有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板技术

本发明专利技术公开了一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板，封装结构包括基板、第一无机密封层和有机密封层，第一无机密封层与基板层叠设置且位于基板的一侧；有机密封层与第一无机密封层层叠设置且位于第一无机密封层远离基板的一侧，有机密封层的有机材料中包括UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料。根据本发明专利技术实施例的有机电致发光器件的封装结构，通过在有机密封层的有机材料中添加UV光吸收材料和抗UV聚合材料中的至少一种，可以提高封装结构对外部紫外光的抵抗能力，从而可以提高有机电致发光器件的抗紫外线能力，降低了OLED显示面板被太阳光中的紫外线照射发生变性的风险，有利于延长OLED显示面板的使用寿命且工艺简单，加工方便。

【技术实现步骤摘要】
有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板
本专利技术涉及光电器件封装
，尤其是涉及一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法和显示面板。
技术介绍
近年来，有机电致发光显示器(OLED)作为一种新型的平板显示逐渐受到更多的关注。由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，成为有可能代替液晶显示的下一代显示技术。然而，由于在OLED器件中，存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，因此使OLED显示器件的寿命大大降低。同时，由于OLED显示面板长期在外界太阳光环境中使用，存在被太阳光中的紫外线照射材料变性的风险，对OLED器件的使用寿命不利。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种有机电致发光器件的封装结构，所述有机电致发光器件的封装结构的抗紫外线能力强。本专利技术还提出一种有机电致发光器件的封装方法。本专利技术还提出一种具有上述有机电致发光器件封装结构的显示面板。本专利技术还提出一种显示面板，该显示面板包括由上述有机电致发光器件的封装方法加工而成的封装结构。根据本专利技术第一方面实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括：基板；第一无机密封层，所述第一无机密封层与所述基板层叠设置且位于所述基板的一侧；有机密封层，所述有机密封层与所述第一无机密封层层叠设置且位于所述第一无机密封层远离所述基板的一侧，所述有机密封层的有机材料中包括UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料。

【技术特征摘要】
1.一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括：基板；第一无机密封层，所述第一无机密封层与所述基板层叠设置且位于所述基板的一侧；有机密封层，所述有机密封层与所述第一无机密封层层叠设置且位于所述第一无机密封层远离所述基板的一侧，所述有机密封层的有机材料中包括UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料。2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述UV光吸收材料为达旦黄、喹酞酮和吡唑啉酮类颜料中的至少一种。3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述UV光吸收材料的粒径d满足：80nm≤d≤400nm。4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，所述抗UV聚合材料包括丙烯酸酯预聚物、UV活性单体、光引发剂、流平剂、紫外吸收剂和有机溶剂。5.根据权利要求1-4中任一项所述的有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，还包括：第二无机密封层，所述第二无机密封层与所述有机密封层层叠设置且位于所述有机密封层远离所述基板的一侧。6.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：制备基板；S20：在所述基板上形成第一无机密封层；S30：在所述第一无机密封层上形成有机密封层，其中，在制备有机密封层时，将UV光吸收材料和/或抗UV聚合材料加入用于制备有机密封层的有机材料中。7.根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，当将UV光吸收材料加入所述有机材料中时，步骤S30具体包括以下步骤：S31a：通过喷墨打印技术在所述第一无机密封层上形成所述有机密封层。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，洪瑞，陈磊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11