【技术实现步骤摘要】
模切贴合装置
本技术涉及模切领域,具体涉及一种模切贴合装置。
技术介绍
在模切加工过程中,尤其在电子产品的模切加工过程中,常常需要对两种材料进行对位复合。最初的两种材料成型贴合时,普通定位方法不仅加工效率低下,尺寸公差一般只能保证在±1mm;但现在客户要求越来越高,一般要求为±0.2mm,传统工艺无法满足。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术的主要目的是提供了一种贴合精度高的模切贴合装置。本技术的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,所述2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。也即2个底板粘结单元与其相对应的顶板粘结单元通过其构成的长方形的长边两端的定位孔进行定位贴合,这样能够保证2个底板粘结单元与其相对应的顶板粘结单元的对准精度,同时在定位贴合前,定位孔在粘结底板和粘结顶板上也均匀分布,通过将多个定位孔挂套入与其匹配的挂钩中,能够保证重复贴合单元完成贴合工序后的后加工精度。进一步的,上述模切贴合装置中,所述长方形的两条短边侧的定位孔的中心与所述2个底板粘结单元的中心共线。进一步的,上述模切贴合装置中,所述定位孔的内径大于所述定位柱外径0.02-0.05mm。也即定位孔和定位柱均为圆柱状,定位孔的孔内直径大 ...
【技术保护点】
1.一种模切贴合装置,其特征在于,包括:粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,所述2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。
【技术特征摘要】
1.一种模切贴合装置,其特征在于,包括:粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵仕红,丁仁华,谢涛,
申请(专利权)人:重庆致贯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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