一种高实用性新型模块化插排制造技术

本实用新型专利技术提供一种高实用性新型模块化插排，包括方形体状插排主体；在所述插排主体的上下左右四个表面都开设有对应的插接口；所述插排主体的正面设置有公卡合件，且在插排主体的背面设置有与公卡合件匹配的母卡合件；所述公卡合件包括圆形基板以及开设于所述基板中间部位的长条状匹配槽；在所述基板内侧开设有圆形旋转槽；且该圆形旋转槽与匹配槽相通；所述母卡合件包括两个反向设置的卡合体，且该卡合体呈L型结构，利用公卡合件与母卡合件的卡合，即可灵活的实现各插排主体11单体的拼接，使用效果好，由于插排被分割成了不同的模块，插排不再像之前那样的大小，体积变得更小，更利于携带。

【技术实现步骤摘要】
一种高实用性新型模块化插排[
]本技术涉及插排产品
，尤其涉及一种结构设计合理，使用便利的高实用性新型模块化插排。[
技术介绍
]传统的插排完全由生产厂商进行提供，用户想选到自己想要的插排得花费较多的时间去进行选择，而且最后选到的还不一定是自己想要的。随着人们生活品质的不断提高，越来越注重个性以及便携度，产品也需要往该方向去改善，才能赢得市场。基于此，怎样才能有效的对插排进行改进，使得插排可以灵活组装，实现不同模块的相互组合，最后实现自己想要的插排类型，是本领域的技术人员经常考虑的问题，也进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本技术提供一种结构设计合理，使用便利的高实用性新型模块化插排。本技术解决技术问题的方案是提供一种高实用性新型模块化插排，包括方形体状插排主体；在所述插排主体的上下左右四个表面都开设有对应的插接口；所述插排主体的正面设置有公卡合件，且在插排主体的背面设置有与公卡合件匹配的母卡合件；所述公卡合件包括圆形基板以及开设于所述基板中间部位的长条状匹配槽；在所述基板内侧开设有圆形旋转槽；且该圆形旋转槽与匹配槽相通；所述母卡合件包括两个反向设置的卡合体，且该卡合体呈L型结构；所述L型卡合体的厚度小于基板内部圆形旋转槽的深度；两卡合体对称布局设置。优选地，所述插排主体正面开设有与圆形基板外形匹配的嵌入槽；该圆形基板嵌入固定设置于插排主体正面的嵌入槽槽体中。优选地，所述母卡合件的卡合体厚度大小范围为1.5-3mm。优选地，所述基板内部圆形旋转槽的深度大小范围为3-3.5mm。优选地，所述母卡合件为金属材质卡合件。优选地，所述公卡合件为塑胶材质卡合件。优选地，所述插排主体的各插接口部位都设置有防水硅胶套。优选地，所述插排主体正面和背面异于公卡合件和母卡合件的部位设置有柔性缓冲层；且该柔性缓冲层的厚度大小范围为2-3.5mm。与现有技术相比，本技术一种高实用性新型模块化插排通过设置方形体状插排主体11，在插排主体11的上下左右四个表面都开设对应的插接口111，且在插排主体11的正面设置公卡合件，在插排主体11的背面设置与公卡合件匹配的母卡合件，利用公卡合件与母卡合件的卡合，即可灵活的实现各插排主体11单体的拼接，使用效果好，由于插排被分割成了不同的模块，插排不再像之前那样的大小，体积变得更小，更利于携带。[附图说明]图1和图2是本技术一种高实用性新型模块化插排的立体状态结构示意图。[具体实施方式]为使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定此技术。请参阅图1和图2，本技术一种高实用性新型模块化插排1包括方形体状插排主体11；在所述插排主体11的上下左右四个表面都开设有对应的插接口111；所述插排主体11的正面设置有公卡合件，且在插排主体11的背面设置有与公卡合件匹配的母卡合件；所述公卡合件包括圆形基板113以及开设于所述基板113中间部位的长条状匹配槽115；在所述基板113内侧开设有圆形旋转槽1151；且该圆形旋转槽1151与匹配槽115相通；所述母卡合件包括两个反向设置的卡合体117，且该卡合体117呈L型结构；所述L型卡合体117的厚度小于基板113内部圆形旋转槽1151的深度；两卡合体117对称布局设置。通过设置方形体状插排主体11，在插排主体11的上下左右四个表面都开设对应的插接口111，且在插排主体11的正面设置公卡合件，在插排主体11的背面设置与公卡合件匹配的母卡合件，利用公卡合件与母卡合件的卡合，即可灵活的实现各插排主体11单体的拼接，使用效果好，由于插排被分割成了不同的模块，插排不再像之前那样的大小，体积变得更小，更利于携带。优选地，所述插排主体11正面开设有与圆形基板113外形匹配的嵌入槽；该圆形基板113嵌入固定设置于插排主体11正面的嵌入槽槽体中。优选地，所述母卡合件的卡合体117厚度大小范围为1.5-3mm。优选地，所述基板113内部圆形旋转槽1151的深度大小范围为3-3.5mm。优选地，所述母卡合件为金属材质卡合件。优选地，所述公卡合件为塑胶材质卡合件。优选地，所述插排主体11的各插接口111部位都设置有防水硅胶套。优选地，所述插排主体11正面和背面异于公卡合件和母卡合件的部位设置有柔性缓冲层；且该柔性缓冲层的厚度大小范围为2-3.5mm。通过对插排进行分割，将其分割成不同的模块，用户可以完全自定义插排。与现有技术相比，本技术一种高实用性新型模块化插排1通过设置方形体状插排主体11，在插排主体11的上下左右四个表面都开设对应的插接口111，且在插排主体11的正面设置公卡合件，在插排主体11的背面设置与公卡合件匹配的母卡合件，利用公卡合件与母卡合件的卡合，即可灵活的实现各插排主体11单体的拼接，使用效果好，由于插排被分割成了不同的模块，插排不再像之前那样的大小，体积变得更小，更利于携带。以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高实用性新型模块化插排，其特征在于：包括方形体状插排主体；在所述插排主体的上下左右四个表面都开设有对应的插接口；所述插排主体的正面设置有公卡合件，且在插排主体的背面设置有与公卡合件匹配的母卡合件；所述公卡合件包括圆形基板以及开设于所述基板中间部位的长条状匹配槽；在所述基板内侧开设有圆形旋转槽；且该圆形旋转槽与匹配槽相通；所述母卡合件包括两个反向设置的卡合体，且该卡合体呈L型结构；所述L型卡合体的厚度小于基板内部圆形旋转槽的深度；两卡合体对称布局设置。

【技术特征摘要】
1.一种高实用性新型模块化插排，其特征在于：包括方形体状插排主体；在所述插排主体的上下左右四个表面都开设有对应的插接口；所述插排主体的正面设置有公卡合件，且在插排主体的背面设置有与公卡合件匹配的母卡合件；所述公卡合件包括圆形基板以及开设于所述基板中间部位的长条状匹配槽；在所述基板内侧开设有圆形旋转槽；且该圆形旋转槽与匹配槽相通；所述母卡合件包括两个反向设置的卡合体，且该卡合体呈L型结构；所述L型卡合体的厚度小于基板内部圆形旋转槽的深度；两卡合体对称布局设置。2.如权利要求1所述的一种高实用性新型模块化插排，其特征在于：所述插排主体正面开设有与圆形基板外形匹配的嵌入槽；该圆形基板嵌入固定设置于插排主体正面的嵌入槽槽体中。3.如权利要求1所述的一种高实用性新...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，郭俊峰，
申请(专利权)人：深圳市亿联智能有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44