【技术实现步骤摘要】
一种手机用冷却装置
本专利技术涉及冷却装置
，具体来说，涉及一种手机用冷却装置。
技术介绍
目前，当手机玩一些高配置游戏时手机内的芯片发热，使手机内温度达到56℃以上，这时就需要水冷来对芯片进行快速降温了，目前市场上的带有水冷装置的手机都是通过固态的冷却液当冷却导体并通过粗铜管进行散热，散热时间不是很长。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种手机用冷却装置，可实现循环散热。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种手机用冷却装置，包括与主板固定连接的冷头，所述冷头靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽，所述冷头上还设置有冷却管路，所述冷却管路围绕所述凹槽设置，所述冷却管路通过设置有动力装置的循环管路连接有冷排，所述冷排具有多个依次相连的S形流道，所述冷排与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路、所述循环管路与所述冷排内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。进一步地，所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排相对应的风扇。进一步地，所述风扇的背面设...
【技术保护点】
1.一种手机用冷却装置，其特征在于，包括与主板固定连接的冷头（1），所述冷头（1）靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽（2），所述冷头（1）上还设置有冷却管路（3），所述冷却管路（3）围绕所述凹槽（2）设置，所述冷却管路（3）通过设置有动力装置的循环管路（9）连接有冷排（10），所述冷排（10）具有多个依次相连的S形流道，所述冷排（10）与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路（3）、所述循环管路（9）与所述冷排（10）内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。
【技术特征摘要】
1.一种手机用冷却装置，其特征在于，包括与主板固定连接的冷头（1），所述冷头（1）靠近主板的一侧设置有用于容纳主板上芯片的凹槽（2），所述冷头（1）上还设置有冷却管路（3），所述冷却管路（3）围绕所述凹槽（2）设置，所述冷却管路（3）通过设置有动力装置的循环管路（9）连接有冷排（10），所述冷排（10）具有多个依次相连的S形流道，所述冷排（10）与手机的外壳内壁连接，所述冷却管路（3）、所述循环管路（9）与所述冷排（10）内均填充有冷却液，所述动力装置连接有温控器，所述温控器连接有手机蓄电池。2.根据权利要求1所述的手机用冷却装置，其特征在于，所述手机的外壳外壁上设置有与所述冷排（10）相对应的风扇（7）。3.根...
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