效果。设置有本专利技术中的散热构件的智能终端，其运行时的前后表面温差相比于一般散热构件更小更均热1-3℃。如图1、图2所示，为根据本专利技术所提供的散热构件应用于智能终端的结构示意图以及散热构件的俯视图。如图所示，本专利技术公开的散热构件包括一均热板1与塑胶2，由均热板1与塑胶2在一嵌件模具中注塑成型。均热板1包括焊接连接的顶板和底板。其中，顶板和底板分别由两块金属板冲压成型制得。金属板所采用的金属材料包括但不限于铜、铜合金、铝、银等，本实施例中优选铜板或铜合金板。可以理解的是，本专利技术对顶板和底板的冲压形状没有特别的限制，可根据实际需求设置。优选地，由金属板冲压成型的底板内设有一凹槽。其中，凹槽内壁填充有金属粉末，经烧结后形成毛细通道结构体。顶板与底板设有凹槽的一面焊接固定，由此，焊接连接后的顶板与底板之间形成了一真空腔体，真空腔体内具有液态传热介质，且该真空腔体的内壁呈毛细通道结构体。可以理解的是，液态传热介质包括但不限于水、丙酮、乙醇等，具体可结合均热板1所在的环境体系中的硬件耐热程度作相应的选择。在真空腔体的外侧还进一步设有一管件11，该管件11已封有辅助材料，从而避免内部的液态传热介质溢出。通过该管件11还可以从外部将液态传热介质注入真空腔体，此外，还可以通过该管件11对真空腔体抽真空，以确保顶板与底板之间的无缝连接。进一步地，本专利技术还提供了该散热构件的制造方法，具体包括如下步骤：首先，制造一具有真空腔体的均热板1。制造均热板1的具体步骤包括：将两块金属板片分别冲压制成均热板1的顶板和底板。优选地，金属板片所采用的金属材料包括但不限于铜、铜合金、铝、银等，本实施例中优选铜或铜合金。可以理解的是，本专利技术对顶板和底板的具体形状没有特别的限制，可根据实际需求设置。本实施例中，可优选将一金属板冲压成具有一凹槽的底板。其后，将冲压制得的顶板和底板进行清洗，以除去顶板和底板表面的油脂污垢。进一步地，还可对顶板和底板的表面进行喷砂处理，以去除顶板和底板的表面锈痕、毛头等残留杂质。进一步地，还可对顶板和底板的表面进行二次清洗，确保其表面干燥、清洁，以免影响其导热性。清洗完成后，可于底板的凹槽中填充金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热构件，其特征在于，所述散热构件设置于智能终端本体内，与至少一个发热元件耦合；所述散热构件包括一均热板与塑胶；所述均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。

【技术特征摘要】
1.一种散热构件，其特征在于，所述散热构件设置于智能终端本体内，与至少一个发热元件耦合；所述散热构件包括一均热板与塑胶；所述均热板与塑胶于一嵌件模具中注塑成型。2.如权利要求1所述的散热构件，其特征在于，所述均热板包括焊接连接的顶板和底板；所述底板设有一凹槽，于所述顶板和底板之间形成一真空腔体，所述真空腔体内设有液态传热介质，所述液态传热介质气化后凝结以散热。3.如权利要求2所述的散热构件，其特征在于，所述真空腔体的内壁呈毛细通道结构体；所述真空腔体的侧壁上进一步设有一封有辅助材料的管件。4.一种散热构件的制造方法，其特征在于，所述散热构件由均热板与塑胶制成，所述制造方法包括如下步骤：制造一具有真空腔体的均热板；于所述真空腔体的侧壁上设置一管件；将所述均热板与所述塑胶在一嵌件模具中注塑成型；通过所述管件对所述真空腔体抽真空并注入液态传热介质；密封所述管件，以制成所述散热构件。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，制造一具有真空腔体的均热板的步骤中进一步包括：将两块金属板片分别冲压制成一顶板和一设有凹槽的底板；于所述凹槽中填充金...

【专利技术属性】
技术研发人员：段海涛，郑凯，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36