一种柔性气体传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性气体传感器封装结构。柔性气体传感器封装结构，包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；封装部设置有电极和第一引线，第一引线由封装部延伸至带状连接部，第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接；电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的，而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地，气体传感器倒置安装在柔性基体上时，使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中，稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性气体传感器封装结构
本技术涉及电子器件领域，具体而言，涉及一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。
技术介绍
目前，气体传感器是一种能够进行气体分析与检测的重要传感器，该器件能够感知特定气体并确定其浓度。通常，气体传感器分为光学性、电化学型与电学型三类。其中，电学型气体传感器是将气体的成分与气体浓度等信息由非电学量转换电学量，从而实现气体的传感、测量。相比其他类型的气体传感器，电学型气体传感器具有结构简单，易于微型化，灵敏度高，动态特性好，能够直接输出电学物理量以及易于集成、功耗低等特点。气体传感器在工作时需要与待测气体进行物理接触，因此，传感器的正面须裸露在气体氛围环境中。但是，现有的气体传感器封装结构，难以置入复杂、狭小的待测腔体中。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种柔性气体传感器封装结构及封装方法，更容易置入复杂、狭小的待测腔体中。为了解决上述技术问题中的至少一个，本技术提供了以下技术方案：一种柔性气体传感器封装结构，包括：柔性基体，所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；所述封装部设置有电极和第一引线，所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性气体传感器封装结构，其特征在于，包括：柔性基体，所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；所述封装部设置有电极和第一引线，所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部，所述第一引线的位于所述封装部的一端与所述电极电性连接；所述电极凸出于所述柔性基体的表面且与所述第一引线电性连接；以及气体传感器，所述气体传感器安装于所述封装部且与所述电极电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性气体传感器封装结构，其特征在于，包括：柔性基体，所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；所述封装部设置有电极和第一引线，所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部，所述第一引线的位于所述封装部的一端与所述电极电性连接；所述电极凸出于所述柔性基体的表面且与所述第一引线电性连接；以及气体传感器，所述气体传感器安装于所述封装部且与所述电极电性连接。2.根据权利要求1所述的柔性气体传感器封装结构，其特征在于，所述柔性基体包括覆盖层和衬底层，所述第一引线位于所述覆盖层和衬底层之间；所述电极凸出于所述覆盖层的表面且穿过所述覆盖层与所述第一引线连接。3.根据权利要求2所述的柔性气体传感器封装结构，其特征在于，所述衬底层包括层叠设置的第一柔性带材和第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一引线接触。4.根据权利要求2或3所述的柔性气体传感器封装结构，其特征在于，所述覆盖层包括层叠设置的第二柔性带材和第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一引线接触。5.根据权利要求3所述的柔性气体传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙奥，王静，张文海，尚万里，车兴森，侯立飞，杨国洪，杜华冰，杨轶濛，韦敏习，易涛，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：新型
国别省市：四川,51